1226AS-H-1R0N=P2

SPEC No.J(E)TE243B-0039C Reference Only 納入仕様書 Specifications 型名 Type 1/12 DEM2815C 外形寸法 Physical Dimensions 製品表示(黒) Marking(Black) 公差 Tolerance ： ±0.2 単位 Unit ： mm ｲﾝﾀﾞｸﾀﾝｽ表示 Inductance ID 公称ｲﾝﾀﾞｸﾀﾝｽ値を 3 文字で表す。The nominal inductance value is identified by three digits. 1) 3 桁数字の場合、最初の 2 桁の数字は公称ｲﾝﾀﾞｸﾀﾝｽ値の有効数 2 桁を表し、 3 桁目の数字は 単位を μH とした場合の 有効数 2 桁に続く 零 の数を表す。 Three digits ID,First 2 digits indicate the effective inductance value The last digit indicates the number of "0"following first 2 digits.The unit is μH. 2) R と 2つの数字で表す場合、単位を μH とし公称ｲﾝﾀﾞｸﾀﾝｽ値の 小数点の位置をRにて示し、2つの数字と組み合わせて表す。 2 digits and letter "R" ID,The unit is μH. Letter "R"represent the decimal point. 優先言語 Priority language 優先言語は日本語とする。 Let a priority language be Japanese. SPEC No.J(E)TE243B-0039C Reference Only 2/12 DEM2815C Type 電気的個別性能 Electrical specifications 部品番号 品番 Customer's Part No. Part No. ｲﾝﾀﾞｸﾀﾝｽ Inductance 公称値 許容差 Nominal Tolerance Value 測定 直流抵抗 定格電流 定格電流 （インダクタス 周波数 （温度上昇に 変化に基づく 基づく場合） DC 場合） Test Resistance Rated Current Rated Current Based on Based on Freq. +20% Inductance Temperature -30% Change rise （kHz） (mΩ) (A) (Max.) (A) (Max.) (μＨ) （％） 1226AS-H-R47N=P2 0.47 ±30 100 20 2.9 3.9 1226AS-H-1R0N=P2 1.0 ±30 100 27 2.1 3.3 1226AS-H-1R5N=P2 1.5 ±30 100 31 1.7 2.9 1226AS-H-2R2M=P2 2.2 ±20 100 43 1.4 2.2 1226AS-H-2R7M=P2 2.7 ±20 100 53 1.3 2.0 1226AS-H-3R3M=P2 3.3 ±20 100 57 1.1 1.9 1226AS-H-4R7M=P2 4.7 ±20 100 80 0.95 1.6 1226AS-H-6R8M=P2 6.8 ±20 100 130 0.80 1.2 1226AS-H-100M=P2 10 ±20 100 180 0.65 1.00 1226AS-H-120M=P2 12 ±20 100 228 0.60 0.85 1226AS-H-150M=P2 15 ±20 100 270 0.50 0.80 *特に指定がない限り、測定は標準状態で行う。 Unless otherwise specified, measurement is the standard atmospheric conditions. （1）ｲﾝﾀﾞｸﾀﾝｽ Inductance （2）直流抵抗 DC Resistance （3）定格電流 Rated Current ： LCRﾒｰﾀ 4284A(ｱｼﾞﾚﾝﾄ）または同等品により測定。（測定周波数 100kHz ､ﾚﾍﾞﾙ 0.1V） ： Measured with a LCR meter 4284A(Agilent) or equivalent.（Test Freq. 100kHz、Level 0.1V） ： ﾃﾞｼﾞﾀﾙﾏﾙﾁﾒｰﾀ TR6871（ｱﾄﾞﾊﾞﾝﾃｽﾄ）または同等品により測定。 ： Measured with a digital multimeter TR6871(ADVANTEST) or equivalent. ： 定格電流（インダクタンス変化に基づく場合）又は定格電流（温度上昇に基づく場合）の 何れか小さい方の直流電流値とします。 ： Value defined when DC current flows and Rated Current (Based on Inductance Change) or when current flows and Rated Current (Based on Temperature rise) whichever is smaller. ・定格電流（インダクタンス 変化に基づく場合） ： 定格電流（インダクタンス変化に基づく場合）とはｲﾝﾀﾞｸﾀﾝｽが初期値より 30% 低下した時の電流値。 ・Rated Current (Based on Inductance Change) ： The DC saturation allowable current value is specified when the decrease of the initial inductance value at 30%. ・定格電流 （温度上昇に基づく場合） ： 定格電流（温度上昇に基づく場合）とは、試験基板に実装したインダクタ に直流を流した時の製品温度上昇が 40℃ に達する電流値。 ・Rated Current ： Rated Current (Based on Temperature rise) is specified when temperature of the inductor on our PCB for test purpose is raised 40℃ by DC current. (Based on Temperature rise) SPEC No.J(E)TE243B-0039C Reference Only 3/12 DEM2815C Type 一般仕様 General Specifications ( 1/3 ) 項 目 Item 1 たわみ強度 Bending test 規 格 Specification 初期値に対する Lの変化率 ± 3%以内 Change from an initial value L : within ± 3% 条 件 Condition 矢印の方向に曲げ幅 2mmになるまで毎秒約 0.5mmの速さで 加圧し 30±5秒間保持する。 Apply pressure gradually in the direction of the arrow at a rate of about 0.5mm/s until bent depth reaches 2mm and hold for 30±5 s. 基板 Board : 40 × 100mm 厚さ thickness 1.0mm 2 固着強度 Adhesion strength 初期値に対する Lの変化率 ± 3%以内 Change from an initial value L : within ± 3% R0.5の押し治具を使用して、矢印の方向に 静荷重を加え60±5秒間保持する。 測定は、荷重を取り去った後に行なう。 A static load using a R0.5 pressing tool shall be applied to the body of the specimen in the direction of the arrow and shall be hold for 60±5 s. Measure after removing pressure. 3 耐振性 Vibration 初期値に対する Lの変化率 ± 3%以内 Change from an initial value L : within ± 3% 掃引の割合 10～55～10Hz/分、全振幅 1.5mm X･Y･Z 方向に各 2時間（計 6時間）加える。 The specimen shall be subjected to a vibration of 1.5mm amplitude, sweep frequency 10～55Hz(10Hz to 55Hz to 10Hz in a period of one minute) for 2 h in each of 3(X, Y, Z) axes. 4 耐衝撃性 Mechanical shock 初期値に対する Lの変化率 ± 3%以内 加速度 Peak acceleration ： 1962 m/s2 作用時間 Duration of pulse ： 6 ms 3方向に各 3回（計 9回） ： 3 times in each of 3(X, Y, Z) axes. Three successive shock shall be applied in the perpendicular direction of each surface of the specimen. Change from an initial value L : within ± 3% 5 自由落下試験 Free fall test 初期値に対する Lの変化率 ± 3%以内 Change from an initial value L : within ± 3% 6 はんだ付け性 Solderability 7 はんだ耐熱性 Resistance to soldering heat 浸漬した電極面の 90% 以上新しいはんだで覆わ れている事。 New solder shall cover 90% minimum of the surface immersed. 初期値に対する Lの変化率 ± 3%以内 Change from an initial value L : within ± 3% 供試品を取り付けた試験基板を、質量 500g の治具に 取り付け,高さ 100cm から堅い木版上に、互いに垂直 な3方向に、各3回（計 9回）自然落下させる。 The specimen must be fixed on test board. It must be equipped with instruments of which weight is 500g. Then it shall be fallen freely from 100cm height to rigid wood 3 times in each of three axes. 電極に常温にてﾌﾗｯｸｽを塗布し下記条件にて ﾌﾟﾘﾋｰﾄ後試料全体をはんだ槽に浸漬する。 Electrode shall be immersed in flux at room temperature and then shall be immersed in solder bath after preheat. ・はんだ付け Soldering 245±5℃ , 3±0.5s 試験方法 Test method ﾘﾌﾛｰはんだ Reflow soldering method ・ﾌﾟﾘﾋｰﾄ Preheat 150～180℃ , 90～120 s ・ﾋﾟｰｸ温度 Peak temp. 250℃max. 10s ( 230℃min , 30～60 s ) 試料を板厚0.8mmｶﾞﾗｽｴﾎﾟｷｼ基板に置き、上記 条件にてﾘﾌﾛｰ炉を2回通す。 The specimen shall be subjected to the reflow process under the above condition 2 times. Test board shall be 0.8 mm thick. Base material shall be glass epoxy resin. 