1. 物料型号:
- 型号:0873811017
2. 器件简介:
- 描述:2.00mm (.079") 间距Mili-Grid M Receptacle,表面贴装,顶入式,0.金(Au)镀层,无盖帽,带定位销,10电路,无铅。
3. 引脚分配:
- 电路(已加载):10
- 电路(最大):10
4. 参数特性:
- 颜色 - 树脂:黑色
- 耐用性(最大插拔次数):25
- 阻燃性:94V-0
- 锁紧到配对部件:无
- 材料 - 金属:磷青铜
- 材料 - 镀层配对:金
- 材料 - 镀层终止:锡铅
- 材料 - 树脂:高温热塑性塑料
- 行数:2
- 方向:垂直
- PCB定位器:是
- PCB保持:无
- 包装类型:管装
- 间距 - 配对接口(英寸):0.079 In
- 间距 - 配对接口(毫米):2.00 mm
- 间距 - 终止接口(英寸):0.079 In
- 间距 - 终止接口(毫米):2.00 mm
- 镀层最小:配对(微英寸):30
- 镀层最小:配对(微米):0.76
- 镀层最小:终止(微英寸):50
- 镀层最小:终止(微米):1.27
- 极化到PCB:是
- 表面贴装兼容(SMC):不适用
- 工作温度范围:-55°C至+105°C
- 终止接口:样式 - 表面贴装
5. 功能详解:
- 电气特性:
- 每个接触点最大电流:1.9A
- 最大电压:125V
- 焊接过程数据:
- 在最高工艺温度下的持续时间(秒):12
- 无铅工艺能力:回流能力(仅限SMT)
6. 应用信息:
- 应用:板对板
7. 封装信息:
- 封装类型:表面贴装