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３
ＬＮ２８ＣＡＬＸ(Ｕ)
Nov 27, 2003
Panasonic
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外形図／Outline
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ＬＮ２８ＣＡＬＸ(Ｕ)
【注意】
該品は樹脂部が小さい為、リード線との隙間が他品種に比較して余裕が取れません。従いまして、リード線の左右位置
ずれによりリード部が露出する事があります。信頼性的に問題はありませんが、リード露出に対する設計の考慮をお願い
致します。
【NOTE】
Accordingly mis-alignment of the left and right position of the lead wire may expose the lead part. Although this will
not present any problem in its reliability consideration toward lead exposure should be given in the designing.
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信頼性保証基準／RELIABILITY GUARANTEE CRITERION
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ＬＮ２８ＣＡＬＸ(Ｕ)
● 信頼性保証基準は、(MIL-STD-19500H LTPD: 15%)です。
● Reliability Guarantee Criterion (MIL-STD-19500H LTPD: 15%)
項
目
試
験
条
件
Item
Test Condition
連 続 動 作 寿 命
IFDC max.，Ta=25 ℃，t=1 000 h
Consecutive operating life test
高 温 放 置 寿 命
High temperature storage life test Tstg max.，t=1 000 h
低 温 放 置 寿 命
Tstg min.，t=1 000 h
Low temperature storage life test
高 温 高 湿 放 置 寿 命
Temperature humidity storage
Ta=60 ℃，RH≧90 %，t=1 000 h
life test
温度／Temperature：230 ℃
は ん だ 付 性
Solderability test
t=5 s，1 回，ﾌﾗｯｸｽ使用／t=5 s ，1 time, flux
温度／Temperature：260±5 ℃，
は ん だ 耐 熱
t=10 s，1 回／t=10 s, 1 time
Soldering heat test
※ 樹脂根元より 2 mm 離して浸漬
※ Min.2mm from the package
温度／Temperature：【Tstg min.∼25 ℃∼Tstg max.∼25 ℃】
温 度 サ イ ク ル
Temperature cycle test
時間／Time
：(30 min 5 min
30 min
5 min)
( gaseous phase)
× 20 cycles
温度／Temperature：【Tstg max. ∼ 0 ℃】
熱
衝
撃
Thermal shock test(liquid phase)
時間／Time
： (5 min
5 min) × 10 cycles
h=75 cm，楓板，自然落下，3 回
落
下
Fall test
Maple mood h=75 cm, 3 times
リ ー ド 線 引 張
W=9.8 N，t=30 s
Terminal strength test
W=4.9 N，2 回
※樹脂根元部による。
リ ー ド 線 折 曲
Lead Bending test
※Resinous root division
結果
Results
0／15
0／15
0／15
0／15
0／15
0／15
0／15
0／15
0／15
0／ 15
0／ 15
故障判定基準／Fault judgment criteria
電気的特性・Electrical Characteristic
項
目
Item
順 方 向 電 圧 降 下
Forward Voltage
逆 方 向 漏 洩 電 流
Reverse Leakage Current
光
度
Luminous Intensity
錆・変色／Resting, Discoloring
はんだ接着／Solderability
略 号
Symbol
VF
IR
Io
試 験 条 件
Test condition
製品規格の条件に同じ
Same as the Product Standards
製品規格の条件に同じ
Same as the Product Standards
製品規格の条件に同じ
Same as the Product Standards
他・Etc.
許
容
値
Limit
上限規格×1.2
Upper Limit×1.2
上限規格×2.0
Upper Limit×2.0
★下限規格×0.7
★Lower Limit×0.7
単 位
Unit
V
μA
mcd
錆・変色なきこと／No Rusting, Discoloring
浸漬部分に 95%以上はんだが付くこと
The solder must stick to steeped
Part more than 95 % of the face area.
★動作寿命後の経時変化率は、初期値×0.5 以上の残存率を許容値とします。
★ The decreasing ratio of luminous intensity after the operating test should be greater than 50% of
initial intensity.
注記／NOTE
内容的に別途要望がございましたら、お問い合わせ下さい。
If you have any special requirement, please inquire for us.
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※ 明らかに端数を生じる納品が必要な場合はこの限りではあり
ません。
※ When a small number of delivery of goods is required,
there is an exception.
