XRCGB30M000F5A00R0

Document No. JGC49-3504A P. 1/18 } 製品仕様書 Specification of Crystal Unit 決定年月日 Issue Date : August 13, 2019 1. 品番 Part Number 当 社 品 番 Murata Part Number XRCGB30M000F5A00R0 (Frequency: 30.0000MHz / Size: 2.0 x 1.6mm) 2. 適 用 Scope 当製品仕様書は、車載用マイクロコンピュータ等のクロック発生回路に使用する水晶振動子につい て規定します。この用途以外にご使用の場合には事前に当社へご連絡ください。 This product specification is applied to the crystal unit used for time base oscillator in a microcomputer for automotive. Please contact us when using this product for any other applications than described in the above. 3. 外観 及び 寸法 Appearance and Dimensions 3-1 外観 Appearance : 目視によって表示識別可能であり、汚れ等がありません。 : No illegible marking. No visible dirt. 3-2 外形寸法図 Dimensions of component : 製品単体の形状を項目6に示します。 : Please refer to item 6 for component dimensions. 3-3 構造 : アルミナ基板に、水晶素子を接着し、金属キャップで 蓋をしております。 : Crystal element is mounted onto alumina substrate, then metal cap covers over the element. Construction 株式会社 村 田 製 作 所 Murata Manufacturing Co.,Ltd. Document No. JGC49-3504A 4. 定格 } Rating 項 目 4-1 4-2 4-3 4-4 4-5 4-6 P. 2/18 規 格 Item 動作温度範囲 Operating Temperature Range 保存温度範囲 Storage Temperature Range 励振レベル*1 Drive Level *1 直流印加電圧 D.C. Voltage 入力信号振幅 A.C. Voltage 耐電圧 Withstanding Voltage Specification -40 to +125°C -55 to +125°C 150μW (300μW以下/max.) D.C.6V 以下/max. 15Vp-p 以下/max. D.C.100V 以下/max. 5s 以内/max. 当製品仕様書で規定している周波数及び等価直列抵抗を測定する時の入力条件です。 This item shows input condition to measure frequency and Equivalent Series Resistance specified in this specification. *1 5. 電気的性能 Electrical Characteristics 項 目 5-1 5-2 5-3 5-4 5-5 5-6 5-7 規 格 Item 公称周波数 Nominal Frequency 周波数許容偏差 *2 Frequency Tolerance *2 周波数温度依存性 Frequency Shift by Temperature 周波数エージング Frequency aging 等価直列抵抗 *2 Equivalent Series Resistance *2 絶縁抵抗 *3 Insulation Resistance *3 負荷容量 (Cs) Load Capacitance Specification 30.0000MHz ±50ppm 以内/max. ±65ppm 以内/max. (-40 to 125°C) （初期値に対し/from initial value） ±2ppm 以内/年 max./year 70Ω 以下/max. 500MΩ 以上/min. (D.C.10V 印加時) (Applied D.C.10V) 6±0.1pF *2 周波数および等価直列抵抗の測定方法は項目8を参照ください。 Please refer to item 8 for measuring method of frequency and Equivalent Series Resistance. *3 端子相互間での抵抗を示します。 This characteristic shows the resistance between terminals. 株式会社 村 田 製 作 所 Murata Manufacturing Co.,Ltd. Document No. JGC49-3504A P. 3/18 } 6. 外形寸法図 Dimensions 天面 Top View 内外部接続電極 Through electrode (0.2) 周波数表示 Frequency Marking W (3) 周波数表示 Frequency Marking (1) L * W L T (1.4) (2) 側面 Side View : 2.0±0.1 : 1.6±0.1 : 0.65±0.05 (0.2) (4) (1.8) T (0.3) 0.5±0.1 (1) (2) ＊ 0.9±0.1 0.5±0.1 底面 Bottom View 周波数表示 Frequency Marking (0.2) (0.2) (4) ( (3) 1.3±0.1 端子番号 Terminal Number 製品端子に極性はありません。 