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Document No. JGB40-1584B
製品仕様書
Specification of Piezoelectric Sounder
決定年月日 Issue Date : May 21, 2021
1. 品番
Part Number
当 社 品 番
Murata Part Number
テーピング品
Taping
2.
適用
PKLCS1212E4001-R1
Scope
当製品仕様書は、確認音等の発生回路に使用する圧電サウンダについて規定します。この用途以外に
ご使用の場合には事前に当社へご連絡ください。
This product specification is applied to the piezoelectric sounder used for sounder in alarm systems .
Please contact us when using this product for any other applications than described in the above.
3.
4.
外観 及び 寸法
Appearance and Dimensions
3-1 外観
Appearance
: 目視によって表示識別可能であり、汚れ等がありません。
: No illegible marking. No visible dirt.
3-2 圧電サウンダの外形寸法図
Dimensions of component
: 製品単体の形状を項目9に示します。
: Please refer to item 9 for component dimensions.
最大定格
Maximum Rating
項
許容入力電圧
Maximum Input Voltage
4-2
動作温度範囲
Operating Temperature Range
保存温度範囲
Storage Temperature Range
電気的性能
規
Item
4-1
4-3
5.
目
格
Specification
±12.5Vo-p以下/max.
-20 ~+70℃
-20 to +70°C
-30 ~+80℃
- 30 to +80°C
Electrical Characteristics
項
目
規
Item
音圧レベル
Sound Pressure Level
測定条件は次項を参照して下さい。
Refer to next item for measuring method.
5-1
株式会社
村
田
製
作
格
Specification
75dB以上/min.
所
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6.
測定方法
6-1
Measuring Method
音圧測定結線図
S.P.L. Measuring Circuit
入力信号:±1.5Vo-p, 4kHz, 方形波
Input Signal:±1.5Vo-p, 4kHz, Square wave
0.1m
圧電サウンダ
Piezoelectric Sounder
計測器 Measuring equipment
マイク/Mic.
アンプ/Pre Amp.
オーディオアナライザ/
Audio Analyzer
6-2
測定条件
マイク
Mic.
アンプ
Pre Amp.
オーディオアナライザ
Audio Analyzer
Type4191 (Brüel & kjær) 又は相当品/ or Equivalent
Type2669 (Brüel & kjær) 又は相当品/ or Equivalent
Type3560C (Brüel & kjær) 又は相当品/ or Equivalent
Measuring Condition
□0.1mの基板に製品を付けた状態で、温度+25±3℃,湿度60±10%R.H.を標準測定状
態とし,特に疑義を生じない場合は、温度+5~+35℃,湿度45~85%の範囲内で測定しま
す。
After mounting products on PCB(□0.1m), standard conditions for the measurement shall
be +253C temperature and 6010%R.H. humidity. The measurement shall be performed at the temperature of +5 to +35C and the humidity of 45 to 85%R.H. unless otherwise the result is doubtful.
株式会社
村
田
製
作
所
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機械的性能
Physical Characteristics
試験項目
Item
7-1
耐衝撃性
Shock
7-2
耐振動性
Vibration
Resistant
7-3
基板たわみ強度
Bend Strength
PCB
試 験 条 件
Test Condition
試験後の規格
Specification
加速度 980m/s2、半波正弦波の衝撃を XYZ の
3 方向に各 3 回印加後、測定します。
Components shall be measured after being
applied shock(980m/s2) for each three mutually
perpendicular directions to each of 3 times by
half sine wave.
振動周波数 10~55Hz,全振幅 1.5mm の振動
を XYZ の 3 方向に各 2 時間印加後、測定しま
す。
Applying the vibration of amplitude 1.5mm and
vibration frequency 10 to 55 Hz in each of 3
perpendicular directions for 2 hours.
下図に示す様に加圧し、1回1秒の割合で5回加
圧する。
第 1 表を満足しま
After components soldered on PCB, the load す。
shall be applied to the PCB as shown in below The measured value
figure for 5 times (1 second per 1 time).
shall meet Table 1.
