1. 物料型号:
- 型号:0872631825
- 状态/描述:2.00mm (.079") 间距 Milli-Grid M Receptacle,表面贴装,底部进线,0. (30") 金(Au)选择性电镀,18路,不带Pick-and-Place帽,管装,Lea。
2. 器件简介:
- 产品家族:PCB Receptacles
- 系列:87263
- 应用:板对板(Board-to-Board)
- 产品名称:Milli-Grid™
3. 引脚分配:
- 电路(已加载):18路
4. 参数特性:
- 颜色 - 树脂:黑色
- 耐久性(最大插拔次数):25次
- 阻燃等级:94V-0
- 锁紧到配对部件:无
- 材料 - 镀层配对:金
- 材料 - 镀层终止:锡
- 材料-树脂:高温热塑性2
- 行数:高
- 方向:底部进线
- PCB定位器:是
- PCB保持:无
- 包装类型:管装
- 间距 - 配对接口(英寸):0.079英寸
- 间距 - 配对接口(毫米):2.00毫米
- 间距 - 终止接口(英寸):0.079英寸
- 间距 - 终止接口(毫米):2.00毫米
- 镀层最小:配对(微英寸):30.4
- 镀层最小:配对(微米):0.76
- 极化到配对部件:无
- 极化到PCB:是
- 工作温度范围:-55°C至+105°C
- 终止接口:风格 - 表面贴装
5. 功能详解:
- 电流 - 每个接触最大:1A
- 电压 - 最大:125V
- 无铅工艺能力:回流能力(仅限SMT)
6. 应用信息:
- 与87759垂直、表面贴装、可堆叠PCB头,87760直角、通孔、可堆叠PCB头,87758垂直、通孔、可堆叠PCB头配合使用。
7. 封装信息:
- 封装类型:表面贴装
- 引脚间距:2.00mm