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ＬＮ２８ＣＡＬＸ(Ｕ)
１．包装仕様／Packing Division
1) ポリ袋／PＥ bag
100 pieces
2) ｶｰﾄﾝｹｰｽ／Packing(inner)
1 000 pieces
3) ﾊﾟｯｷﾝｸﾞｹｰｽ／Packing(outer)
10 000 pieces
*1 ｶｰﾄﾝｹｰｽ内のﾗﾝｸ混載はないものとします。／Ranks can’t be mixed in the inner case.
*2 ﾊﾟｯｷﾝｸﾞｹｰｽ内のﾗﾝｸ混載は可とします。／Ranks can be mixed in the outer case.
*3 輸送時のﾘｰﾄﾞ曲がりについては不問とします。
Please note we are not responsible for damage which occurs during transit
shipping etc.
２．表示仕様／ＰＥ bag indication
①
②
④
③
Matsushita Electronics Indastrial Co.,Ltd.
Made in Japan
３．Label
…… 製品名
Product No.
…… ランク
Rank
…… 梱包数量 Quantity
…… 密番
Date code
*表示例 3N ⇒ 2003 年 11 月
*Example of date code.
Date code of “1O” indicate Oct.2001.
(date of PE bag and case packing.)
Jan. Feb. Mar. …… Oct. Nov. Dec.
↓
↓
↓
↓
↓ ↓
1
2
3 ……
O
N
D
①
②
③
④
Panasonic M
Semiconductor
Item
④
①
②
⑤
⑥
③
３．Label
① …… 製品名
Customer code
② …… ﾊﾞｰコード
Ber code symbol
③ …… 製品名
Product No.
④ …… 数量
Quantity
⑤ …… ランク(梱包内の全ﾗﾝｸを記入)
Rank(Describe all the ranks inside the packing.)
⑥ …… 密番(梱包内の全密番を記入)
Date code
（Describe all the date code inside the packing.）
Position
パッキングケースの場合
Packing(Outer)
カートンの場合
Packing(Inner)
ラベル
Label
ラベル
Label
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取り扱い上の注意
Matters that Require Attention About Handling
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ＬＮ２８ＣＡＬＸ(Ｕ)
１．設計上の注意／Matters that Require Attention About Design
1.1 ＬＥＤは、保護抵抗(直列に接続)なしで使用されますと、わずかの電圧変動で電流が大幅に変わり
過電流で焼損事故が起こります。必ず保護抵抗をご使用下さい。
又、回路のＯＮ−ＯＦＦ時、瞬間的に過電圧(過電流)が加わらない様、設計時は保護ダイオードの
使用を配慮して下さい。
If an LED is used without a protective resistor (connected in series), a slight change in voltage
causes current to change significantly, resulting in a burning damage due to an over-current.
Therefore, use a protective resistor without fail. And, when the circuit is turned on or off,
consider the use of a diode in the designing stage so that an over-voltage (over-current) may
not be applied.
1.2
以下に示すような環境下でのご使用はお避け下さい
・塵埃や腐食性ガスの発生する場所
・製品（ＬＥＤ）が結露する場所
Avoid the use under environments as shown in the following.
* A place where dust or corrosive gas generates, and.
* A place where drops of dew generate on the product (LED).
1.3 基板への配置については、電力の大きな抵抗器などの発熱体との隣接や、部品密度が高すぎて製品
（ＬＥＤ）が加熱されることがないような回路設計を行ってください。
About the arrangement on substrate, deign the circuit so that the product (LED) may not be
heated by an adjoining high-power heating element such as a circuit or too high density of
parts.
２．はんだ付けについて／Soldering
2.1 はんだ付けは基板表面より樹脂根元部まで 3mm 以上離してご使用下さい。
Use soldering with the distance between the substrate surface and the root of the resin kept to
3 mm or more.
2.2 基板への直付けは LED に与える熱ストレスが大きい為、不点灯(断線)に繋がります。
尚、下記の条件につきましては、一般的な条件であり、樹脂モールド部の大きさ、実装基板の大き
さ、実装状態等により異なりますので、あらかじめ問題ないことを確認された上で条件を決定して
頂きますようお願い致します。
Direct fitting to the substrate, which gives much thermal stress to the LED, is likely to result
in no-lighting-up (breaking of line) trouble.
Further, the conditions mentioned in the following are general ones, and they differ depending
on the size of resin mold block, the size of the packaging substrate, packaging conditions, and
the like. Therefore, we would like you to confirm the absence of any problem beforehand, and
then, decide the conditions.