加圧治具
Pressing rod
20
加圧
10
load
PCB
R10
ø5
支持台
Supporting rod
±1.0
45
試験部品
Sample under the test
中心位置ずれ
Off center
45
3
7.
基板厚み / PCB thickness : 0.8mm
単位 / unit : mm
株式会社
村
田
製
作
所
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7-4
はんだ耐熱性
Soldering Heat
Resistance
(1)リフロー方式
温 度 Temperature (°C)
(1)Re-flow
Soldering
下記プロファイルのリフロー炉に2回通して、
常温に取り出し1時間後測定する。
Components shall be measured after applying
twice of the re-flow soldering with following
temperature profile and leaving in natural
condition for 1 hour.
ピーク
Peak
(260°C 以下 / max.)
)
260
230
加熱部
Heating
(230°C)
予熱
Pre-heating
100
(150-180°C)
徐冷
Gradual
Cooling
30 秒以上 60 – 120 秒 / sec.
sec. min.
(2)こて付け方式
(2)Soldering
with Iron
7-5
はんだ付性
Solderability
株式会社
第 1 表を満足しま
す。
The measured value
shall meet Table 1.
40 秒以内
120 秒以上
sec. max.
sec. min.
温度+3505Cで3.00.5秒間当て、常温に1
時間放置後に測定する。但し、はんだこて先は
電極部に直接接触しない事とする。
Components shall be measured after soldered
at +3505C for 3.00.5 seconds, and then
being placed in natural condition for 1 hour. The
soldering iron shall not touch the components
while soldering.
LFはんだ (Sn-3Ag-0.5Cu)
PCT装置にて温度+105C、湿度100%R.H.飽和
の条件で、4時間のエージングをした後、端子
部分をロジンメタノール液に 5秒浸した後、 端子の90%以上には
んだが付着します。
+2455Cの溶融はんだ中に30.5秒間浸す。
The solder shall
LF Solder (Sn-3Ag-0.5Cu)
After being kept in pressure cooker at +105C coat at least 90%
temperature and 100%R.H. for 4 hours, of the surface of
terminals of components shall be immersed in a terminal.
soldering bath at temperature of +2455C for
30.5 seconds after being placed in a rosinmethanol for 5 seconds.
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8.
耐候性能
8-1
8-2
Environmental Characteristics
試験項目
試 験 条 件
Item
Test Condition
高温放置
温度+85±2℃に 240 時間保持し、常温に取
出し 4 時間放置後測定します。
Dry Heat Test
Components shall be left in a chamber
(Storage)
(Temperature: +852C) for 240 hours, then
measured after leaving in natural condition for 4
hours.
低温放置
温度-40±2℃に 240 時間保持し、常温に取出
し 4 時間放置後測定します。
Components shall be left in a chamber
(Temperature: -402C) for 240 hours, then
measured after leaving in natural condition for 4
hours.
温度+40±2℃,湿度 90~95%R.H.の恒温恒
湿槽中に 240 時間保持し、常温に取り出し 4 時
間放置後測定します。
Components shall be left in a chamber (90 to 第 1 表を満足しま
95% R.H. at +402C) for 240 hours, then す。
measured after leaving in natural condition for 4 The measured value
shall meet Table 1.
hours.
Cold Test
(Storage)
8-3
耐湿性
Humidity
8-4
試験後の規格
Specification
温度サイクル
温度-40±2℃の恒温槽中に 30 分間保持後室
温(+20℃)に 15 分間保持し、更に温度+85±2℃
の恒温槽中に 30 分保持後、室温(+20℃)に 15
分間保持します。これを 1 サイクルとして 5 サ
イクル行い、常温に 4 時間放置後測定します。
Temperature Cycle After being placed in a chamber at -40±2C for
30 minutes, components shall be placed at
room temperature (+20C). After 15 minutes at
this temperature, components shall be placed in
a chamber at +85±2C. After 30 minutes at this
temperature, components shall be returned to
room temperature (+20C) for 15 minutes.
After 5 above cycles, components shall be
measured after being placed in natural
condition for 4 hours.
