物料型号:
- 包括ERJ XG, 1G, 2G, 3G, 6G系列和ERJ 8G, 14, 12, 12Z, 1T系列。
器件简介:
- 这些是小型、轻量、高可靠性的金属釉厚膜电阻元件,三层电极结构,兼容自动贴装机,适合回流焊和波峰焊,符合IEC 60115-8、JIS C 5201-8、JEITA RC-2134C标准,除了ERJXG系列外,均符合AEC-Q200标准和RoHS指令。
引脚分配:
- 文档中未明确提供引脚分配信息,但通常这类电阻为无引脚的表面贴装元件。
参数特性:
- 提供了电阻公差、额定功率、限制元件电压、最大过载电压、温度系数(T.C.R.)等参数,以及不同尺寸(01005、0201、0402、0603、0805、1206、1210、1812、2010、2512)的详细物理尺寸和重量。
功能详解:
- 文档中未提供具体的功能详解,但作为厚膜芯片电阻,其主要功能是提供稳定的电阻值,用于电路中限制电流、分压等。
应用信息:
- 适用于需要小型化和轻量化设计的电子设备,以及对可靠性要求较高的应用场景。
封装信息:
- 提供了不同系列的封装类型,包括尺寸、功率等级、电阻容差、电阻值、产品代码等信息,以及包装方式,如压带包装、冲压带包装等。
注意事项:
- 文档最后部分提供了使用和存储的指导和预防措施,强调了在特殊应用中验证产品规格的重要性,以及在特定环境下使用时的注意事项。