1. 物料型号：
- 型号：0873811217
- 描述：2.00mm (.079") 间距 Mili-Grid M 型插座，表面贴装，顶入式，0.7金（Au）镀层，无盖帽，带定位销，12路，无铅。
2. 器件简介：
- 产品系列：87381
- 应用：板对板连接
- 产品名称：Milli-Grid™
- 物理特性：12路（最大12路），黑色树脂，耐温25次插拔，94V-0阻燃等级，无卤素，磷青铜材料，金镀层接触区域，锡铅镀层终止。
3. 引脚分配：
- 行数：2
- 定位：垂直
- PCB定位器：是
- PCB保持：无
4. 参数特性：
- 电路（已加载）：12
- 电路（最大）：12
- 颜色 - 树脂：黑色
- 耐用性（最大插拔次数）：25
- 阻燃等级：94V-0
- 锁紧到配对部件：无
- 材料 - 金属：磷青铜
- 材料 - 镀层接触：金
- 材料 - 镀层终止：锡铅
- 材料 - 树脂：高温热塑性塑料
- 行数：2
- 方向：垂直
- PCB定位器：是
- PCB保持：无
- 包装类型：管装
- 间距 - 配合接口（英寸）：0.079 In
- 间距 - 配合接口（毫米）：2.00 mm
- 间距 - 端子接口（英寸）：0.079 In
- 间距 - 端子接口（毫米）：2.00 mm
- 镀层最小：配合（微英寸）：30
- 镀层最小：配合（微米）：0.76
- 镀层最小：终止（微英寸）：50
- 镀层最小：终止（微米）：1.27
- 极化到PCB：是
- 表面贴装兼容（SMC）：不适用
- 工作温度范围：-55°C至+105°C
- 端子接口：样式 - 表面贴装
5. 功能详解：
- 电气特性：每个接触点最大电流1.9A，最大电压125V。
- 焊接工艺数据：无铅工艺能力（仅限SMT），最高工艺温度245°C。
6. 应用信息：
- 产品家族：PCB插座
- 配合型号：87758垂直通孔堆叠PCB插座，87759垂直表面贴装堆叠PCB插座等。
7. 封装信息：
- 封装类型：管装
- 端子接口样式：表面贴装
