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LNJ806R58UX

LNJ806R58UX

  • 厂商:

    NAIS(松下)

  • 封装:

    0805

  • 描述:

    LED ORANGE 0805 SMD

  • 数据手册
  • 价格&库存
LNJ806R58UX 数据手册
Sheet № 2/20 製品規格/Product Specification 品種名/Type Number:LNJ806R58UX 松下統一品番/Matsushita Unified Parts Number :LNJ806R58UX IF −VF IO−Ta 相対発光強度 Relative Luminous Intensity (%) 順方向電流/Forward Current I F (mA) T a=25 ℃ 順方向電圧/Forward Voltage VF (V) 周囲温度/Ambient Temperature T a (℃) IF −Ta IO−IF 順方向電流/Forward Current I F (mA) 光度 (軸上)/Luminous Intensity I O (mcd) T a=25 ℃ 順方向電流 Forward Current I F (mA) 周囲温度/Ambient Temperature T a (℃) 2007-08-30 Established Revised Panasonic Semiconductor Opto Devices Co., Ltd. Sheet № 3/20 製品規格/Product Specification 品種名/Type Number:LNJ806R58UX 松下統一品番/Matsushita Unified Parts Number :LNJ806R58UX 相対発光強度 − 波長特性 Relative Luminous Intensity − Wavelength Characteristics 相対発光強度 Relative Luminous Intensity (%) IF=10 mA T a=25 ℃ 波長/ Wavelength (nm) 指向特性/ Directive Characteristics 相対発光強度/Relative Luminous Intensity (%) 2007-08-30 Established Revised Panasonic Semiconductor Opto Devices Co., Ltd. Sheet № 4/20 製品規格/Product Specification 品種名/Type Number:LNJ806R58UX 松下統一品番/Matsushita Unified Parts Number :LNJ806R58UX 1. 適用範囲/Scope of Application 本仕様は J 型Sチップ LED シリ−ズのうち、「LNJ806R58UX」に適用する。 This specification applies to “LNJ806R58UX” of supplied to your company among J-Lead Type S type chip LED series. 2. 定格・特性/Ratings and Characteristics 添付製品規格による。/Refer to attached product standards.(P1∼3/20) 3. 外形/Package Outline 添付外形図による。/Refer to attached drawing of overview.(P6/20) 4. 包装/Packing 添付包装仕様による。/Refer to attached packing specification.(P12∼16/20) 上記包装単位に満たない場合、また明らかに端数を生じる納品を必要とする場合はその限りではない。 However if the number of products does not reach a package unit or delivery containing apparently short number of products is required packing may differ. 5. 表示/Attached Packing Specification 各包装単位毎に品種名、数量、製造密番を記入するものとする。 Product number, quantity, serial date code should be identified on the individual package. 密番判読/How to read the tight number 参考/Reference) 1月 January 1 78 ⇒ 2007 年 8 月/August, 2007 2月 February 2 ・・・・・・・・・・・ ・・・・・・・・・・・ ・・・・・・・・・・・ 10 月 October O ( Oct ) 11 月 November N ( Nov ) 12 月 December D ( Dec ) パッキングケ−スのみ密番の混載可とする。 Only on the packing case date code can be contained. 6. 外観検査/External Inspection クラック、かけ、きず、ボイド、その他、電気・光学特性および機械的特性に影響を与えるものは不良。 Those defects such as crack, breakage, scar and void which affect optical and mechanical characteristics should be failed. 7. その他/Others 7.1 使用上の注意/Usage Notes 添付取り扱い上の注意を参考とする。/Refer to Handling note. (P7∼10/20) 7.2 設計上の注意/Notes on design 1)回路には電流制御抵抗を接続し、定格内で駆動するように設計してください。 Connect the current control resistor in the circuit so it operates within ratings. 2)回路の ON/OFF 時に瞬間的に逆電圧(過電流)がかからないように設計してください。 An instant reverse voltage (reverse current) when turning ON/OFF the circuit should be avoided. 