こて先温度
手はんだ
(回数：１回)
ディップ
（回数：１回）
時間
350℃以下
5 秒以内
［備考］
・ こて先でリードフレームにストレスを加えない様に、配慮して下さい。
・ こて先温度が 350℃以上となる時は、
10℃上昇毎に時間を 1 秒短縮して下さい。
・ 極力短時間での作業終了をお願いします。
プリヒート温度
プリヒート時間
はんだ温度
はんだ時間
100℃以下
60 秒以内
260℃以下
5 秒以内
［備考］
・極力低温度条件での設定をお願いします。
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ＬＮ２８ＣＡＬＸ(Ｕ)
Manual
Soldering
(Number of
Times: One)
Dip (Number of
Times: One)
Temperature at the Tip of the Iron
350℃ or under
Time
Not more than 5 s
[Remarks]
* Consider that the tip of the iron should not apply stress to lead frames.
* When temperature of the tip of the iron is 350℃ or higher, shorten the
time by one second at every rise of 10℃.
* Please finish the work in a short time as far as possible.
Preheating
Soldering
Preheating Time
Soldering Time
Temperature
Temperature
Not more than
Not more than
100 ℃ or under
260 ℃ or under
60 s
5s
[Remarks]
Please set a low temperature condition as far as possible.
※ 内容等の確認は担当営業迄問い合わせ下さい。
Note: For confirmation of the contents and the like, please contact our Business Section in charg
2.2.1 手はんだ時は、こて先温度の上がりすぎに注意して下さい。
In manual soldering, be careful about excessive rise of temperature at the point of the
soldering iron.
2.2.2 樹脂部をディップ槽に浸漬することは避けて下さい。
Avoid dipping a resin portion into the dip tank.
2.2.3 はんだディップ後の位置修正は避けて下さい。 やむをえず行う場合は、上記はんだ付け条件で、
ＬＥＤが常温に復帰してから極力ストレスの加わらない方法で実施して下さい。
Avoid correction of positions after a solder dip. If it is unavoidable to do so, carry out the
work according to a method that gives less stress as far as possible after the temperature of
the LED returns to normal temperature.
2.2.4 はんだ付け修正後は、ホット点灯検査等の確認を推奨致します。
Upon completion of soldering correction, it is recommended to confirm the result by a hot
lighting-up test or the like.
2.2.5 はんだ付け時、リードフレームが加熱された状態でストレスを加えない様にして下さい。
熱＋機械的ストレス等の複合ストレスに対する保証は致しかねますので、取り扱い注意をお願い
致します。
特に外形の小さいＬＥＤをはんだコテではんだ付けする場合には、リードフレームをピンセット
で固定しリードフレームへストレスが加わらない様にはんだ付けをして下さい。
In soldering, do not give stress with the lead-frame heated. Since we do not make
guarantee against composite stress (for example, thermal stress plus mechanical stress),
please be very careful about the matter. When an LED small in outward form in
particular is soldered by a soldering iron, carry out the soldering work with the lead frame
fixed with a pincet so that stress is not given to the lead frame.
2.2.6 フラックスは、ロジン(JIS-K-5902)のイソプロピルアルコール（JIS-K-8829）溶液または、同等
のものをご使用下さい。
Use isopropyl alcohol (JIS-K-8829) solution of the resin (JIS-K-5902) or an equivalent.
2.2.7 リフロー炉内を通すことは避けて下さい。
Avoid passing through a re-flowing furnace.
2.2.8 同一基板上にチップ部品がある場合は、チップ部品の接着剤硬化の後に LED のインサートを行
って下さい。
If there are chip products on the same substrate, insert the LED after the adhesive for
the chip parts has been hardened.
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ＬＮ２８ＣＡＬＸ(Ｕ)
３．プリント基板について/ Printed Substrate
基板は片面基板をご使用下さい。スルーホール基板の使用は LED に与える熱ストレスが大きい為、不
点灯(断線)に繋がります。
Use a substrate for one-side mounting. The use of a substrate for through-hole is likely to cause
no-lighting-up (breaking of line) because it gives much stress to LEDs.
４．洗浄について／Washing
推奨溶剤名：イソプロピルアルコール
浸漬時間は常温で３分以内です。
超音波洗浄はＬＥＤ樹脂部への影響力が発振器出力基板の大き
さ、ＬＥＤ取り付け方法等により異なります。従いまして、あらかじめ実装状態で実験し問題のない事
を確認の上実施して下さい。
また、代替え洗浄剤の使用に当たってはパッケージの樹脂が侵されることがありますので充分ご確認の
上ご使用下さい。
Recommended solvent : Isopropill alcohol.
