物料型号:ERJ XG, 1G, 2G, 3G, 6G, 8G, 14, 12, 12Z, 1T系列。
器件简介:这些是小型、轻量、高可靠性的厚膜芯片电阻器,采用金属釉料厚膜电阻元件和三层电极结构,兼容自动贴装机,提供胶带包装。
引脚分配:文档中没有提供具体的引脚分配图,但通常这类电阻器是无引脚的表面贴装元件。
参数特性:
- 符合国际标准IEC 60115-8, JIS C 5201-8, JEITA RC-2134C。
- 通过AEC-Q200认证(ERJXG系列除外)。
- 符合RoHS指令。
功能详解:
- 适用于回流焊和波峰焊。
- 提供详细的零件编号解释,包括电阻公差、产品代码、尺寸、功率等级和标记代码。
- 描述了电阻值的编码方式,例如“4R7”表示4.7欧姆,“R00”表示跳线。
应用信息:适用于需要小型化和轻量化的电子设备。
封装信息:提供多种尺寸的封装,包括01005、0201、0402、0603、0805、1206、1210、1812和2512等。
安全注意事项:
- 避免在安装过程中对电阻器的电极和保护涂层造成机械应力。
- 确保在规定的功率和环境温度下使用。
- 在使用前检查高活性助焊剂可能对电阻器性能和可靠性的影响。
- 使用烙铁时,避免直接接触电阻器本体。
性能测试:包括电阻值、温度系数、过载测试、耐焊热性、快速温度变化、高温暴露、湿热稳态、湿度下负载寿命和70°C下的耐久性测试。
设计变更:设计和规格如有变更,不另行通知。在购买和/或使用前,请向工厂询问当前的技术规格。如果出现与产品相关的安全问题,请立即与我们联系。