3)パターン寸法、はんだ厚など十分ご確認のうえご使用ください。 Please use a pattern size, solder thickness, etc. after affirmation enough. 4)以下に示すような環境下でのご使用をお避けください。 Avoid the use under environments as shown in the following. ・塵埃や腐食性ガスの発生する場所 A place where dust or corrosive gas generate. ・製品(LED)が結露する場所 A place where drops of dew generate on the product (LED). 2007-08-30 Established Revised Panasonic Semiconductor Opto Devices Co., Ltd. Sheet № 5/20 製品規格/Product Specification 品種名/Type Number:LNJ806R58UX 松下統一品番/Matsushita Unified Parts Number :LNJ806R58UX 5)基板への配置については、電力の大きな抵抗器などの発熱体との隣接や、部品密度が高すぎて 製品(LED)が加熱されることがないような回路設計を行ってください。 About the arrangement on printed wiring board (PWBs), deign the circuit so that the product (LED) may not Be heated by the adjoining heating elements such as high power resistors and by the adjoining too high density Mounted parts. 6)実装方向は、基板の長手方向に対して直角に実装し、製品へのストレスを低下させる様配慮してください。 Mount the chip at right angles to the longitudinal direction of the PWBs so that stress on product is decreased. 【注意/Notes】 ・(A)の状態でのご使用を推奨いたします。 We recommend the LED be placed on the PC Board as shown in diagram A. ・(B)の方法でのご使用については、基板の反りが発生する可能性が有りますので、LED の信頼性に問題の ないことを確認のうえ、ご使用ください。 If the LED must be placed on the Printed writing Board as shown in diagram B, special care should be taken to insure that the LED is not effected by bend of the PC Board after the soldering process. (LED arrangement on printed wiring board) (B) (A) 7.3 UL 規格について/UL Standard LED は、光学特性を優先したエポキシ樹脂のため、UL 規格は未取得です。 Since Light Emitting Diode is using the epoxy resin, which gave priority to the optical characteristics, the LED is not applied for UL Standards. 7.4 疑義について/Doubt 本仕様書に疑義が生じた場合は、双方の協議により決定するものといたします。 If any doubt arises as to this specifications, it should be solved by mutual consultation. 7.5 本仕様に記載してある事項については、保証された品質のものを納入しますが、実機組込み、 実使用上での寿命、その他の品質につきましては貴社にて十分ご検討ください。 Although it is ensured that products satisfying every item in this specification are delivered, for installation, life on practical use and other quality, please examine the products yourself completely. 7.6 品種名表示/Product name indication 例/Example) LNJ806R58 UX テ−ピング仕様/Taping specification チップ LED 品番/Chip LED product № 2007-08-30 Established Revised Panasonic Semiconductor Opto Devices Co., Ltd. Sheet № 6/20 製品規格/Product Specification 外形図/Outline 品種名/Type Number:LNJ806R58UX 松下統一品番/Matsushita Unified Parts Number :LNJ806R58UX 単位/Unit:mm 1.9±0.2 5 ゚ 5 ゚ 1.25 0.5±0.1 0.3±0.1 1.7 5 ゚ 1.0±0.1 0.9±0.1 0.6 5 ゚ 極性/Polarity 0.8±0.2 Anode Cathode 2 ゚ 2 ゚ 推奨パタ−ン/Recommended Land Layout 1.1 0.9 1.5 1.0 項目/Item リードフレーム材質 Lead frame material 端子部表面処理 Terminal finishing 内容/Contents 銅系合金 Copper alloy はんだディップ/Solder Dip (95.5 Sn-2 Ag-2 Bi-0.5 Cu) 1.0 注記/Notes 1.指示なき寸法公差については、±0.2 とする。/Tolerance unless specified is ±0.2. 2.パッケ−ジ寸法についてはゲ−トバリを含まない。 Measurement of the package doesn’t include gate projection. 3.パッケ−ジコ−ナ−は R0.2 Max.