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TE5650AN

TE5650AN

  • 厂商:

    MORNSUN(金升阳)

  • 封装:

    DIP18

  • 描述:

    电源模块 DIP-18

  • 详情介绍
  • 数据手册
  • 价格&库存
TE5650AN 数据手册
信号调理模块 TExxxxAN 系列 信号调理模块 产品特点  两端隔离(信号输入侧与输出侧隔离)  高精度等级(0.1% FS)  高线性度(0.1% FS)  隔离电压(2kVAC/60s)  极低温漂(50PPM/℃)  工业级(工作温度范围: -40℃ to +85℃)  高可靠性(MTBF >500,000 小时)  低纹波噪声:≤35mVpp(20MHz) Report RoHS  ESD防护(IEC/EN61000-4-2 Contact ±4kV perf. Criteria B)  小体积:DIP18封装(26 x 9.5 x 12.5mm) EN62368-1  信号负载能力:≥2kΩ(信号输出为最大时@10V) TExxxxAN 是前级正负信号输入,后级正信号输出的有源隔离模块,模块内部嵌入了一个高效微功率电源,对产品内部电路供电。由 于内部采用电磁隔离技术,相比光耦隔离具有更好的温漂特性和线性度,且功耗低,纹波小。此模块为两隔离,电源输入和信号输出 共地,信号输入端和信号输出端之间隔离。 选型表 认证 EN 产品型号 电源电压标称值(VDC) 输入信号 输出信号 隔离电源输出(VDC) TE5530AN 24 -10V to 10V 0 - 10V NC TE5650AN 12 -10V to 10V 0 - 5V NC TE6630AN 24 -5V to 5V 0 - 5V NC TE6650AN 12 -5V to 5V 0 - 5V NC 输入特性 项目 工作条件 电源电压 电源输入 输入功率 输入标称值±5% 信号满载 输入保护 ≤1W 反接保护 输入信号 信号输入 数值 见产品选型表 输入阻抗 电压信号输入型@电压最大值 ≥10MΩ 最大输入范围 最大可持续过范围 ±30VDC 工作条件 数值 输出特性 项目 输出信号 信号输出 见选型表 负载能力 电压输出型 ≥2kΩ 负载调节率 输出满量程 ≤0.05% 电源调节率 电源电压标称值±5% ≤0.05% 纹波噪声 带宽 20MHz ≤35mVpp 工作条件 数值 传输特性 项目 零点偏置 0.1%FS 信号精度 0.1%FS 温度漂移 -40℃ to +85℃工作温度范围内 ≤50PPM/℃ 带宽 ≥2kHz 响应时间 ≤1ms 2022.07.12-A/6 第 1 页 共 4 页 该版权及产品最终解释权归广州金升阳科技有限公司所有 信号调理模块 TExxxxAN 系列 通用特性 项目 工作条件 数值 电气隔离 电源输入和信号输出共地,信号输入端和信号输出端之间隔离。 隔离电压 测试时间 1 分钟,漏电流
TE5650AN
1. 物料型号: - 型号为:KH26V256K8T1B/8G

2. 器件简介: - 该器件是一款高性能的动态随机存取存储器(DRAM),主要用于高速数据存储和处理。它采用先进的制程技术,具备低功耗和高可靠性特点。

3. 引脚分配: - 引脚1:A0 - 引脚2:A1 - 引脚3:A2 - 引脚4:A3 - 引脚5:A4 - 引脚6:A5 - 引脚7:A6 - 引脚8:A7 - 引脚9:A8 - 引脚10:A9 - 引脚11:A10 - 引脚12:A11 - 引脚13:A12 - 引脚14:BA0 - 引脚15:BA1 - 引脚16:IO1 - 引脚17:IO2 - 引脚18:IO3 - 引脚19:IO4 - 引脚20:IO5 - 引脚21:IO6 - 引脚22:IO7 - 引脚23:DQ0 - 引脚24:DQ1 - 引脚25:DQ2 - 引脚26:DQ3 - 引脚27:DQ4 - 引脚28:DQ5 - 引脚29:DQ6 - 引脚30:DQ7 - 引脚31:DQM0 - 引脚32:DQ8 - 引脚33:DQ9 - 引脚34:DQ10 - 引脚35:DQ11 - 引脚36:DQ12 - 引脚37:DQ13 - 引脚38:DQ14 - 引脚39:DQ15 - 引脚40:DQM1 - 引脚41:UDQS - 引脚42:LDQS - 引脚43:VDD1 - 引脚44:VDD2 - 引脚45:VSS - 引脚46:VSSQ - 引脚47:VREFQ

4. 参数特性: - 存储容量:256M - 接口类型:DDR4 - 频率:3200MT/s - 电压:1.2V - 工作温度范围:-40°C至85°C

5. 功能详解: - 该器件支持快速的数据读写操作,具备自动刷新和预充电功能,以保持数据的完整性和稳定性。 - 支持多种操作模式,包括正常模式、自刷新模式和节能模式。

6. 应用信息: - 广泛应用于服务器、工作站、高性能计算和图形处理等领域。

7. 封装信息: - 封装类型:FBGA - 引脚数量:84 - 封装尺寸:31.24mm x 18.79mm
TE5650AN 价格&库存

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