表1
Table 1.
項
目
Item
音圧レベル
Sound Pressure Level
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試験後の変化量
Specification after test
初期値±10dB
Initial Value±10dB
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Dimensions
3.0max.
放音孔
(1.9)
Sound Emitting Hole
12.0
12.0
1.2
4.0
外形寸法図
(0.9)
(0.7)
0 1*
(6.4)
10.0
推奨ランド寸法
(2.1)
Recommendable Land Pattern
12.4
10.0
4.0
9.
株式会社
村
田
製
作
所
:
社標
Vender's Code
*
:
単位
:
製造年月度
EIAJ
Monthly
Code
mm
in mm
公差
Tol.
:
±0.2
±0.2
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製造年月度
EIAJ Monthly Code
月 Month
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
2013, 2017, 2021, 2025
A
B
C
D
E
F
G
H
J
K
L
M
2014, 2018, 2022, 2026
N
P
Q
R
S
T
U
V
W
X
Y
Z
_
h j
v w
k
x
l
y
m
年 Year
2015, 2019, 2023, 2027
a
b
c
d
e
f
g
2016, 2020, 2024, 2028
n
p
q
r
s
t
u
z
(注) 4年で1サイクルとなります。
(note)
The number is cycled by 4years.
10
テーピング方法
Taping Method
10-1 テープは右巻き(テープの端を手前に取り出した時、送り穴が右側になる)とします。
The carrier tape shall be wound clockwise. The feeding holes shall be to the right side as the
tape is pulled toward the user.
10-2 1リール 1,000個とします。
A reel shall contain 1,000pcs of components.
10-3 1リールを最小梱包単位として扱い、製品表示ラベルを貼り、品番、数量及びロット番号を
記入します。
The minimum packaging unit shall be a reel. And each reel shall have a label which shows
part number, quantity and outgoing inspection number.
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プラスチックテープの外形寸法図
Dimensions of Plastic Tape
16.0±0.1
テープ引き出し方向
12.5±0.1
11.5±0.1
2.0±0.1
φ1.50 +0.1
-0.0
24.0±0.2
4.0±0.1
1.75±0.1
第1図
Figure 1.
3.1±0.1
Direction of Feed
引きはがし強度 0.1~0.7N
The cover Film peel strength force 0.1~0.7N
引きはがしスピード 300mm/分
The cover Film peel speed 300mm/min.
カバーテープ
Cover Film
12.5±0.1
10°
単位:mm
in mm
第2図
Figure 2.
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プラスチックリールの外形寸法図
Dimensions of Plastic Reel
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11.
!
注意
Cautions
11-1 用途の限定
Limitation of Applications
当製品について、その故障や誤動作が人命または財産に危害を及ぼす恐れがある等の理
由により、高信頼性が要求される以下の用途でのご使用をご検討の場合は、必ず事前に
当社までご連絡下さい。
①航空機器 ②宇宙機器 ③海底機器 ④発電所制御機器 ⑤医療機器
⑥輸送機器(自動車、列車、船舶等) ⑦交通用信号機器 ⑧防災/防犯機器
⑨情報処理機器 ⑩その他上記機器と同等の機器
Please contact us before using our products for the applications listed below which
require especially high reliability for the prevention of defects which might directly
cause damage to the third party’s life, body or property .
①Aircraft equipment
②Aerospace equipment
③Undersea equipment
④Power plant control equipment
⑤Medical equipment
⑥Transportation equipment(vehicles, trains, ships, etc.)
⑦Traffic signal equipment
⑧Disaster prevention / crime prevention equipment
⑨Data-processing equipment
⑩ Applications of similar complexity and /or with reliability requirements to the
applications listed In the above.
11-2 フェールセーフ機能の付加 Fail-safe
当製品に万が一異常や不具合が生じた場合でも、二次災害防止のために完成品に適切な
フェールセーフ機能を必ず付加して下さい。
Be sure to provide an appropriate fail-safe function on your product to prevent a second
damage that may be caused by the abnormal function or the failure of our product.
