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TD541S232H

TD541S232H

  • 厂商:

    MORNSUN(金升阳)

  • 封装:

    DFN20_13X10MM

  • 描述:

    RS232收发器 120Kbps 4.5V~5.5V DFN20_13X10MM

  • 数据手册
  • 价格&库存
TD541S232H 数据手册
TD(H)541S232H DFN 封装 RS232 隔离收发器 特点  超小,超薄,芯片级 DFN 封装  符合 TIA/EIA-232 标准  集成 5V 高效隔离电源  I/O 电压范围支持 3.3V 和 5V 微处理器(当使用 5V 微处理器时 RXD 可直接连接; 产品外观 当使用 3.3V 微处理器时,RXD 应用参考“使用建议第③点”)  隔离耐压高达 5000VDC(TD541S232H 3000VDC)  总线静电防护能力高达 15kV(HBM)  通讯速率高达 120kbps  >25kV/μs 瞬态抗扰度  工业级工作温度范围:-40℃ to +85℃  符合 AEC-Q100 标准  潮敏等级(MSL) 3  工业自动化  楼宇自动化  智能电表 应用范围 功能描述 TD(H)541S232H 是一款低功耗、高静电防护 ESD 保护的 RS232 收发器,且完全符合 TIA/EIA-232 标准。产品的主要功能将是将 TTL 电平转换为 RS232 协议的电平, 实现信号隔离。并且产品自带定压隔离电源, 可实现 3000/5000VDC 电气隔离,也可方便地嵌入用户设备,使设备轻松实现 RS232 协议网 络的连接功能。 TD(H)541S232H 更在传统 IC 基础上重点加强 TOUT,RIN 引脚可靠性设计,增强型 ESD 设计等,其 TOUT,RIN 端口 ESD 承受能力高达 15KV(Human Body Model)。 2023.2.14-A/2 第 1页 共 8页 该版权及产品最终解释权归广州金升阳科技有限公司所有 目录 1 首页............................................................................1 5 特征曲线......................................................................5 5.1 典型曲线.......................................................................5 1.1 特点及外观..................................................................1 1.2 应用范围......................................................................1 6 应用电路......................................................................6 1.3 功能描述......................................................................1 7 使用建议......................................................................7 8 订购信息......................................................................7 9 封装信息......................................................................7 2 引脚封装及内部框图...................................................2 3 真值表........................................................................2 4 IC 相关参数................................................................3 4.1 极限额定值..................................................................3 10 包装信息......................................................................8 