1. 物料型号：
- PP系列：4Pad封装
- PR系列：2Pad封装
2. 器件简介：
- 该文档描述的是表面贴装晶体，具有小型低轮廓封装（2Pad和4Pad），符合RoHS标准，适用于宽频率范围的PCMCIA高密度PCB组装。
3. 引脚分配：
- PR（2Pad）和PP（4Pad）两种封装方式。
4. 参数特性：
- 频率范围：10.000至180.000 MHz
- 公差@+25°C：根据订购信息确定
- 稳定性：根据订购信息确定
- 老化：最大+2ppm/年
- 并联电容：最大5 pF
- 负载电容：根据订购信息确定
- 标准工作条件：根据订购信息确定
- 等效串联电阻（ESR），最大值：根据不同频率范围有不同的最大值
5. 功能详解：
- 该晶体基于AT-cut技术，不是所有频率的晶体都可用。对于超过100 MHz的频率，请联系工厂确认可用性。
- MtronPTI保留对产品及服务进行更改的权利，不承担因使用或应用产生的任何责任。具体产品要求请联系MtronPTI。
6. 应用信息：
- 适用于需要小型化和低轮廓封装的高密度PCB组装，特别是在需要宽频率范围的应用中。
7. 封装信息：
- 提供3.5 x 6.0 x 1.2 mm的尺寸，有PP（4Pad）和PR（2Pad）两种封装选项。
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