物料型号：
- MHzXX M
- PP 00.0000
器件简介：
- 3.5 x 6.0 x 1.2 mm 表面贴装晶体
- 迷你低轮廓封装（2 & 4 Pad）RoHS兼容
- 宽频率范围PCMCIA - 高密度PCB组装
引脚分配：
- PR（2 Pad）
- PP（4 Pad）
参数特性：
- 频率范围：10.000至180.000 MHz
- 公差@+25°C：见订购信息
- 稳定性：见订购信息
- 老化：+2ppm/年最大
- 并联电容：5 pF最大
- 负载电容：见订购信息
- 标准工作条件：见订购信息
- 等效串联电阻（ESR）最大值
- 基本频率（AT-cut）：10.0000至12.999MHz为80最大，13.000至13.999 MHz为50最大，14.000至19.999MHz为40最大，20.000至45.000 MHz为30最大
- 第三泛音（AT-cut）：40.000至150.000MHz为50最大
- 第五泛音（AT-cut）：100.000至180.000 MHz为90最大
- 驱动水平：100W Max 50 W Typ, 10 W Min
- 机械冲击：MIL-STD-202, 方法213, C
- 振动：MIL-STD-202, 方法201 & 204
- 热循环：MIL-STD, 方法1010, B
- 最大焊接条件：见焊接剖面图1
功能详解：
- 基于AT-cut技术，不是所有的频率在所有温度范围内都可用。对于超过100 MHz的频率可用性，请联系工厂。
应用信息：
- 适用于需要高密度PCB组装的应用
封装信息：
- 提供3.5 x 6.0 x 1.2 mm尺寸的表面贴装晶体封装