No polarity in the terminal. ) : 参考値 Reference (1) 入出力 Crystal terminal (2) (4) ノーコネクト No connect 入出力 Crystal terminal 0.75 0.70 0.30 0.70 0.60 : mm (3) Frequency (推奨ランド寸法) (Recommendable Land Pattern) Marking 0.75 : 製造年月日 EIAJ Monthly Code 単位 Unit (0.15) : T 第1図 外形寸法図 Figure 1. Dimensions 株式会社 村 田 製 作 所 Murata Manufacturing Co.,Ltd. Document No. JGC49-3504A P. 4/18 } 月 Month 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 2011, 2015, 2019, 2023 a b c ＿ d e f g j n p q r s t u w k x l y m 2012, 2016, 2020, 2024 h v 2013, 2017, 2021, 2025 Ａ Ｂ Ｃ Ｄ Ｅ Ｆ Ｇ Ｈ Ｊ Ｋ Ｌ Ｍ 2014, 2018, 2022, 2026 Ｎ Ｐ Ｑ Ｒ Ｓ Ｔ Ｕ Ｖ Ｗ Ｘ Ｙ Ｚ 年 Year z 製造年月度 / EIAJ Monthly Code （注）４年で１サイクルとなります。 / (note) The number is cycled by 4years. 7. テーピング品包装規格 Packaging Standard (Taping) 7-1 テープは右巻き(テープの端を手前に取り出した時、送り穴が右側になる向き)とします。 The tape for components shall be wound clockwise. The feeding holes shall be to the right side as the tape is pulled toward the user. 7-2 チップは、1リール 3,000個収納します。 A reel shall contain 3,000pcs of components. 7-3 プラスチックテープの外形寸法図を第2図に示します。 Dimensions of plastic tape are shown in Figure 2. 7-4 プラスチックリールの外形寸法図を第3図に示します。 Dimensions of plastic reel are shown in Figure 3. 株式会社 村 田 製 作 所 Murata Manufacturing Co.,Ltd. Document No. JGC49-3504A P. 5/18 } +0.1 Φ1.5 -0.0 (2) (4) (1) (5.5) 2.25±0.1 (3) 3.5±0.1 天面 Top View 8.0±0.2 2.0±0.1 1.75±0.1 4.0±0.1 1.85±0.1 Φ1.0±0.1 引きはがし強度 0.1～0.7N The cover film peel strength force 0.1 to 0.7N 4.0±0.1 引きはがしｽﾋﾟｰﾄﾞ 300mm/分 The cover film peel speed 300mm/min. (5°) 10° Top ↑ 1.00±0.1 Cover film (1.6max.) カバーテープ 0.25±0.1 側面 Side View 引き出し方向 Direction of Feed 単位: mm Unit : mm 第2図 Figure 2. プラスチックテープの外形寸法図 Dimensions of Plastic Tape トレーラー部 Trailer 160～190 160 to 190 空部 Empty リーダー部 Leader カバーテープ Cover Film チップ装着部 Components 空部 Empty 160 以上/min. Φ 0 180 -1.5 400～560mm 400 to 560mm Φ 13.0±0.2 2.0±0.5 9.0 +1.0 0 単位：mm in mm 13.0±1.0 第3図 Figure 3. 株式会社 村 田 製 プラスチックリールの外形寸法図 Dimensions of Plastic Reel 作 所 Murata Manufacturing Co.,Ltd. Document No. JGC49-3504A P. 6/18 } 8. 測定方法 Measuring Method 8-1 周波数測定方法: 5、9、10項で示す周波数は、第4-1図で示す回路とネットワークアナライザ(KEYSIGHT E5100Aもしくは相当品)にて測定した負荷時共振周波数(共振点近傍において、電気的イン ピーダンスが抵抗性となる2つの周波数のうち、低い方の周波数)を示します。DUTは第4-2 図に示します。負荷容量値(Cs)は5-7項を参照ください。負荷時共振周波数の規格値は、励 振レベル：150μWで測定した値です。測定機器の違いにより、周波数ズレが発生する可 能性があります。 Frequency measuring method: Frequency mentioned the items of 5, 9, 10 means the load resonance frequency (Lower frequency of the two given when the electrical impedance of the component becomes resistant near its resonance point) measured by network analyzer (KEYSIGHT E5100A or the equivalent) and the circuit in Figure. 