1. 物料型号：
- M6001, M6002, M6003, M6004系列，这些是晶振系列的型号。
2. 器件简介：
- 这些晶振是9x14 mm的封装，工作电压为5.0或3.3伏特，兼容HCMOS/TTL。它们包括温度补偿晶体振荡器（TCXO）和电压控制晶体振荡器（VCTCXO）。
3. 引脚分配：
- 引脚1: 功能垫（FUNCTION PAD）
- 引脚2: 控制电压或逻辑“1”电平（NIC or Control Voltage）
- 引脚3: 地/外壳（Ground/Case）
- 引脚4: 输出（Output）
- 引脚5: 不使用（N/C）
- 引脚6: 正电压（+Vdd）
4. 参数特性：
- 频率范围：5 MHz至30 MHz。
- 工作温度范围：-55°C至+105°C。
- 频率稳定性：第一年老化1.0 ppm，10年老化5.0 ppm。
- 输入电压范围：3.15V至5.25V。
- 输入电流：M6001和M6003为10 mA，M6002和M6004为20 mA。
- 拉出能力：±10 ppm（仅M6003/M6004）。
5. 功能详解：
- 输出类型为CMOS，负载为15 DF。
- 对称性（占空比）和逻辑“1”电平与逻辑“0”电平分别为Vdd的90%和10%。
6. 应用信息：
- 这些晶振适用于信号处理、军事/航空通信、飞行控制、无线局域网、基站、DWDNM、SERDES、SONET/SDH、10G和40G以太网应用。
7. 封装信息：
- 提供DIP封装（需联系工厂）。
