### 物料型号
- M6001, M6002, M6003, M6004 Series:这些是9x14 mm封装的晶振,工作电压为5.0或3.3伏,兼容HCMOS/TTL,提供TCXO和VCTCXO两种类型。
### 器件简介
- 这些晶振提供Stratum III级别的稳定性,非保持模式下为±4.6 ppm,适用于信号处理、军事/航空通信、飞行控制、WLAN、基站、DWDM、SERDES、SONET/SDH、10G和40G以太网应用。
### 引脚分配
- 1. N/C或控制电压
- 2. 三态
- 3. 地/外壳
- 4. 输出
- 5. N/C
- 6. +Vdd
### 参数特性
- 频率范围:5 MHz至30 MHz
- 工作温度:根据订购信息确定
- 存储温度:-55°C至+105°C
- 频率稳定性:见订购信息
- 老化:第一年1.0 ppm,10年老化3.0 ppm
- 输入电压:M6001, M6003为3.15V至3.45V;M6002, M6004为4.75V至5.25V
- 输入电流:M6001, M6003为10 mA;M6002, M6004为20 mA
- 拉出能力:±10 ppm(仅M6003/M6004,正斜率)
- 控制电压:0.5V至2.5V(仅M6003/M6004)
- 调制带宽:10 kHz(仅M6003/M6004)
- 输入阻抗:50k Ohms(仅M6003/M6004)
### 功能详解
- 输出类型为CMOS,负载为15 pF,逻辑"1"电平为Vdd的90%,逻辑"0"电平为Vdd的10%,上升/下降时间为3 ns,三态功能根据输入逻辑"1"激活输出,输入逻辑"0"时输出禁用。
### 应用信息
- 适用于信号处理、军事/航空通信、飞行控制、WLAN、基站、DWDM、SERDES、SONET/SDH、10G和40G以太网等应用。
### 封装信息
- 封装尺寸为9x14 mm,具体封装类型为DIP,可联系工厂获取更多信息。