測定 Measurement 常温常湿中に1時間放置後測定。 The specimen shall be stored at standard atmospheric conditions for 1 h in prior to the measurement. Reference Only SPEC No.J(E)TE243B-0039C DEM2815C Type 一般仕様 General Specifications ( 2/3 ) 項 目 Item 8 耐電圧 Dielectric strength 9 絶縁抵抗 Insulation resistance 10 耐寒性 Low temperature 規 格 Specification 異常がないこと。 端子・ｺｱ間に DC100V を 1分間印加。 Without damage. 100V DC shall be applied for 60 s between the terminal and the core. 100MΩ 以上 端子・ｺｱ間に DC100V を印加。 100MΩ or more. 100V DC shall be applied between the terminal and the core. 初期値に対する Lの変化率 ± 3%以内 Change from an initial value L : within ± 3% 11 耐熱性 Dry heat 初期値に対する Lの変化率 ± 3%以内 Change from an initial value L : within ± 3% 12 耐湿性 Damp heat 初期値に対する Lの変化率 ± 3%以内 Change from an initial value L : within ± 3% 13 温度ｻｲｸﾙ Temperature cycle 14 温度特性 Temperature drift 15 使用温度範囲 Operating temperature range 条 件 Condition 初期値に対する Lの変化率 ± 3%以内 温度-40±3℃中に 500±12時間放置後常温常湿中に 1時間放置し、1時間以内に測定。 The specimen shall be stored at a temperature of -40±3℃ for 500±12 h. Then it shall be stabilized under standard atmospheric conditions for 1 h before measurement. Measurement shall be made within 1 h. 温度+85±2℃中に 500±12時間放置後常温常湿中に 1時間放置し、1時間以内に測定。 The specimen shall be stored at a temperature of 85±2℃ for 500±12 h. Then it shall be stabilized under standard atmospheric conditions for 1 h before measurement. Measurement shall be made within 1 h. 温度60±2℃、湿度90～95%中に 500±12時間放置後 常温常湿中に1時間放置し、1時間以内に測定。 The specimen shall be stored at a temperature of 60±2℃ with relative humidity of 90～95% for 500±12 h. Then it shall be stabilized under standard atmospheric conditions for 1 h before measurement. Measurement shall be made within 1 h. -40℃(30分)→常温(2分以内)→85℃(30分)→常温 (2分以内)を1ｻｲｸﾙとし、これを 500ｻｲｸﾙ行い、 常温常湿中に1時間放置し、1時間以内に測定。 Change from an initial value L : within ±3% The specimen shall be subjected to 500 continuous cycles of temperature change of -40℃ for 30 min and 85℃ for 30 min with the transit period of 2min or less. Then it shall be stabilized under standard atmospheric conditions for 1 h before measurement. Measurement shall be made within 1 h. ｲﾝﾀﾞｸﾀﾝｽ温度係数 2000 ppm/℃ 以下 温度-40～+85℃の間で測定。 Inductance temperature coefficient 2000 ppm/℃ or less To be measured in the range of -40℃ to 85℃. -40 ～ +85℃ 自己温度上昇を含む。 Including self temperature rise. 4/12 SPEC No.J(E)TE243B-0039C Reference Only DEM2815C Type 一般仕様 General Specifications ( 3/3 ) 標準状態 Standard atmospheric conditions 特に指定が無い限り、測定は常温(温度 15～35℃)、常湿(湿度25～85%)にて行う。 ただし、判定に疑義を生じた場合は温度20±2℃、湿度60～70%、気圧86～106kPaにて行う。 