4-1. DUT is shown in Figure 4-2, and the value of a load capacitor (Cs) is referred to the item of 5-7. The load resonance frequency is measured at drive level of 150μW. Measured frequency may be changed by using different measurement method. Network Analyzer OUT1(150uW) OUT2 R 66.2Ω A 66.2Ω DUT Cs 159Ω 66.2Ω 14.2Ω 159Ω 14.2Ω DUT 14.2Ω 159Ω 第4-1図 周波数測定回路 Figure 4-1 Frequency measuring circuit 第4-2図 DUT(被測定デバイス) Figure 4-2 DUT（Device Under Test） 8-2 等価直列抵抗 : 5項に示す等価直列抵抗(ESR)は、第4-1図で示す回路と ネットワークアナライザ(KEYSIGHT E5100Aもしくは 相当品)にて測定します。DUTは第4-3図に示します。 Equivalent series resistance : The equivalent series resistance (ESR) which mentioned in item 5 is measured by network analyzer (KEYSIGHT E5100A or equivalent) and the circuit in Figure. 4-1. DUT is shown in Figure 4-3. C1 L1 R1 = Co 第4-3図 DUT（被測定デバイス） Figure 4-3 DUT（Device Under Test） 8-3 測定条件 Measuring Condition 株式会社 : 温度+25±3℃、湿度25～75%R.H.を標準測定状態とします。 : Standard conditions for the measurement shall be +25±3°C temperature and the humidity of 25 to 75%R.H. 村 田 製 作 所 Murata Manufacturing Co.,Ltd. Document No. JGC49-3504A P. 7/18 } 9. 機械的性能 Physical Characteristics 項 目 Item 9-1 衝撃 Mechanical Shock 9-2 振動 Vibration 9-3 基板たわみ Board Flex 試験後の規格 Specification After Test 製 品 を 試 験 用 基 板 に 実 装 し た 状 態 で 、 加 速 度 表3及び5-5を満足しま 100G(980m/s2)、作用時間6msの衝撃を6面に各3回 す。 加えた後、測定します。試験方法はAEC-Q200 REV Dに準拠します。 Component shall be soldered on the test board. The measured values Then it shall be measured after being applied 3 shall meet Table 3 successive shocks, 100G(980m/s2) for 6ms in the and Item 5-5. directions of 6 sides. Testing procedure is in accordance with AEC-Q200 REV D. 製品を試験用基板に実装した状態で、振動周波数 表3及び5-5を満足しま 10～2000Hz、5G(49m/s2)の振動をX,Y,Zの3方向に す。 各 4 時 間 加 え た 後 、測定します。試験方法はAECQ200 REV Dに準拠します。 Component shall be soldered on the test board. The measured values Then it shall be measured after being applied shall meet Table 3 vibration of 5G(49m/s2) with 10 to 2000Hz band of and Item 5-5. vibration frequency to each of 3 perpendicular direction for 4 hours. Testing procedure is in accordance with AEC-Q200 REV D. 第 5 図に示すたわみ試験用基板に実装し、たわみ量 表3及び5-5を満足しま 2mm になるまで毎秒 0.5mm の速さで加圧し、60+5/- す。 0 秒間保持します。試験方法は AEC-Q200 REV D に準拠します。 Component shall be soldered on the test board The measured values shown in Figure 5. Then apply pressure in vertical shall meet Table 3 direction shown in following figure at a rate of and Item 5-5. about 0.5mm/s until bent width reaches 2mm and hold for 60+5/-0 seconds. Testing procedure is in accordance with AEC-Q200 REV D. 試 験 条 件 Test Condition 加圧棒 加圧 Stick 20 10 Load PCB たわみ φ 5 支持台 φ 5 Supporter 部品 ±1センターズレ ±1 Off-Center Part 45 株式会社 村 田 製 作 所 45 2 Deflection R10 Murata Manufacturing Co.,Ltd. Document No. JGC49-3504A P. 8/18 } 9-4 はんだ耐熱 Resistance to Soldering Heat (1)リフロー方式 (1) Re-flow Soldering 製品単品状態でリフロー炉（ピーク温度 260±5℃、 表1および5-5を満足し 1.0±0.5 秒、その他条件は 12-6-2 項を参照）に 2 回 ます。 通した後、室温に取り出し、24 時間放置した後、測定 します。試験方法は IEC60068-2-58 に準拠します。 