物料型号:
- 型号:0791091210
- 状态:Active(活跃)
- 描述:2.00mm (.079") 间距 Milli-Grid™ 插座,表面贴装,垂直,顶/底部进线,带压配合塑料钉,无盖帽,管装,0.38µm (15µ") 金 (Au) 选择性镀层,22 路,无铅。
器件简介:
- 产品系列:79109
- 应用:板对板(Board-to-Board)
- 产品名称:Milli-Grid™
- 物理参数:22 路,黑色树脂,最大50次插拔寿命,94V-0 阻燃等级,无卤素,磷青铜材料,金镀层接触,锡镀层终止,高温热塑性树脂材料。
引脚分配:
- 引脚数量:22路
- 排列:双排
参数特性:
- 电路(已加载):22路
- 颜色 - 树脂:黑色
- 耐用性(最大插拔次数):50次
- 阻燃等级:94V-0
- 发光丝合规性:不适用
- 锁定到配对部分:无
- 材料 - 金属:磷青铜
- 材料 - 镀层接触:金
- 材料 - 镀层终止:锡
- 材料 - 树脂:高温热塑性
- 排数:2
- 方向:垂直
- PCB定位器:是
- PCB保持:是
- 包装类型:管装
- 间距 - 配合接口 (in):0.079 In
- 间距 - 配合接口 (mm):2.00 mm
- 镀层最小:配合 (uin):15
- 镀层最小:配合 (um):0.375
- 镀层最小:终止 (uin):75
- 镀层最小:终止 (um):1.875
- 极化到配合部分:无
- 极化到PCB:无
- 表面贴装兼容(SMC):不适用
- 温度范围 - 运行:-55°C至+105°C
- 终止接口:风格 表面贴装
功能详解:
- 电气参数:最大电流每接触1A,最大电压125V。
- 焊接过程数据:最高温持续时间10秒,无铅工艺能力(仅限SMT),最高温循环次数1次,最高工艺温度260°C。
应用信息:
- 与型号87833、87832、87831、87758、87759、87760配合使用。
封装信息:
- 封装类型:表面贴装
- 引脚间距:2.00mm (0.079")。