1. 物料型号:
- 型号:0877590674
- 状态:Active
- 描述:2.00mm (.079") Pitch Milli-Grid™ Header, Surface Mount, Vertical, 6 Circuits, 0.38µm (15µ") Gold (Au) Selective Plating, with Pick-and-Place Cap, Tape and Reel Packaging
2. 器件简介:
- 产品系列:87759
- 应用:Board-to-Board
- 概述:Milli-Grid™
- 产品名称:Milli-GridTM
- 物理特性:6个电路(最大也是6个),黑色树脂,100次耐用性(插拔周期最大),无极性,无锁扣,无键合,无PCB定位器,无PCB保持力,垂直方向,2排,垂直方向,2.00mm间距,镀金接触区域,锡镀焊区,磷青铜材料,尼龙树脂材料。
3. 引脚分配:
- 引脚数:6
- 引脚排列:垂直排列
4. 参数特性:
- 电流 - 每个接触点最大2A
- 电压 - 最大125V
- 焊接过程数据:最大过程温度下持续10秒,无铅工艺能力,最大过程温度下3个周期,最大过程温度260°C
5. 功能详解:
- 该器件为表面贴装,垂直方向的Milli-Grid™头,适用于板对板连接,具有6个电路,镀金接触区域和锡镀焊区,适用于自动拾放装配。
6. 应用信息:
- 适用于板对板连接,与79107 Milli-Grid™ Receptacle, Vertical, Through Hole等型号配套使用。
7. 封装信息:
- 封装类型:Embossed Tape on Reel
- 间距 - 接触界面:2.00mm
- 封装最小镀金:0.38µm
- 操作温度范围:-55°C至+105°C