Component shall be measured after 2 times re- The measured values flow soldering and leaving at room temperature for shall meet table 1 and 24 hours. For soldering profile, refer to item 12-6-2 item 5-5 (Peak temperature is 260±5°C for 1.0±0.5s). Testing procedure is in accordance with IEC60068-2-58. (2)コテ付け方式 PCB上にて温度+350±5℃で5.0±0.5秒間はんだ付 外観に異常がなく、表2 けを行い、室温に24時間放置した後、測定します。但 お よ び 5-5 を 満 足 し ま し、はんだこて先は電極部に直接接触しない事としま す。 す。試験方法はIEC60068-2-58に準拠します。（12-63項を参照） (2)Soldering Component shall be measured after soldering on No visible damage with iron PCB at +350±5°C for 5.0±0.5s and leaving at room and the measured temperature for 24 hours. The soldering iron shall values shall meet not touch the component while soldering. Testing Table 2 and item 5-5. procedure is accordance with IEC60068-2-58. (Refer to item 12-6-3) (3) はんだ デ ィ ッ 製品端子部を+260±5ﾟCの溶融はんだ中に10±1秒 表 3 および 5-5 を満足 プ方式 間浸した後、室温に取り出し、24時間放置した後、測 します。 定します。試験方法はJESD22-B106に準拠します。 (3)Solder Dip The terminals of component shall be immersed in The measured values a soldering bath at +260±5ﾟC for 10±1s by only to shall meet Table 3 level to cover. Component shall be measured after and Item 5-5. leaving at room temperature for 24 hours. Testing procedure is in accordance with JESD22-B106. 株式会社 村 田 製 作 所 Murata Manufacturing Co.,Ltd. Document No. JGC49-3504A P. 9/18 } 9-5 はんだ付性 無鉛はんだ (Sn-3.0Ag-0.5Cu） PCT装置にて温度+105℃、湿度100%R.H.、4時間 のエージングをし、端子部分をロジンメタノール液に5 秒浸した後、+245±5℃の溶融はんだ中に3±0.5秒間 浸します。試験方法はIEC60068-2-58に準拠します。 Lead free solder (Sn-3.0Ag-0.5Cu） After being kept in pressure cooker at +105°C and 100%R.H. for 4 hours, and being placed in a rosin-methanol for 5s, the terminals of component shall be immersed in a soldering bath at +245±5°C for 3±0.5s. Testing procedure is accordance with IEC60068-2-58. 端 子 の 95% 以 上 に は んだが付着します。 PCT装置にて温度+105℃、湿度100%R.H.、4時間 のエージングをし、第1図に示す当社推奨ランドに実 装します。実装条件は12-6-1、12-6-2項に従います。 After being kept in pressure cooker at +105°C Solderability(2) and 100%R.H. for 4 hours, component shall be mounted on recommended land pattern shown in Figure 1. For soldering conditions and profile, refer to item 12-6-1 and 12-6-2. 基板側面電極、1/4ｔ以 上はんだが濡れます。 Solderability はんだ付性(2) 9-6 固着強度 Terminal Strength R0.5の引っかき治具を使用して、矢印の方向に17.6N の静荷重を加えて60秒間保持します。試験方法は AEC-Q200 REV Dに準拠します。 Component shall be soldered on the test PCB. Then a static load of 17.6N using a R 0.5 scratch tool shall be applied on the core of the component and in the direction of the arrow and held for 60s.Testing procedure is in accordance with AECQ200 REV D. 株式会社 村 田 製 作 所 The solder shall coat at least over ninety five (95) % of the terminal surface. The solder shall wet a side of substrate more over 1/4t (t is a thickness of substrate.) 表 3 及び 5-5 を満足し ます。 