4.2 推荐工作参数..............................................................3 4.3 电学特性.....................................................................4 4.4 传输特性.....................................................................5 4.5 物理特性.....................................................................5 引脚封装 内部框图 注:所有 GND1 内部是相连的。 真值表 字母 描述 H 高电平 L 低电平 表 1. 驱动器真值表 收发功能 发送功能 输入 输出 TXD T_OUT L H H L 表 2. 接收器真值表 收发功能 接收功能① 输入 输出 R_IN RXD ≥2.4V L ≤0.6V H 0.6V≤RXD≤2.4V 不确定 注:①接收阈值随 Vcc 变化会有细微偏差。 2023.2.14-A/2 第 2页 共 8页 该版权及产品最终解释权归广州金升阳科技有限公司所有 引脚描述 引脚编号 引脚名称 功能描述 1 NC 无功能引脚,可悬空。 2 VCC 芯片供电引脚。靠近该引脚须接入 0.1uF 陶瓷电容到逻辑侧参考地(GND1)。 3 VCC 芯片供电引脚。靠近该引脚须接入 0.1uF 陶瓷电容到逻辑侧参考地(GND1)。 4 GND1 逻辑侧参考地。 5 GND1 逻辑侧参考地。 6 GND1 逻辑侧参考地。 7 GND1 逻辑侧参考地。 8 RXD 接收器信号输出引脚。 9 TXD 驱动器输入引脚。 10 GND1 逻辑侧参考地。 11 GND2 隔离输出参考地。 内部产生的负电源,该引脚推荐通过 0.1uF 电容接至隔离输出参考地(GND2) 12 V- 13,14 C2-,C2+ 电荷泵电容的正和负连接。这两个引脚须连接外部电容 C2,推荐使用 0.1uF 电容。 15 RIN 接收器输入。此引脚接收 RS-232 信号电平。 16 TOUT 驱动器输出。此引脚输出 RS-232 信号电平。 17,18 C1-,C1+ 电荷泵电容的正和负连接。这两个引脚须连接外部电容 C1,推荐使用 0.1uF 电容。 19 V+ 内部产生的正电源,该引脚推荐通过 0.1uF 电容接至隔离输出参考地(GND2) 20 VISO 隔离电源输出端,该引脚须通过 0.1uF 电容接至隔离输出参考地(GND2)。 极限额定值 下列数据是在自然通风,正常工作温度范围内测得(除非另有说明)。 参数 单位 供电电压,VCC -0.3V to +6V 驱动器输入引脚,TXD -0.3V to +6V 驱动器输出引脚,TOUT -13.2V to +13.2V 接收器输入引脚,RIN -25V to +25V 接收器信号输出引脚,RXD -0.3V to +6V 工作温度范围 -40°C to +105°C 存储温度范围 −50°C to +150°C 峰值温度 Tc≤250℃,217℃以上时间最大为 60 s,实际应用请参考 回流焊温度 IPC/JEDEC J-STD-020D.3 标准。 若超出“极限额定值”表内列出的应力值,可能会对器件造成永久损坏。长时间工作在极限额定条件下,器件的可靠性有可能会受到影响。所有电压值都是 以参考地(GND)为参考基准。 推荐工作参数 符号 推荐工作条件 最小值 典型值 最大值 VCC 供电电压 4.5 5 5.5 VIH 高电平输入电压(TXD) 2 VCC VIL 低电平输入电压(TXD) 0 0.8 IOS 驱动器 输出电流 2 接收器 RL 输出负载电阻 TA 工作环境温度 - 传输速率 10 3k -40 单位 V mA Ω 85 ℃ 120 kbps 2023.2.14-A/2 第 3页 共 8页 该版权及产品最终解释权归广州金升阳科技有限公司所有 电气特性 符号 参数 测试条件 最小值 驱动输出高电平 RL=3kΩ到 GND2 5 典型值 最大值 单位 驱动器特性 VTOUT 驱动输出低电平 RTOUT 驱动器输出阻抗 Itsc 驱动器短路电流 RTXD 6.5 V -6.5 RL=3kΩ到 GND2 -5 300 Ω 60 5.1 内部 TXD 上拉电阻 V mA kΩ 接收器特性 VRIN 接收器输入范围 -25 VRIL 接收器输入低阈值电压 0.6 VRIH 接收器输入高阈值电压 25 0.9 V 1.5 接收器输入迟滞 接收器输入阻抗 RXD 高电平输出电压 Vcc − 0.4 Vcc − 0.1 VROL RXD 低电平输出电压 V 7 kΩ V 5 VROH 2.4 0.4 3 RRIN V V 0.4 V 15 30 mA 