1. 物料型号:
- Part Number: 0791077206
- Series: 79107
2. 器件简介:
- 产品名称:Mii-Grid™ Receptacle
- 产品家族:PCB Receptacles
- 应用:Board-to-Board
- 物理描述:2.00mm (.079") 间距,垂直式,通孔1.91mm (.075") 尾长,0.38m (15") 金(Au)选择性镀层
3. 引脚分配:
- 电路(已加载):14
- 行数:2
- 引脚间距(接口):2.00mm
- 尾长(PC尾长):1.91mm
4. 参数特性:
- 颜色 - 树脂:黑色
- 耐久性(最大插拔次数):50
- 符合Glow-Wire标准:否
- 锁到配合部件:无
- 金属材质:磷青铜
- 镀层材质 - 配合:金
- 镀层材质 - 终止:锡
- 树脂材质:高温热塑性塑料
- 推荐PCB厚度:0.80mm
- 操作温度范围:-55°C至+105°C
- 最大电流每接触点:1A
- 最大电压:125V
5. 功能详解:
- 该器件为无铅产品,适用于板对板连接,具有14个电路,2行垂直排列,配合部分无锁定机制,金属部分采用磷青铜材质,镀层为金,终止部分镀锡,树脂部分为高温热塑性塑料。支持表面贴装兼容(SMC)。
6. 应用信息:
- 适用于板对板连接,推荐PCB厚度为0.80mm,操作温度范围为-55°C至+105°C。
7. 封装信息:
- 封装类型:hip.com管
- 引脚间距(配合接口):2.00mm
- 引脚间距(终止接口):2.00mm
- 镀层最小厚度 - 配合(uin):15
- 镀层最小厚度 - 配合(um):0.375
- 镀层最小厚度 - 终止(uin):75
- 镀层最小厚度 - 终止(um):1.875