The measured values shall meet Table 3 and Item 5-5. Murata Manufacturing Co.,Ltd. Document No. JGC49-3504A P. 10/18 } 10. 耐候性能 Environmental Characteristics 試験後の規格 Specification After Test 10-1 高温放置 製品を試験用基板に実装した状態で、温度+125℃ 表4及び5-5を満足しま の恒温槽中に1000時間保持した後、室温に取り出 す。 し、24時間放置した後、測定します。試験方法は AEC-Q200 REV Dに準拠します。 High Component shall be soldered on the test board. The measured values Temperature Then it shall be kept in a chamber at +125°C for shall meet Table 4 Exposure 1000 hours. And then it shall be measured after and Item 5-5. (Storage) leaving at room temperature for 24 hours. Testing procedure is in accordance with AECQ200 REV D. 10-2 低温放置 製品を試験用基板に実装した状態で、温度-55℃の 表4及び5-5を満足しま 恒温槽中に1000時間保持した後、室温に取り出し、 す。 24 時 間 放 置 し た 後 、 測 定 し ま す 。 試 験 方 法 は IEC60068-2-1に準拠します。 Cold Component shall be soldered on the test board. The measured values (Storage) Then it shall be kept in a chamber at -55°C for shall meet Table 4 1000 hours. And then it shall be measured after and Item 5-5. leaving at room temperature for 24 hours. Testing procedure is accordance with IEC600682-1. 10-3 高温高湿通電 製品を試験用基板に実装した状態で、温度+85℃, 表4及び5-5を満足しま 湿度85%R.H.の恒温恒湿槽にD.C.6Vを印加しなが す。 ら1000時間保持した後、室温に取り出し、24時間放 置した後、測定します。試験方法はAEC-Q200 REV Dに準拠します。 Biased Humidity Component shall be soldered on the test board. The measured values Then it shall be kept in a chamber at +85℃, shall meet Table 4 85%R.H. on loading D.C.6V for 1000 hours. And and Item 5-5. then it shall be measured after leaving at room temperature for 24 hours. Testing procedure is in accordance with AEC-Q200 REV D. 項 目 Item 株式会社 試 験 条 件 Test Condition 村 田 製 作 所 Murata Manufacturing Co.,Ltd. Document No. JGC49-3504A P. 11/18 } 10-4 熱衝撃 製品を試験用基板に実装した状態で、温度-55℃の 表4及び5-5を満足しま 恒温槽中に30分間保持後、温度+125℃の恒温槽 す。 中に直ちに移し、30分間保持する。これを1サイクル とし、1000サイクル行った後、室温に取り出し、24時 間放置した後、測定します｡試験方法はAEC-Q200 REV Dに準拠します。 Temperature Component shall be soldered on the test board. The measured values Cycling After performing 1000 cycles of thermal test (- shall meet Table 4 55℃ for 30 minutes to +125℃ for 30minutes), it and Item 5-5. shall be measured after leaving at room temperature for 24 hours. Testing procedure is in accordance with AEC-Q200 REV D. 10-5 高温通電 製品を試験用基板に実装した状態で、温度+125℃ 表 4 及び 5-5 を満足 の恒温槽中にD.C,6Vを印加しながら1000時間保持 します。 した後、室温に取り出し、24時間放置した後、測定し ます。試験方法はAEC-Q200 REV Dに準拠します。 Operational Life Component shall be soldered on the test board. The measured values Then it shall be kept in a chamber at +125°C on shall meet Table 4 loading D.C.6V for 1000 hours. And then it shall and Item 5-5. be measured after leaving at room temperature for 24 hours. Testing procedure is in accordance with AEC-Q200 REV D. 10-6 耐静電性 下記の回路において、電圧EでコンデンサCに蓄えら 表 4 及び 5-5 を満足 れた電荷を、抵抗Rを介し各端子間に放電した後、 します。 測定します。