1. 物料型号：
- PP系列：4Pad封装
- PR系列：2Pad封装
2. 器件简介：
- 该文档描述的是一种表面贴装晶体，具有微型低轮廓封装（2和4个焊盘），符合RoHS标准，适用于宽频率范围的PCMCIA高密度PCB组装。
3. 引脚分配：
- PR（2Pad）和PP（4Pad）两种封装方式。
4. 参数特性：
- 频率范围：10.000至180.000 MHz
- 公差@+25°C：根据订货信息确定
- 稳定性：根据订货信息确定
- 老化：+2ppm/年最大
- 并联电容：最大5 pF
- 负载电容：根据订货信息确定
- 标准工作条件：根据订货信息确定
- 等效串联电阻（ESR）最大值：
- 基本频率（AT切割）：
- 10.0000至12.999MHz：最大80
- 13.000至13.999 MHz：最大50
- 14.000至19.999MHz：最大40
- 20.000至45.000 MHz：最大30
- 第三泛音（AT切割）：
- 40.000至150.000MHz：最大50
- 第五泛音（AT切割）：
- 100.000至180.000 MHz：最大90
- 驱动水平：最大100mW，功率传输效率50%，最小10mW
- 机械冲击：MIL-STD-202，方法213,C
- 振动：MIL-STD-202，方法201 & 204
- 热循环：MIL-STD,方法1010,B
- 最大焊接条件：见焊接曲线图1
5. 功能详解：
- 基于AT-cut技术，不是所有频率的晶体都可用。对于超过100 MHz的频率，请联系工厂确认可用性。
6. 应用信息：
- 适用于需要高稳定性和精确频率的电子设备，特别是在通信和计算机领域。
7. 封装信息：
- 3.5 x 6.0 x 1.2 mm的尺寸，适用于表面贴装技术。