Dipping time is less than 3 minutes in normal tempurature. As for ultrasonic washing, the
influence of the resin part on LED is different in the state of mounting of LED and the size of
VCO, etc.
Beforehand, Check that it is satisfactory in the state of mounting. Since package resin may be
invaded, check using of an alternative detergent enough.
５．ＬＥＤの取り付けについて／Mounting of LED
5.1 リードフレームにストレスが加わった状態での取り付けはしないで下さい。
テーピング品のクリンチはリード線を引っ張り込まない様に配慮して下さい。特に、発光素子が搭
載されていない側のリードのクリンチには注意を御願い致します。
Do not fit lead frames with stress given to them. Consider that taping products are clinched
with lead wires not pulled in. In particular, pay much attention to clinching leads on the side
on which light emitting diodes are not mounted.
5.2 基板等に取り付ける場合、リードフレーム間にストレスが残る様な間隔の穴にリードフレームをは
んだ付けしますと樹脂部分に変形を生じ、事故発生の原因となります。適当な穴間隔をもった基板
をご利用下さい。
Mount the LED in the substrate of a suitable hole interval. If LED is mounted in the substrate
of an unsuitable hole
interval and it solders further, modification will be produced into a resin portion and it will
lead to the occurrence of the accident.
5.3 LED の位置決めは、基本的にストッパー付きＬＥＤの採用やスペーサー等を使用し基板表面から樹
脂根元までの距離を 3mm 以上確保してください。基板への直付けは LED に与える熱ストレスが大
きい為、不点灯(断線)に繋がります。
Positioning of LED should use a stoppers, or spacer etc. fundamentally. Please secure the
distance to a resin root from the substrate surface 3 mm or more.
Since a large-scale heat stress is given when there is no space between a substrate and a light
emitting diode, a light emitting diode may be destroyed.
5.4 ケース等を用いてＬＥＤを取り付ける場合、基板の取り付け穴は、リードフレームのピッチと正し
く一致させて下さい。特にケース、基板等の設計には、ＬＥＤも含めたそれぞれの寸法公差を考慮
し、基板の穴径はリードフレームの径よりすこし大きめ、もしくは楕円形の形状として、リードフ
レーム基板穴とのピッチズレを防止して下さい。
When you mount LED using a box etc., make it in agreement hole of a substrate correctly with
the pitch of a lead frame.
5.5 はんだディップ時の位置ズレ防止等で基板へＬＥＤを固定する必要がある場合は、取り付け状態に
応じ、ＬＥＤへストレスが加わりにくい方法を用いて下さい。
When you fix LED to a substrate for the purpose of position gap prevention in the case of solder
dipping, use the method according to the attachment state where stress dose not add to LED.
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ＬＮ２８ＣＡＬＸ(Ｕ)
5.6 樹脂とリードフレームに機械的ストレスが加わりますと樹脂の破壊や不点灯(断線)に繋がります。
If mechanical stress is given to resin and a lead frame, it is likely to cause destruction of resin
or no-lighting-up trouble.
○
×
×
６．リードフレームのフォーミング及びカットについて／Forming and cutting lead frames
6.1 リードフレームのフォーミング方法
Method of lead frame forming
6.1.1 フォーミング位置はタイバーカット部より下の部分で行って下さい。
Forming position must be lower than the tie bar cut point.
6.1.2 リードフレームの根元が支点となる様なフォーミング方法をさけ､リードフレームをラジオペ
ンチ、ピンセット及び治具等で固定し､樹脂内部にストレスが加わらない様にフォーミングを行
って下さい。
Avoid the forming method that the root of a lead frame a serves as a fulcrum.
Perform forming to fix a lead frame by the radio pliers, the tweezers and others, for stress
to not add the inside of the resin.
6.1.3 フォーミングは、はんだ付け前に行って下さい。
Forming must be made before soldering.
ﾀｲﾊﾞｰｶｯﾄ ／Tie ber cut point
ﾋﾟﾝｾｯﾄ／Pincet
6.2 リードフレームカット方法
Method to lead frame cutting
6.2.1 製品温度が高温の状態でリードフレームのカットを行いますと、不点灯(断線)発生の原因となり
ますので、リードフレームのカットは常温の状態で行って下さい。
Do not cut the lead frame of the product of a high tempurature state.
Since it becomes the cause of the occurrence of the accident, please perform the cut of a lead
frame in the state of normal temperature.