試験方法はAEC-Q200 REV Dに準拠 します。 Electro Statics E=±500V , C=150pF , R=2.0kΩ,Direct Contact The measured values Discharge Component shall be measured after applying shall meet Table 4 surge voltage (E) by discharging capacitor (C) and Item 5-5. through resistor (R). Testing procedure is in accordance with AEC-Q200 REV D. 株式会社 村 田 製 作 所 Murata Manufacturing Co.,Ltd. Document No. JGC49-3504A P. 12/18 表1 Table 1. ±5ppm 以内 (初期値に対し) ±5ppm max. (from initial value) 表2 Table 2. 周波数変動量 Frequency deviation 周波数変動量 Frequency deviation ±10ppm 以内 (初期値に対し) ±10ppm max. (from initial value) 表3 Table 3. 周波数変動量 Frequency deviation ±25ppm 以内 (初期値に対し) ±25ppm max. (from initial value) 表4 Table 4. 周波数変動量 Frequency deviation ±40ppm 以内 (初期値に対し) ±40ppm max. (from initial value) 単位：mm in mm 基板材質 Board Material 基板厚み Board Thickness 第5図 Figure 5. ガラスエポキシ（FR4） Glass Epoxy(FR4) 単位：mm in mm 1.6mm たわみ試験用基板 Test Board for Bending Strength Test 8 12 基板材質 Board Material 基板厚み Board Thickness 第6図 Figure6. 株式会社 村 田 製 作 ガラスエポキシ（FR4） Glass Epoxy(FR4) 単位：mm in mm 1.0mm 試験用基板 Test Board 所 Murata Manufacturing Co.,Ltd. } Document No. JGC49-3504A 11. ! P. 13/18 } 注意 Cautions 11-1 用途の限定 Limitation of Applications 当製品について、その故障や誤動作が人命または財産に危害を及ぼす恐れがある等の理由により、高 信頼性が要求される以下の用途でのご使用をご検討の場合は、必ず事前に当社までご連絡下さい。 ①航空機器 ②宇宙機器 ③海底機器 ④発電所制御機器 ⑤医療機器 ⑥輸送機器(自動車、列車、船舶等) ⑦交通用信号機器 ⑧防災／防犯機器 ⑨情報処理機器 ⑩その他上記機器と同等の機器 Please contact us before using our products for the applications listed below which require especially high reliability for the prevention of defects which might directly cause damage to the third party’s life, body or property. ①Aircraft equipment ②Aerospace equipment ③Undersea equipment ④Power plant control equipment ⑤Medical equipment ⑥Transportation equipment (vehicles, trains, ships, etc.) ⑦Traffic signal equipment ⑧Disaster prevention / crime prevention equipment ⑨Data-processing equipment ⑩Applications of similar complexity and/or with reliability requirements to the applications listed in the above 11-2 フェールセーフ機能の付加 Fail-safe 当製品に万が一異常や不具合が生じた場合でも、二次災害防止のために完成品に適切なフェ ールセーフ機能を必ず付加して下さい。 Be sure to provide an appropriate fail-safe function on your product to prevent a second damage that may be caused by the abnormal function or the failure of our product. 株式会社 村 田 製 作 所 Murata Manufacturing Co.,Ltd. Document No. JGC49-3504A 12. 使用上の注意 P. 14/18 } Caution for Use 12-1 過大な機械衝撃が印加された場合、不具合を生じることがありますので取り扱いには充分ご 注意下さい。 The component may be damaged if excess mechanical stress is applied. 12-2 ご使用ＩＣ及び発振回路条件により、発振不具合（異常発振あるいは発振停止）が発生する 場合がありますので、回路条件を充分ご確認の上ご使用下さい。 Please confirm the circuit conditions on your set, because irregular or stop oscillation may occur under unmatched circuit conditions. 12-3 当製品は、画像認識タイプの位置決め機構実装機に対応しています。