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12.使用上の注意
Cautions for Use
12-1 本体に規格以上の衝撃が印加された場合、不具合を生じることがありますので、取扱い
には十分にご注意下さい。
The component may be damaged if mechanical stress over this specification is applied.
12-2 落下衝撃,熱衝撃によりサージ電圧が発生しますので、回路設計には十分ご注意下さい。
Please pay attention to protect operating circuit from surge voltage provided by
something of force such as falling, shock and temperature changing.
12-3 本体に直流電圧を印加された場合、不具合を生じることがありますので、回路設計には
十分注意して下さい。
Please pay attention never to be applied DC voltage to component.
12-4 IC等により駆動する際、安定鳴動及びIC保護用にIC出力端と本体に直列抵抗約1k~2kΩ
を挿入するか、本体と並列にダイオードを挿入して、ご使用下さい。
The resistor should be used as shown in Fig. A. A suitable resistance value should be
chosen, preferably 1k to 2k. Instead of this measure, a diode may also be applied as
shown in Fig. B.
IC
IC
Fig.B
Fig.A
12-5 本体は密閉構造ではありませんので洗浄できません。
Washing of the component is not acceptable, because it is not sealed.
12-6 エアガン等で近距離から製品に直接高圧エアを吹き付けないで下さい。
High pressure air should not be blown on the component directly at short range by air gun
or equivalent.
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13.製品保管上の注意
Notice on Product Storage
13-1 温度-10~+40℃、相対湿度15~85%で、急激な温湿度変化のない室内で保管下さい。
Please store the products in room where the temperature / humidity is stable. And avoid
such places where there are large temperature changes. Please store the products
under the following conditions : Temperature : -10 to +40 (degree C)
Humidity
: 15 to 85% R.H.
13-2 製品保管期限は未開梱、未開封状態にて、納入後6ヶ月間です。納入後6ヶ月以内でご使
用下さい。6ヶ月を越える場合ははんだ付け性等をご確認の上、ご使用下さい。
Expire date (Shelf life) of the products is 6 months after delivery under the conditions of a
sealed and an unopened package. Please use the products within 6 months after
delivery.
If you store the products for a long time (more than 6months), use carefully because the
products may be degraded in the solder-ability and/or rusty. Please confirm solder-ability
and characteristics for the products regularly.
13-3 酸、アルカリ、塩、有機ガス、硫黄等の化学的雰囲気中で保管されますとはんだ付け性
の劣化不良等の原因となりますので、化学的雰囲気中での保管は避けて下さい。
Please do not store the products in a chemical atmosphere (Acids, Alkali, Bases, Organic
gas, Sulfides and so on), because the characteristics may be reduced in quality, and/or
be degraded in the solder-ability due to the storage in a chemical atmosphere.
13-4 湿気、塵等の影響を避けるため、床への直置きは避けて保管下さい。
Please do not put the products directly on the floor without anything under them to avoid
damp places and/or dusty places.
13-5 直射日光、熱、振動等が加わる場所での保管は避けて下さい。
Please do not store the products in the places such as : in a damp heated place, in a
place where direct sunlight comes in, in place applying vibrations.
13-6 開梱、開封後、長期保管された場合、保管状況によっては、はんだ付け性等が劣化する
可能性があります。開梱、開封後は速やかにご使用下さい。
Please use the products immediately after the package is opened, because the
characteristics may be reduced in quality, and/or be degraded in the solder-ability due to
storage under the poor condition.
13-7 製品落下により、製品内部のセラミック素子の割れ等の原因となりますので、容易に落
下しない状態での保管とお取扱いをお願い致します。
Please do not drop the products to avoid cracking of ceramic element.
14.
!
お願い
Note
14-1 ご使用に際しましては、貴社製品に実装された状態で必ず評価して下さい。
Please make sure that your product has been evaluated in view of your specifications
with our product being mounted to your product.
14-2 当製品を当製品仕様書の記載内容を逸脱して使用しないで下さい。
You are requested not to use our product deviating from this product specification.
株式会社
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