空载 20 45 mA RL=3kΩ到 GND2 20 45 mA TOUT、RIN 引脚对 GND2 ±15 kV 供电及保护特性 ICC 静态工作电流 ICC 工作电流 ESD HBM 模式 静电放电抗扰度 其他引脚 ±2 kV 接触放电模式 TOUT、RIN 引脚对 GND2 ±8 kV ±2 kV EFT 群脉冲抗扰度 IEC61000-4-4 TOUT、RIN 引脚对 GND2 SURGE 雷击浪涌抗扰度 IEC61000-4-5 TOUT、RIN 引脚对 GND2 ±2 kV TD541S232H 3000 VDC TDH541S232H 5000 VDC 隔离电压 VI-O 1 绝缘阻抗 隔离电容 CMTI 共模瞬变抗扰度 GΩ 50 TXD = VCC or 0 V, VCM = 1 kV, transient magnitude = 800 V pF 25 kV/us 注:ESD 指标为不带电测试规格,测试时 GND2 需与大地相连。 传输特性 符号 参数 - 传输速率 TPHL,TPLH 驱动器传输延时 TPHL,TPLH 接收器传输延时 测试条件 最小值 最大值 单位 120 kbps RL = 3kΩ至 7kΩ,CL = 50pF 2 us CL = 15pF 2 us 占空比 40% ~ 60% 典型值 物理特性 参数 数值 单位 重量 0.9(Typ.) g 2023.2.14-A/2 第 4页 共 8页 该版权及产品最终解释权归广州金升阳科技有限公司所有 典型曲线 图 1. 发送器输出高/低电平与负载电容的关系(120kbps) 图 2. 发送器输出高/低电平与负载电流的关系 图 3. 发送器输出高/低电平与 VCC 的关系(RL=3kΩ) 图 4. 工作电流与通讯速率的关系 图 5. TIN 电压阈值与 VCC 的关系 图 6. 120kbps 的数据传输(VCC=5V,RL=3kΩ) 2023.2.14-A/2 第 5页 共 8页 该版权及产品最终解释权归广州金升阳科技有限公司所有 应用电路 图 7. 典型应用电路 图 8. 典型应用 PCB layout 图 9. 端口保护推荐电路 参数说明: 型号 TD541S232H TDH541S232H TVS1, TVS2 SMCJ15CA R1, R2 绕线电阻 12Ω/2W GDT1, GDT2 S30-A90X 模块应用在恶劣的现场环境时容易遭受大能量的雷击,此时需要对 232 信号端口添加防护电路,保护模块不被损坏及总线通讯的可靠性。图 9 提供一个针 对大能量雷击浪涌的推荐防护电路设计方案,电路防护等级与所选防护器件相关。参数说明中列出一组推荐电路参数,应用时可根据实际情况进行调整。 另外,在使用屏蔽线时需要对屏蔽层可靠单点接地。 注:此推荐参数仅为推荐值,需要根据实际应用情况选择。 2023.2.14-A/2 第 6页 共 8页 该版权及产品最终解释权归广州金升阳科技有限公司所有 使用建议 ①隔离电源输出引脚 VISO 不推荐用作其他用途,否则可能会导致总线电压不满足通讯要求,而导致通讯失败。 ②产品不支持热拔插。 ③TD(H)541S232H 对地 RXD 输出只兼容 5V 系统,如果 I/O 口为 3.3V 电平且不支持 5V 输入可参照以下推荐电路: 图 10.匹配单片机系统接法 常规降压电路电阻分压计算为: R1  Vout  Vin R2 Vin 其中 R1,R2 为所接分压电阻值,Vout 为 TD(H)541S232H 的输出电压,Vin 为 MCU 的 RXD 输入电压。推荐值为 R1=750Ω,R2=2kΩ。 ④TXD 外部输入如驱动能力不足应视情况添加上拉电阻。 ⑤此产品焊接规范满足《IPC7093》,具体焊接指导可参照《DFN 封装产品热风枪焊接作业指南》、《DFN 封装产品焊接指南》。 订购信息 产品型号 封装 引脚数 丝印 包装 TD541S232H DFN 20 TD541S232H 300/盘 TDH541S232H DFN 20 TDH541S232H 300/盘 封装信息 2023.2.14-A/2 第 7页 共 8页 该版权及产品最终解释权归广州金升阳科技有限公司所有 包装包信息 广州金升阳科技有限公司 地址:广东省广州市黄埔区科学城科学大道科汇发展中心科汇一街 5 号 电话:86-20-38601850 传真:86-20-38601272 E-mail: sales@mornsun.cn 2023.2.14-A/2 第 8页 共 8页 该版权及产品最终解释权归广州金升阳科技有限公司所有
TD541S232H 价格&库存

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TD541S232H
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