1. 物料型号：
- PP系列：4Pad封装
- PR系列：2Pad封装
2. 器件简介：
- 该文档描述的是表面贴装晶体，具有小型低轮廓封装（2 Pad和4 Pad），符合RoHS标准，适用于宽频率范围和高密度PCB组装。
3. 引脚分配：
- PR（2 Pad）和PP（4 Pad）两种封装类型。
4. 参数特性：
- 频率范围：10.000至180.000 MHz
- 公差@+25°C：根据订购信息确定
- 稳定性：根据订购信息确定
- 老化：最大+2ppm/年
- 并联电容：最大5 pF
- 负载电容：根据订购信息确定
- 标准工作条件：根据订购信息确定
- 等效串联电阻（ESR），最大值：
- 基频（AT切）：10.0000至12.999MHz为80 Max.，13.000至13.999 MHz为50 Max.，14.000至19.999MHz为40 Max.，20.000至45.000 MHz为30 Max.
- 第三泛音（AT切）：40.000至150.000MHz为50 Max.
- 第五泛音（AT切）：100.000至180.000 MHz为90 Max.
- 驱动水平：最大100W，50 WTp，最小10 W
- 机械冲击：MIL-STD-202, 方法213, C
- 振动：MIL-STD-202, 方法201 & 204
- 热循环：MIL-STD, 方法1010, B
- 最大焊接条件：见焊接曲线图1
5. 功能详解：
- 基于AT-cut技术，不是所有频率的晶体都可用。对于超过100 MHz的频率，请联系工厂以获取可用性信息。
6. 应用信息：
- 适用于PCMCIA高密度PCB组装。
7. 封装信息：
- 提供3.5 x 6.0 x 1.2 mm的尺寸，有PP（4Pad）和PR（2Pad）两种封装选项。