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ＬＮ２８ＣＡＬＸ(Ｕ)
● 【光素子に対する熱ストレス】
【THRMAR STRESS TO OPTICAL DEVICES】
光素子（LED,ﾌｫﾄﾀﾞｲｵｰﾄﾞ,ﾌｫﾄ IC,ﾌｫﾄｾﾝｻ,ﾌｫﾄｶﾌﾟﾗ）のパッケージ樹脂は、光透過率を重要視するため、
その中に添加剤を入れることが制約されています。このため、IC,LSI などのパッケージ樹脂に比べ
熱変形温度が低く、最大保存温度近傍にあります。動作電流や環境条件を加味した使用条件で設計
されていないと、動作中の光素子の熱ストレスにより出力低下や断線など、素子を破壊させる原因
となります。
Since the package resin of optical devices (LED’s, photodiodes, photo ICs,
Photosensors, photocouplers) attach importance to light transmissivity, it is restricted to
include additives in them.
For this reason, it has a lower thermal deformation temperature, compared with the
package resin for ICs, LSI’s, and so on and is in the vicinity of the maximum storage
temperature.
Unless it is designed under the operating conditions, taking into an operating
Current and ambient conditions into account, the optical devices may be destroyed such
as lower light output and disconnection due to thermal stress applied to the operating
optical devices.
● 本書に記載の技術情報および半導体のご使用にあたってのお願いと注意事項
Request for your special attention and precautions in using the technical information
and semiconductors described in this book
(1) 本資料に記載の製品及び技術で、「外国為替及び外国貿易法」に該当するものを輸出する時、ま
たは、外国に持ち出す時は、日本政府の許可が必要です。
An export permit needs to be obtained from the competent authorities of the Japanese
Government if any of the products or technologies described in this book and controlled
under the "Foreign Exchange and Foreign Trade Law" is to be exported or taken out of
Japan.
(2) 本書に記載の技術情報は製品の代表特性及び応用回路などを示したものであり、弊社もしくは
第三者の知的財産権その他の権利に対する保証または実施権の許諾を意味するものではありま
せん。
The technical information described in this book is limited to showing representative
characteristics and applied circuits examples of the products. It neither warrants
non-infringement of intellectual property right or any other rights owned by our company
or a third party, nor grants any license.
(3) 上記に起因する第三者所有の権利にかかわる問題が発生した場合、当社はその責を負うもので
はありません。
We are not liable for the infringement of rights owned by a third party arising out of the
use of the product or technologies as described in this book.
(4) 本資料に記載されている製品は、標準用途−一般電子機器（事務機器、通信機器、計測機器、
家電製品など）に使用されることを意図しております。
特別な品質、信頼性が要求され、その故障や誤動作が直接人命を脅かしたり、人体に危害を及ぼ
す恐れのある用途−特定用途（航空・宇宙用・交通機器、燃焼機器、生命維持装置、安全装置な
ど）にご使用をお考えのお客様及び、当社が意図した標準用途以外にご使用をお考えのお客様は、
事前に弊社営業窓口までご相談願います。
The products described in this book are intended to be used for standard applications or
general electronic equipment (such as office equipment, communications equipment,
measuring instruments and household appliances).
Consult our sales staff in advance for information on the following applications:
・ Special applications (such as for airplanes, aerospace, automobiles, traffic control
equipment, combustion equipment, life support systems and safety devices) in which
exceptional quality and reliability are required, or if the failure or malfunction of the
products may directly jeopardize life or harm the human body.
・Any applications other than the standard applications intended.
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(5) 本書に記載しております製品及び製品仕様は、改良などのために予告なく変更する場合があり
ますので御了承ください。したがって、最終的な設計、ご購入、ご使用に際しましては、事前に
最新の製品規格書または仕様書をお求め願い、ご確認ください。
The products and product specifications described in this book are subject to change without
notice for modification and/or improvement. At the final stage of your design, purchasing, or
use of the products, therefore, ask for the most up-to-date.
Product Standards in advance to make sure that the latest specifications satisfy your
requirements.
(6) 設計に際して、特に最大定格、動作電源電圧範囲、放熱特性については保証範囲内でご使用頂
きますようお願い致します。保証値を超えてご使用された場合、その後に発生した機器の欠陥に
ついては弊社として責任を負いません。
また、保証値内のご使用であっても弊社製品について通常予測される故障発生率、故障モード
をご考慮の上、弊社製品の動作が原因でご使用機器が人身事故、火災事故、社会的な損害などを
生じさせない冗長設計、延焼対策設計、誤動作防止設計などのシステムの対策を講じていただき
ますようお願い致します。
When designing your equipment, comply with the guaranteed values, in particular those of
maximum rating, the range of operating power supply voltage, and heat radiation
characteristics. Otherwise, we will not be liable for any defect which may arise later in your
equipment.
