TD041S485H

TD041S485H DFN 封装隔离式 RS485 收发器 特点  超小，超薄，芯片级 DFN 封装  符合 TIA/EIA-485-A 标准  I/O 电压范围支持 3.3V 和 5V 微处理器  隔离耐压高达 3750Vrms  总线静电防护能力高达 15kV(HBM)  通讯速率高达 1Mbps  ＞25kV/μs 瞬态抗扰度  极低通讯延时  1/8 单位负载，总线负载能力高达 256 节点  总线失效保护  总线驱动短路保护  工业级工作温度范围：-40℃ to +105℃  符合 AEC-Q100 标准   封装 满足 EN62368 标准 潮敏等级(MSL) 3 应用范围  工业自动化  楼宇自动化  智能电表  远距离信号交互、传输 功能描述 TD041S485H 是为 RS-485 总线网络设计的一款半双工增强型收发器，且完全符合 TIA/EIA-485A 标准。逻辑侧支持 3.3V 和 5V 逻辑电平的转换，总 线接收器采用 1/8 单元负载设计，其总线负载能力高达 256 个节点单元，满足多节点设计需求。总线传输速率高达 1Mbps。 TD041S485H 更在传统 IC 基础上重点加强 A、B 引脚可靠性设计，其中包括驱动器过流保护，增强型 ESD 设计等，其 A、B 端口 ESD 承受能力高 达 15kV（Human Body Model）。 2020.05-A/0 第 1页 共 9页 该版权及产品最终解释权归广州金升阳科技有限公司所有 目录 1 首页............................................................................1 4 特征曲线..............................................................5 1.1 特点及封装..................................................................1 4.1 典型曲线..............................................................5 1.2 应用范围.....................................................................1 4.2 参数测量信息.......................................................6 1.3 功能描述.....................................................................1 5 工作描述..............................................................7 2 引脚封装及描述.........................................................2 6 应用电路..............................................................7 3 相关参数....................................................................3 7 订购信息..............................................................8 3.1 极限额定值..................................................................3 8 封装信息..............................................................8 3.2 推荐工作参数..............................................................3 9 包装信息..............................................................9 3.3 电气特性.....................................................................4 3.4 传输特性.....................................................................5 3.5 物理特性.....................................................................5 引脚封装 内部框图 注：所有 GND1 内部是相连的；所有 GND2 内部是相连的。 真值表 字母 描述 H 高电平 L 低电平 X 无关 Z 高阻抗 NC 无连接 表 1. 驱动器真值表 供电状态 输入 输出 VDD1 VDD2 DE TXD A B On On H H H L On On H L L H On On L X Z Z On Off X X Z Z Off Off L L Z Z Off Off X X Z Z 表 2. 接收器真值表 供电状态 输入 输出 —— VDD1 VDD2 A−B (V) RE RxD On On >−0.01 L or NC H On On