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TDH541S485H

TDH541S485H

  • 厂商:

    MORNSUN(金升阳)

  • 封装:

    DFN16_13X10MM

  • 描述:

    TD(H)541S485H DFN 封装 RS485 隔离收发器

  • 数据手册
  • 价格&库存
TDH541S485H 数据手册
TD(H)541S485H DFN 封装 RS485 隔离收发器 特点  超小,超薄,芯片级 DFN 封装  符合 TIA/EIA-485-A 标准  集成 5V 高效隔离电源  I/O 电压范围支持 3.3V 和 5V 微处理器(当使用 5V 微处理器时 RXD 可直接连接。 产品外观 当使用 3.3V 微处理器时,RXD 应用参考“使用建议第⑤点”)  隔离耐压高达 3000VDC(TDH541S485H 5000VDC)  总线静电防护能力高达 15kV(HBM)  通讯速率高达 1Mbps  >25kV/μs 瞬态抗扰度  极低通讯延时  1/8 单位负载,总线负载能力高达 256 节点  总线失效保护  总线驱动短路保护  工业级工作温度范围:-40℃ to +105℃  符合 AEC-Q100 标准  满足 EN62368 标准  潮敏等级(MSL) 3  工业自动化  楼宇自动化  智能电表  远距离信号交互、传输 应用范围 功能描述 TD(H)541S485H 是为 RS-485 总线网络设计的一款隔离型半双工增强型收发器,且完全符合 TIA/EIA-485A 标准。逻辑侧支持 3.3V 和 5V 逻辑电平 的转换,总线接收器采用 1/8 单元负载设计,其总线负载能力高达 256 个节点单元,满足多节点设计设计需求。总线传输速率高达 1Mbps。 TD(H)541S485H 更在传统 IC 基础上重点加强 A、B 引脚可靠性设计,其中包括驱动器过流保护,增强型 ESD 设计等,其 A、B 端口 ESD 承受能力 高达 15KV(Human Body Model)。 2020.11.17-A/2 第 1页 共 9页 该版权及产品最终解释权归广州金升阳科技有限公司所有 目录 1 首页............................................................................1 4 特征曲线......................................................................5 1.1 特点及外观..................................................................1 4.1 典型曲线.......................................................................5 1.2 应用范围......................................................................1 4.2 参数测量电路...............................................................5 1.3 功能描述......................................................................1 5 工作描述及功能...........................................................6 2 引脚封装及描述..........................................................2 6 应用电路......................................................................7 3 IC 相关参数................................................................3 7 使用建议......................................................................7 3.1 极限额定值..................................................................3 8 订购信息......................................................................8 9 封装信息......................................................................8 3.2 推荐工作参数..............................................................3 3.3 电学特性....................................................................4 3.4 传输特性.....................................................................5 10 包装信息......................................................................9 3.5 物理特性......................................................................5 引脚封装 内部框图 注:所有 GND1 内部是相连的;所有 GND2 内部是相连的。 真值表 字母 描述 H 高电平 L 低电平 X 无关 Z 高阻抗 表 1. 驱动器真值表 输出 信号输入 (TXD) 使能输入 (DE) A B H H H L L H L H X L Z Z OPEN H H L 表 2. 接收器真值表 差分输入 VID = (VA – VB) 使能输入( RE ) 信号输出(RXD) –0.01 V ≤ VID L H –0.2 V < VID < –0.01 V L 不确定的 VID ≤ –0.2 V L L X H Z 开路 L H 2020.11.17-A/2 第 2页 共 9页 该版权及产品最终解释权归广州金升阳科技有限公司所有 短路 L H 引脚描述 引脚编号 引脚名称 1 GND1 功能描述 逻辑侧参考地。 2 VCC 逻辑侧供电引脚。靠近该引脚须接入 0.1uF 陶瓷电容到逻辑侧参考地(GND1)。 3 RXD 接收器信号输出引脚。 4 RE 5 DE 6 TXD 驱动器输入引脚。 7 VCC 逻辑侧供电引脚。靠近该引脚须接入 1uF 陶瓷电容到逻辑侧参考地(GND1)。 8 GND1 逻辑侧参考地。 9 GND2 总线侧参考地。 10 VISOOUT 隔离电源输出端,该引脚必须通过 1uF 电容接至 9 脚。应用时需连接至 15 脚。 接收器使能引脚。 