Unless otherwise specified, the standard range of atmospheric conditions in making measurements and test as follows; Ambient temperature : 15℃ to 35℃ , Relative humidity : 25% to 85% If more strict measurement is required, measurement shall be made within following limits; Ambient temperature : 20±2℃ , Relative humidity : 60% to 70% , Air pressure : 86kPa to 106kPa ﾘﾌﾛｰはんだ条件 Reflow soldering condition ＊ﾘﾌﾛｰ回数 ： 2回まで Reflow times ： 2 times max ＊ﾘﾌﾛｰ炉の熱源には、遠赤外線を推奨致します。 熱源としてﾊﾛｹﾞﾝﾗﾝﾌﾟを使用されますと、輻射熱が 高く、耐熱範囲を超える場合があり推奨できません。 We recommend infrared ray as heat source of reflow bath. However halogen lamp shall be used, side heat will be beyond range of resistance heat, so we can’t recommend it. 推奨ﾊﾟﾀｰﾝ図 Recommended PCB pattern ランド寸法設計 Land pattern designing (Reflow Soldering) リフローはんだ付け時の標準ランド寸法を下記に示します。 標準ランド寸法は、電気特性、実装性を考慮して設計されています。この寸法以外で設計されますと、 これらの性能が十分発揮できないことがあります。場合によっては、位置ずれ等のはんだ付け不良と なることがありますので、貴社にてご確認の上ご使用ください。 Recommended land pattern for reflow soldering is as follows: It has been designed for Electric characteristics and solderability. Please follow the recommended patterns. Otherwise, their performance which includes electrical performance or solderability may be affected, or result to "position shift" in soldering process. 単位 Unit : mm 5/12 Reference Only SPEC No.J(E)TE243B-0039C 6/12 DEM2815C Type 梱包仕様 Packing Specifications 1. ﾃｰﾌﾟ寸法図 Tape Dimensions A B D0 D1 E F ±0.1 ±0.1 ＋0.1 -0 - 1.75 ±0.1 3.5 ±0.05 P0 P1 P2 T1 T2 W 4.0 4.0 2.0 0.3 1.8 8.0 ±0.1 ±0.1 ±0.05 ±0.05 ±0.1 ±0.2 ・装着ﾃｰﾌﾟ材質 Carrier tape material ﾎﾟﾘｽﾁﾚﾝ Polystyrene ・ｼｰﾙﾃｰﾌﾟ材質 Fixing seal tape material ﾎﾟﾘｴﾁﾚﾝ および ﾎﾟﾘｴﾁﾚﾝﾃﾚﾌﾀﾚｰﾄ Poryethylene and Poryethylene Terephthalate ・ｼｰﾙﾃｰﾌﾟ剥離強度 The force to peel away the fixing seal tape 0.2～0.7N 引き出し方向 Unreeling direction T3 3.05 3.25 φ1.5 T1 T2 2. ﾃｰﾋﾟﾝｸﾞ方法 Taping method ( ﾄｯﾌﾟｶﾊﾞｰﾃｰﾌﾟ側からみる。) ( The direction shall be seen from the top cover tape side. ) D 上面図（Top view） 引き出し方向 Unreeling direction Reel dimensions A B C D E F G φ60 -0 +1 B3. C ﾘｰﾙ寸法図 H s 部 Empty compartments 空部 1R0 2 ± 0.5 Start 始め 50pitch or more 50ﾋﾟｯﾁ以 上 Inductance marking ｲ ﾝ ﾀ ﾞｸ ﾀ ﾝ ｽ 表 示 Direction marking 方向表示 400mm or more 400mm 以 上 φ180 9.0 11.4 φ60 φ13 φ21 2.0 +0 -3 ±0.5 ±1 +1 -0 ±0.2 ±0.8 ±0.5 ・ﾘｰﾙ材質 Reel material ﾎﾟﾘｽﾁﾚﾝ Polystyrene ・表示 Marking 貴社部品番号，数量，RoHS Comp. Customer's part number, Quantity, RoHS Comp. 4. 数量 Quantity 2,000 個/ﾘｰﾙ pieces/reel 5. 梱包箱 Packing box A C Marking 表示 B 0 18 king Mar king 示 Mar ・梱包箱材質 Packing box material 紙 Kraft paper ・収納数 Real quantitiy per packing box 5ﾘｰﾙ 5reel/1box ・表示 Marking 貴社部品番号，数量，RoHS Comp. Customer's part number, Quantity, RoHS Comp. SPEC No.J(E)TE243B-0039C Reference Only DEM2815C Type 注意事項 Precautions 使用上の注意事項（安全対策） Notice　 1, 樹脂コーティング Resin coating 製品を樹脂で外装される場合、樹脂のキュアストレスが強いとインダクタンスが変化したり製品の性能に 影響を及ぼすことがありますので、樹脂の選択には十分ご注意下さい。