87368-2224

厂商：
MOLEX9
封装：
描述：
87368-2224 - 2.00mm (.079") Pitch Milli-Grid Receptacle, Surface Mount, Side Entry - Molex Electroni...

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This document was generated on 05/04/2010 PLEASE CHECK WWW.MOLEX.COM FOR LATEST PART INFORMATION Part Number: Status: Description: 0873682224 Active 2.00mm (.079") Pitch Milli-Grid™ Receptacle, Surface Mount, Side Entry, 0.38µm (15µ") Gold (Au) Plating, 22 Circuits, Leadfree Documents: 3D Model Drawing (PDF) RoHS Certificate of Compliance (PDF) Agency Certification CSA UL LR19980 E29179 Series image - Reference only EU RoHS China RoHS ELV and RoHS Compliant REACH SVHC Not Reviewed Halogen-Free Status Not Reviewed Need more information on product environmental compliance? Email productcompliance@molex.com For a multiple part number RoHS Certificate of Compliance, click here Please visit the Contact Us section for any non-product compliance questions. General Product Family Series Application Product Literature Order No Product Name PCB Receptacles 87368 Board-to-Board 987650-1991 Milli-Grid™ Physical Circuits (Loaded) Color - Resin Durability (mating cycles max) Flammability Glow-Wire Compliant Lock to Mating Part Material - Plating Mating Material - Plating Termination Material - Resin Number of Rows Orientation PCB Locator PCB Retention Packaging Type Pitch - Mating Interface (in) Pitch - Mating Interface (mm) Plating min: Mating (µin) Plating min: Mating (µm) Plating min: Termination (µin) Plating min: Termination (µm) Polarized to PCB Surface Mount Compatible (SMC) Temperature Range - Operating Termination Interface: Style 22 Black 25 94V-0 No None Gold Tin Nylon 2 Right Angle Yes Yes Tube 0.079 In 2.00 mm 15.2 0.38 101.6 2.54 Yes N/A -55°C to +105°C Surface Mount Search Parts in this Series 87368Series Mates With 87758 Vertical Through Hole PCB Headers, 87759 Vertical Surface Mount PCB Headers, 87760 Right Angle Through Hole PCB Headers Electrical Current - Maximum per Contact Voltage - Maximum 1A 125V Solder Process Data Duration at Max. Process Temperature (seconds) Lead-free Process Capability Max. Cycles at Max. Process Temperature Process Temperature max. C 14 Reflow Capable (SMT only) 1 265 Material Info Reference - Drawing Numbers Sales Drawing SD-87368-**20 This document was generated on 05/04/2010 PLEASE CHECK WWW.MOLEX.COM FOR LATEST PART INFORMATION

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87368-2224

1. 物料型号： - 型号：0873682224

2. 器件简介： - 描述：2.00mm (.079") 间距Mii-Grid M Receptacle，表面贴装，S (15") 金 (Au) 镀层，22电路，无铅。

3. 引脚分配： - 电路数（已加载）：22 - 引脚排列：双排

4. 参数特性： - 颜色 - 树脂：黑色 - 耐久性（最大插拔次数）：25次 - 阻燃性：94V-0 - 无卤素状态：未审核 - 锁紧到配对部件：无 - 材料 - 镀层配对：金 - 材料 - 镀层终止：锡 - 材料 - 树脂：尼龙 - 行数：2 - 取向：直角 - PCB定位器：是 - PCB保持：是 - 包装类型：hip.con管0.079In - 配对接口间距 - 配对 (in)：未提供 - 配对接口间距 - 配对 (mm)：2.00 mm - 镀层最小：配对 (uin)：15.2 - 镀层最小：配对 (um)：0.38 - 镀层最小：终止 (uin)：101.6 - 镀层最小：终止 (um)：2.54 - 极化到PCB：是 - 表面贴装兼容（SMC）：不适用 - 工作温度范围：-55°C至+105°C - 终止接口：样式 - 表面贴装

5. 功能详解： - 电气特性： - 每个接触点最大电流：1A - 最大电压：125V - 焊接过程数据： - 最大过程温度下持续时间（秒）：14 - 无铅过程能力：回流能力（仅限SMT） - 最大过程温度下的最大周期数：1 - 最大过程温度 (°C)：265

6. 应用信息： - 产品家族：PCB插座 - 系列：87368 - 应用：板对板

7. 封装信息： - 封装类型：表面贴装 - 封装材料：尼龙

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