Even when the products are used within the guaranteed values, take into the consideration
of incidence of break down and failure mode, possible to occur to semiconductor products.
Measures on the systems such as redundant design, arresting the spread of fire or
preventing glitch are recommended in order to prevent physical injury, fire, social damages,
for example, by using the products.
(7) 防湿包装を必要とする製品につきましては、個々の仕様取り交わしの折り、取り決めた条件(保
存期間、開封後の放置時間など)を守ってご使用下さい。
When using products for which damp-proof packing is required, observe the conditions
(including shelf life and amount of time let standing of unsealed items) agreed upon when
specification sheets are individually exchanged.
(8) 本書の一部または全部を弊社の文書による承諾なしに、転載または複製することを固くお断り
致します。
This book may be not reprinted or reproduced whether wholly or partially, without the prior
written permission of Matsushita Electric Industrial Co., Ltd.
(9) その他／OTHERS
本仕様書に関し疑問や変更の必要が生じた場は、両社で打ち合わせの上解決するものとします。
For the doubts or necessity of change in this specification, mutual discussion will be
made for the solution.
本部品にはｵｿﾞﾝ層破壊物質 及び特定臭素系難燃材は一切使用（直接含有、工程での使用）し
ておりません。
Not using the O,D,C and PBBOs in the LEDs.
Feb 27, 2001
Panasonic
Nov 20, 2003
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● 保 証／Guarantee
信頼性試験結果または信頼性保証基準の項目及び条件内での保証と致します。
尚、保証は納入品単体での保証であり、交換作業に伴う作業工賃、損害補償等の経費はご容赦願
います。
また、次の場合には保証期間中でも有償とさせて頂きます。
① 取り扱いの不注意及び誤った使用による故障。
② 不当な修理や改善等による場合の故障。
③ 天災等の不可抗力によって生じた故障。
疑義が発生した場合は原則として両者立会いの上、確認させて頂き原因を明確にした上で処置対
策させて頂きます。
Our guarantee is limited to that within the items and conditions of the reliability test
results or reliability guarantee criterion. It is also limited to that of the delivered product
itself, and we are not responsible for the labor cost for replacement work, compensation for
loss, and the like. The following cases are onerous since they are out of our guarantee even
during the guarantee period:
① For failures due to careless handling and or erroneous use,
② For failures due to improper repairs and or conversion, and
③ For failures due to force majeure including natural disasters.
If any doubt is raised, both parties should meet to confirm the matter and make its cause
clear. Based on the results, necessary measures should be taken.
● その他／Others
１．貴社との品質に関する取り決め事項は、本納入仕様書に記載されている事項が基本であり、
受領以前に交わされた取り決め事項の内、本納入仕様書に記載されていない事項は全てその
効力を失うものとします。但し、不備に際しては別途打ち合わせ等を行い、対応推進と致し
ます。受領後、変更する必要が生じた場合は文書により双方が合意に達した事項のみが有効
となります。
For matters on quality agreed between you and as, those mentioned in these delivery
specifications only are valid basically, and matters decided between you and us before
the receipt of these specifications become invalid unless they are mentioned in these
specifications. But, if any inadequacy is present, we are ready for a discussion with you
to settle the matter.
In case any modification is required after the receipt of those specifications, only
matters agreed by you and us are valid.
２．特殊使用及び疑問点に関しましては、事前連絡下さいます様お願い致します。
For a special application or question, contact us before the fact and without delay.
３．本納入仕様書に記載してある事項については、保証された品質のものを納入致しますが、実
機組み込み、実使用上での寿命、その他の品質につきましては貴社にて充分ご確認下さい。
Though we will deliver the products for which we guarantee the matters on quality
mentioned in these specifications, please investigate on your side the incorporation into
actual sets, duration under actual working conditions, and other matters on quality of
the products sufficiently.
４．本納入仕様書発行後、2 週間経っても返却なき場合は、受領されたものと判断致しますので、
御了承願います。
If these delivery specifications are not returned to us within two weeks after the issue,
we regard them as received by you, which please understand.
Nov 27, 2003
Panasonic
Kagoshima Matsushita Electronics Co.,Ltd.／鹿児島松下電子株式会社