但し、実装条件によっ ては過大な衝撃が加わり製品本体を破損する場合がありますので事前に使用される実装機で 必ず評価確認をして下さい。なお、メカチャック機構タイプの実装機での実装は避けて下さ い。詳細については事前に当社までお問い合わせ下さい。 The component is recommended with placement machines employing optical placement capabilities. The component might be damaged by mechanical force depending on placement machine and condition. Make sure that you have evaluated by using placement machines before going into mass production. Do not use placement machines employing mechanical positioning. Please contact Murata for details beforehand. 12-4 実装後に基板から取り外した製品は再使用しないで下さい。 Do not reuse components once mounted onto a circuit board. 12-5 基板最上面のグランドや信号パターンは水晶振動子の下部に配置しないよう注意して下さい。 Ground or signal path on the top of substrate should not be located underneath crystal unit. 株式会社 村 田 製 作 所 Murata Manufacturing Co.,Ltd. Document No. JGC49-3504A P. 15/18 はんだ付けに関する注意事項 12-6 } Caution for Soldering この製品はリフロー方式で実装をお願いします。 Please mount components on a circuit board by the re-flow soldering 12-6-1 推奨するフラックスおよびはんだ Recommendable Flux and Solder フラックス Flux ロジン系フラックスをお使いください。水溶性フラックスは使用 しないでください。 Please use rosin based flux, but do not use water soluble flux. はんだ Solder Sn-3.0Ag-0.5Cu組成のはんだをご使用ください。 クリームはんだ塗布厚は、0.10～0.15mmの範囲でお願いします。 Please use solder(Sn-3.0Ag-0.5Cu) under the following condition. Standard thickness of soldering paste : 0.10 to 0.15mm 推奨はんだ条件 Recommendable Soldering Profile ピーク Peak 温 度 Temperature (°C) 12-6-2 260 245 220 加熱部 Heating 180 150 予熱 Pre-heating (220°C 以上/min.) (150-180°C) 60～120s 徐冷 Gradual Cooling 30～60s 標準プロファイル Standard soldering profile 予熱 150°C to 180°C Pre-heating 60s to 120s 加熱部 220°C 以上/min. Heating 30s to 60s ピーク温度 245℃以上/min. 260°C以下/max. Peak temperature 5s 以内/max. *温度は部品表面付近で測定します。 *Temperature shall be measured on the surface of component. 株式会社 村 田 製 作 所 Murata Manufacturing Co.,Ltd. Document No. JGC49-3504A 12-6-3 P. 16/18 } こて付け条件 Reworking with soldering iron やむを得ずはんだこてを使用して製品をはんだ付け・修正する場合は、以下の点に注意 して行って下さい。 Please solder with soldering iron noting to the following conditions. 条 件 condition 予熱温度 Pre-heating はんだこてのこて先温度 Heating of the soldering iron はんだこてのワット数 Watt はんだこてのこて先形状 Shape of the soldering iron はんだ付け時間 Soldering Time はんだ Solder 150°C 350°C 以下/max. 30W 以下/max. φ3mm 以下/max. 5s 以内/max. Sn-3.0Ag-0.5Cu 製品に直接こて先がふれないようにしてください。こ て先が製品に直接触れて過剰な熱が加わった場合、圧 電素子の特性劣化や製品電極の破損につながる恐れが あります。 Please do not directly touch the components with soldering iron, because the terminals of components or electrical characteristics may be damaged if excess thermal stress is applied. 注意事項 Caution 12-6-4 はんだ盛り量 60s Solder Volume はんだ盛り量は基板の高さ以下にしてください。基板を超えた場合、キャップと基板の封 止部が破損する可能性があります。 Please keep the solder volume below the height of the substrate. When exceeding the substrate, the damage of sealing part between the metal cap and the substrate may occur. 