また、実装された状態での信頼性評 価を実施下さい。 The inductance value may change and/or it may affect on the product's performance due to high cure-stress of resin to be used for coating / molding products. So please pay your careful attention whenyou select resin. In prior to use, please make the reliability evaluation with the product mounted in your application set. 2, フェールセーフ Fail-safe 当製品に万が一異常や不具合が生じた場合でも、二次災害防止のために完成品に適切な フェールセーフ機能を必ず付加して下さい。 Be sure to provide an appropriate fail-safe function on your product to prevent a second damage that may be caused by the abnormal function or the failure of our product. 3, 定格上の注意 Caution(Rating) 定格電流を超えてのご使用は避けてください。定格電流を超えて使用しますと、当製品は発熱し、 ワイヤー間のショート、断線あるいははんだが溶けて部品が脱落する恐れがあります。 Do not exceed maximum rated current of the product. Thermal stress may be transmitted to the product and short/open circuit of the product or falling off the product may be occurred. 4, 温度上昇 Temperature Rise コイルの温度はご設計環境で大きく変わります。 熱設計には充分ご注意をされ温度保証範囲でのご設計をお願いします。 Temperature rise of power choke coil depends on the installation condition in end products. It shall be confirmed in the actual end product that temperature rise of power choke coil is in the limit specified temperature class. 5,　洗浄について Cleaning 洗浄する場合は支障がないことをご確認の上ご使用ください。 If a washing process is applied,please make sure there is no problem with operating. 6, 標準はんだ付け条件 Standard Soldering Conditions 半田方式 リフローでご使用ください。 Please use reflow be soldering method. 使用フラックス、はんだ Flux, Solder ・ロジン系フラックスをご使用下さい。 ・Use rosin-based flux. フラックス ・酸性の強いもの［ﾊﾛｹﾞﾝ化物含有量0.2(wt)%(塩素換算値)を超えるもの］は Flux 使用しないで下さい。 ・Don’t use highly acidic flux with halide content exceeding 0.2(wt)% (chlorine conversion value). ・水溶性フラックスは使用しないで下さい。 ・Don’t use water-soluble flux. はんだ ・Sn-3.0Ag-0.5Cu 組成の無鉛はんだをご使用下さい。 Solder ・Use Sn-3.0Ag-0.5Cu solder 7/12 SPEC No.J(E)TE243B-0039C Reference Only DEM2815C Type 注意事項 Precautions 実装上の取り扱い注意 Notice 7, 使用上の注意 Notice 本製品は、はんだ付けにて接合されることを意図して設計しておりますので、導電接着剤での接合等の方法を使用 される場合は事前に弊社にご相談ください。 a) コイルの下には電極部を除きスルーホールやパターンの設置をお避け下さい。 b) コイルに他の部品が触れない様にご設計をお願いします。 This product is designed for solder mounting. Please consult us in advance for applying other mounting method such as conductive adhesive. a) Do not make any through holes and copper pattern under the coil except a copper pattern to the electrode. b) Design/mount any components not to contact this product. 7-1, 部品配置　Product's location 基板設計時、部品配置について次の点にご配慮下さい。 ① 基板のそり・たわみに対して、ストレスが加わらないように部品を配置して下さい。 The following shall be considered when designing and laying out P.C.B.’s. ① P.C.B. shall be designed so that products are not subject to the mechanical stress due to warping the board. [部品方向 Products direction］ a b 〈Poor example 〉 〈Good example 〉 ストレスの作用する方向に対して、 横向き(長さ:a D *1 A>B A>C *1 上記の関係は、手割はカットラインに対して垂直に応力が かかることが前提です。 