RE 为低电平,当(A-B)≥ -10mV,RO 输出为高电平,当(A-B)≤-200mV,RO 输出 为低电平。 驱动器使能引脚。当 DE 为高电平时,驱动器输出使能;当 DE 为低电平时,驱动器输出为高阻抗;当 DE 为 低电平,且 RE 为高电平时,进入关断模式。 11 NC 无功能引脚,可悬空。 12 NC 无功能引脚,可悬空。 13 B RS485 总线 B 线引脚。 14 A RS485 总线 A 线引脚。 15 VISOIN 隔离电源输入端,该引脚必须通过 0.1uF 电容接至 16 脚。应用时需连接至 10 脚。 16 GND2 隔离输出参考地。 极限额定值 下列数据是在自然通风,正常工作温度范围内测得(除非另有说明)。 参数 单位 供电电压,VCC -0.3V to +6V A、B 间电压范围 -8V to +13V DE、TXD、 RE 、RXD 电压范围 -0.3V to +6V 工作温度范围 -40°C to +105°C −50°C to +125°C 存储温度范围 峰值温度 Tc≤250℃,217℃以上时间最大为 60 s,实际应用请参考 回流焊温度 IPC/JEDEC J-STD-020D.3 标准。 若超出“极限额定值”表内列出的应力值,可能会对器件造成永久损坏。长时间工作在极限额定条件下,器件的可靠性有可能会受到影响。所有电压值都是 以参考地(GND)为参考基准。 推荐工作参数 符号 推荐工作条件 最小值 典型值 最大值 VCC 供电电压 4.75 5 5.25 VI 任一总线终端引脚电压(差模、共模) -7 12 VIH 高电平输入电压(TXD,DE, RE ) 2 VCC VIL 低电平输入电压(TXD,DE, RE ) 0 0.8 驱动器 -60 60 接收器 -8 8 IOS RIN 输出电流 差分输出负载电阻 54 TA 工作环境温度 -40 - 传输速率 60 单位 V mA Ω 105 ℃ 1000 Kbps 2020.11.17-A/2 第 3页 共 9页 该版权及产品最终解释权归广州金升阳科技有限公司所有 电气特性 符号 参数 测试条件 最小值 空载 3.5 RL=54Ω,图 7 1.5 RL=100Ω,图 7 2.0 典型值 最大值 单位 驱动器特性 VOD ∆VOD 差分驱动输出 驱动器差分输出电压变化量 RL=54Ω,图 7 V 2.0 V ±0.2 V VOC 驱动器共模输出电压 图6 1 3 V ΔVOC(SS) 驱动器共模输出电压变化幅值 图6 -0.1 0.1 V IOS 驱动器短路电路 -7V≤VOUT≤12V ±250 mA VIT(+) 正向差分输入阈值电压 −7 V ≤ VCM ≤ +12 V –10 mV VIT(–) 负向差分输入阈值电压 −7 V ≤ VCM ≤ +12 V Vhys 回滞电压 (VIT+ – VIT–) −7 V ≤ VCM ≤ +12 V RID 差分输入阻抗(A,B) −7 V ≤ VCM ≤ +12 V II 输入电流(A,B 引脚) ±110 接收器特性 VOH RXD 高电平输出电压 VOL RXD 低电平输出电压 DE=0, RE =0, VCC=0 or 5.5V –200 20 mV 96 VOUT =12V VOUT = -7V mV kΩ 190 -200 IOUT = 20 μA, VA − VB = 0.2 V Vcc − 0.1 IOUT = 4 mA, VA − VB = 0.2 V Vcc − 0.4 250 -110 uA uA V Vcc − 0.2 V IOUT = −20 μA, VA − VB = −0.2 V 0.1 V IOUT = −4 mA, VA − VB = −0.2 V 0.4 V 供电及保护特性 ICC ICC ESD 静态工作电流 工作电流 静电放电抗扰度 HBM 模式 SURGE 30 mA 60 80 mA A、B 间 54Ω负载 75 105 mA A、B 引脚对 GND ±15 KV 其他引脚 ±2 KV A、B 引脚对 GND ±4 KV 群脉冲抗扰度 A、B 引脚对 GND ±2 KV 雷击浪涌抗扰度 IEC61000-4-5 A、B 引脚对 GND(共模) ±2 KV TD541S485H 3000 VDC TDH541S485H 5000 VDC 隔离电压 VI-O 15 IEC61000-4-4 接触放电模式 EFT DE= RE =0V A、B 间 100Ω负载 绝缘阻抗 1 隔离电容 CMTI 共模瞬变抗扰度 GΩ 3 TXD = VCC or 0 V, VCM = 1 kV, transient magnitude = 800 V pF 25 kV/us 2020.11.17-A/2 第 4页 共 9页 该版权及产品最终解释权归广州金升阳科技有限公司所有 传输特性 符号 参数 - 传输速率 TPHL,TPLH 驱动器传输延时 |TPHL-TPLH| 驱动器差分输出延时偏移 TR,TF 驱动器输出上升延、下降延 TPHL,TPLH 接收器传输延时 |TPHL-TPLH| 接收器传输延时偏移 TR,TF 接收器输出上升延、下降延 测试条件 最小值 典型值 30 CL = 15pF,图 9 单位 1000 Kbps 100 200 ns 30 100 ns 50 100 ns 50 150 ns 15 50 ns 占空比 40% ~ 60% RL = 54Ω,CL = 50pF,图 8 最大值 15 CL = 15pF,图 9 ns 物理特性 参数 数值 单位 重量 0.9(Typ.) g 典型曲线 图 1.工作电流 vs. 通讯速率 图 2.发送延时 vs. 工作温度 图 3.接收延时 vs. 工作温度 图 4.驱动器输出电流 vs. 差分输出电平 图 5.接收器输出高电平 vs. 工作温度 2020.11.17-A/2 第 5页 共 9页 该版权及产品最终解释权归广州金升阳科技有限公司所有 参数测试电路 注意:测试条件负载电容包括测试探头及测试夹具寄生电容(无特殊说明)。测试信号上升及下降沿<6nS,频率 100KHz,占空比 50%。阻抗匹配 ZO = 54Ω(无特殊说明)。 图 6.共模输出测试电路 图 7.差分输出测试电路 图 8.发送延时测试电路 图 9.接收延时测试电路 工作描述及功能 TD(H)541S485H 是一款带隔离电源的半双工增强型 RS485 隔离收发器。每个收发器里除了包含一个隔离电源外,还包含一个驱动器和一个接收器。 该收发器具备总线失效保护功能,当接收器输入开路、短路或者当总线处于空闲状态时,能保证接收器输出为高电平。TD(H)541S485H 采用 5VDC 单电 源供电,整机可监控模块整体的工作状态,对输出大电流进行限制,以防止总线过载或短路对收发器造成不可恢复性损伤。 接收器输入滤波器:TD(H)541S485H 接收器内部集成高性能输入滤波器,该滤波器能大大增强接收器对高速差分信号的噪声抑制能力。因此,接收 器的传输延时也是由这个原因产生的。 总线失效保护:一般情况下,当-200mV
TDH541S485H 价格&库存

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TDH541S485H
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