金属キャップ Metal Cap 基板厚み Thickness of substrate 基 板 12-7 はんだ盛り量 Solder volume t 基板 Substrate 製品洗浄に関する注意事項 S Caution for washing u 塩素系洗浄剤、石油系洗浄剤、アルカリ系洗浄剤での洗浄により不具合が発生することが ありますので、ご使用はお避け下さい。 b The component may be damaged if it is washed with chlorine, petroleum or alkalicleaning s solvent. t 株式会社 r 村 田 a t e 製 作 所 Murata Manufacturing Co.,Ltd. Document No. JGC49-3504A 13. 製品保管上の注意 P. 17/18 } Notice on product storage 13-1 温度-10～+40℃、相対湿度15～85%で、急激な温湿度変化のない室内で保管下さい。 Please store the products in room where the temperature / humidity is stable. And avoid such places where there are large temperature changes. Please store the products under the following conditions : Temperature : -10 to +40 C Humidity : 15 to 85% R.H. 13-2 製品保管期限は未開梱、未開封状態にて、納入後6ヶ月間です。納入後6ヶ月以内でご使用下 さい。6ヶ月を越える場合ははんだ付け性等をご確認の上、ご使用下さい。 Expire date (Shelf life) of the products is 6 months after delivery under the conditions of an unopened package. Please use the products within 6 months after delivery. If you store the products for a long time ( more than 6months ), use carefully because the products may be degraded in the solder-ability and/or rusty. Please confirm solder-ability and characteristics for the products regularly. 13-3 酸、アルカリ、塩、有機ガス、硫黄等の化学的雰囲気中で保管されますとはんだ付け性の劣 化不良等の原因となりますので、化学的雰囲気中での保管は避けて下さい。 Please do not store the products in a chemical atmosphere (Acids, Alkali, Bases, Organic gas, Sulfides and so on), because the characteristics may be reduced in quality, and/or be degraded in the solder-ability due to the storage in a chemical atmosphere. 13-4 湿気、塵等の影響を避けるため、床への直置きは避けて保管下さい。 Please do not put the products directly on the floor without anything under them to avoid damp places and/or dusty places. 13-5 直射日光、熱、振動等が加わる場所での保管は避けて下さい。 Please do not store the products in the places under direct sunlight, heat and vibration. 13-6 開梱、開封後、長期保管された場合、保管状況によっては、はんだ付け性等が劣化する可能 性があります。開梱、開封後は速やかにご使用下さい。 Please use the products immediately after the package is opened, because the characteristics may be reduced in quality, and/or be degraded in the solder-ability due to storage under the poor condition. 13-7 製品落下により、製品内部の圧電素子の割れ等の原因となりますので、容易に落下しない状 態での保管とお取扱いをお願い致します。 Please do not drop the products to avoid cracking of piezoelectric element. 株式会社 村 田 製 作 所 Murata Manufacturing Co.,Ltd. Document No. JGC49-3504A 14. ! P. 18/18 } お願い Note: 14-1 ご使用に際しましては、貴社製品に実装された状態で必ず評価して下さい。 Please make sure that your product has been evaluated in view of your specifications with our product being mounted to your product. 14-2 当製品を当製品仕様書の記載内容を逸脱して使用しないで下さい。 You are requested not to use our product deviating from this product specification. 株式会社 村 田 製 作 所 Murata Manufacturing Co.,Ltd.