ディスクカット機などの場合は、応力が斜めにかかり、 A > D の関係が成り立ちません。 *1 A > D is valid when stress is added vertically to the perforation as with Hand Separation. If a Cutting Disc is used, stress will be diagonal to the PCB, therefore A > D is invalid. ① 1A 1B ③ ② 1C ③ネジ穴近辺での部品配置 ネジ穴近辺に部品を配置すると、ネジ締め時に発生する 基板たわみの影響を受ける可能性があります。 ネジ穴から極力離れた位置に配置してください。 ③ Mounting Components Near Screw Holes When a component is mounted near a screw hole, it may be affected by the board deflection that occurs during the tightening of the screw. Mount the component in a position as far away from the screw holes as possible. Screw Hole Recommended 7-2, 基板、周辺部品の耐熱温度　Temperature rating of the circuit board and components located around 当製品に定格電流(温度上昇に基づく場合)を通電すると、製品温度が最大40℃上昇しますので、基板および周辺 部品の耐熱温度にはご注意下さい。 Temperature may rise up to max. 40 ℃ when applying the rated current to the Products. Be careful of the temperature rating of the circuit board and components located around. 7-3, 製品の取り扱い　Caution for use 磁気の影響でインダクタンスが変わる可能性があります。 取り扱いの際には、磁気を帯びたピンセットや磁石などは使用しないで下さい。 (樹脂や陶器で先端加工されたピンセットなどをご使用下さい。) There is possibility that the inductance value change due to magnetism. Don‘t use a magnet or a pair of tweezers with magnetism when chip coil are handled. (The tip of the tweezers should be molded with resin or pottery.) SPEC No.J(E)TE243B-0039C Reference Only DEM2815C Type 注意事項 Precautions 実装上の取り扱い注意 Notice 7-4, 基板の取扱い Handling of a substrate 部品を基板に実装した後は、基板ブレイクやコネクタの抜き差し、ネジの締め付け等の際、基板のたわみや ひねり等により、部品にストレスを与えないようにしてください。 過度な機械的ストレスにより部品にクラックが発生する場合があります。 After mounting products on a substrate, do not apply any stress to the product caused by bending or twisting to the substrate when cropping the substrate, inserting and removing a connector from the substrate or tightening screw to the substrate. Excessive mechanical stress may cause cracking in the product. Bending Twisting その他 Other 磁気飽和 Magnetic Saturation 定格電流を超えた電流が流れた場合、磁気飽和によりインダクタンス値が低下します。 When the excessive current over rated current is applied, the inductance value may change due to magnetism. 10/12 SPEC No.J(E)TE243B-0039C Reference Only DEM2815C Type 注意事項 Precautions 使用上の注意事項（安全対策） Notice　 8, 保管・運搬 Storage and Handling Requirements ① 保管期間 納入後、6ヶ月以内にご使用下さい。 なお、6ヶ月を超える場合は、はんだ付け性をご確認の上ご使用ください。 ② 保管方法 ・当製品は、温度－１０℃～＋４０℃、相対湿度１５％～８５％で、且つ、急激な温湿度の変化の ない室内で保管ください。 硫黄・塩素ガス・酸など腐食性ガス雰囲気中で保管されますと、電極が酸化し、はんだ付け性不良が 生じたり、製品の巻線部分が腐食する等の原因となります。 ・バルクの状態での保管は避けてください。バルクでの保管は製品同士あるいは製品と他の部品が 衝突し、コアカケや断線を生じることがあります。 ・湿気、塵などの影響を避けるため、床への直置は避けパレットなどの上に保管ください。 ・直射日光、熱、振動などが加わる場所での保管は避けてください。 ③ 運搬 過度の振動、衝撃は製品の信頼性を低下させる原因となりますので、取り扱いには充分注意をお願い します。 (1) Storage period Use the products within 6 months after delivered. Solderability should be checked if this period is exceeded. (2) Storage conditions • Products should be stored in the warehouse on the following conditions. Temperature : -10 ~ 40°C Humidity : 15 to 85% relative humidity No rapid change on temperature and humidity Don't keep products in corrosive gases such as sulfur, chlorine gas or acid, or it may cause oxidization of electrode, resulting in poor solderability. • Products should not be stored on bulk packaging condition to prevent the chipping of the core and the breaking of winding wire caused by the collision between the products. • Products should be stored on the palette for the prevention of the influence from humidity, dust and so on. • Products should be stored in the warehouse without heat shock, vibration, direct sunlight and so on. (3) Handling Condition Care should be taken when transporting or handling product to avoid excessive vibration or mechanical shock. 11/12 SPEC No.J(E)TE243B-0039C DEM2815C Type Reference Only お願い Note 適用範囲 Scope この製品は、民生用電子機器に使用される製品です。 This product applies to Consumer Electronics only. 注意　Caution 1, 用途の限定 Limitation of Applications 当製品について、その故障や誤動作が人命または財産に危害を及ぼす恐れがある等の理由により、 高信頼性が要求される以下の用途でのご使用をご検討の場合は、必ず事前に当社までご連絡下さい。 ①航空機器 ②宇宙機器 ③海底機器 ④発電所制御機器 ⑤医療機器 ⑥防災／防犯機器 ⑦交通用信号機器 ⑧輸送機器（車・列車・船舶等） ⑨その他上記機器と同等の機器 ⑩サーバー Please contact us before using our products for the applications listed below which require especially high reliability for the prevention of defects which might directly cause damage to the third party's life, body or property. (1) Aircraft equipment (2) Aerospace equipment (3) Undersea equipment (4) Power plant control equipment (5) Medical equipment to the applications listed in the above (6)Disaster prevention / crime prevention equipment (7) Traffic signal equipment (8) Transportation equipment (vehicles, trains, ships, etc.) (9) Applications of similar complexity and /or reliability requirements(10)Data-processing equipment お願い ① ご使用に際しては、貴社製品に実装された状態で必ず評価して下さい。 ② 当製品を当参考図の記載内容を逸脱して使用しないで下さい。 ③ 当参考図の内容は予告なく変更することがございます。ご注文の前に、納入仕様書の内容をご確認いただくか 　　承認図の取り交わしをお願いします。 Note (1) Please make sure that your product has been evaluated in view of your specifications with our product being mounted to your product. (2) You are requested not to use our product deviating from the reference specifications. (3) The contents of this reference specification are subject to change without advance notice. Please approve our product specifications or transact the approval sheet for product specifications before ordering. 12/12