とする。/Corner of the package is R 0.2 Max. 4.パッケ−ジバリ部の公差は 0.2 Max.とする。/ Projection’s tolerance of the package is 0.2 Max. 2007-08-30 Established Revised Panasonic Semiconductor Opto Devices Co., Ltd. Sheet № 7/20 製品規格/Product Specification 取扱い上の注意事項/Caution for Handling 品種名/Type Number:LNJ806R58UX 松下統一品番/Matsushita Unified Parts Number :LNJ806R58UX [保 管 /Storage] 1) 製 品 の搬 送 中 および保 管 中 の吸 湿 を避 けるため、シリカゲル入 りのアルミラミネート袋 による防 湿 包 装 を行 っております。吸 湿 が進 行 するとシリカゲル内 のインジケータが変 色 (青 色 からピンクに変 色 )しますの でご注 意 願 います。アルミラミネート袋 開 封 後 は製 品 の吸 湿 が急 速 に進 行 し、最 悪 の場 合 リフロー時 の 熱 ストレスで特 性 不 良 が発 生 いたします。ご使 用 に際 しては1袋 毎 に開 封 し、速 やかにリフローを完 了 さ れるように徹 底 してください。 In order to avoid absorption of moisture during conveyance and storage of products, we are applying moisture-proof packaging by means of aluminum-laminated bags containing silica gel. Then, when absorption of moisture proceeds, the color of indicators in the silica gel changes from blue to pink, which must be paid much attention. After the aluminum-laminated bag is opened, absorption of moisture of the products proceeds quickly, which is likely to cause characteristic defects due to thermal stress generated during the re-flowing process in the worst case. Therefore when these products are used, be sure to open the bags one by one to complete re-flowing quickly. [製品の保管条件および保管期間/Conditions and Terms of Storage of Products] 1) 製 品 の 保 管 は 、 製 品 の 状 態 よ り 下 記 の 条 件 で お 願 い い た し ま す 。 Please store products according to the following product conditions depending on the conditions of the products. 保管条件/Conditions of Storage 製品状態 周囲温度 湿度 期間 Conditions of Product Ambient Temperature Temperature humidity Term 1 年間以内 アルミラミネート袋未開封 70 %以下 Within one year after 10 ℃ ∼ 30 ℃ When aluminum-laminated 70 % or under aluminum-laminated bag is not opened yet bag has been opened アルミラミネート袋開封後 70 %以下 7 日間以内 10 ℃ ∼ 30 ℃ When aluminum-laminated 70 % or under Within 7 days bag is opened 1 回目リフロー後、2 回目まで 70 %以下 7 日間以内 10 ℃ ∼ 30 ℃ Up to the second time after 70 % or under Within 7 days the first reflowing 上 記 の保 管 条 件 を超 えた場 合 (同 封 シリカゲルのインジケータ変 色 なども含 む)は使 用 前 にベーキング処 理 にて除 湿 を行 ってください。 If the above-mentioned treatment was not made (including a case of discoloration of the silica gel indicator in the bag or similar), remove moisture by means of baking treatment or the like before use. <推奨ベーキング条件/Recommended Baking Conditions> リール状 態 (アルミラミネート袋 から取 り出 して) 温 度 :60 ℃,時 間 :12 h 以 上 ∼ 24 h 以 内 (但 し、ベーキング処 理 は 1 回 までとします) In a reeled condition (as taken out of the aluminum-laminate bag) Temperature:60 ℃. Time: More than 12 h and up to 24 h. (However, the baking treatment is limited to one time only.) 2007-08-30 Established Revised Panasonic Semiconductor Opto Devices Co., Ltd. Sheet № 8/20 製品規格/Product Specification 取扱い上の注意事項/Caution for Handling 品種名/Type Number:LNJ806R58UX 松下統一品番/Matsushita Unified Parts Number :LNJ806R58UX [洗 浄 /Washing] 1) 原 則 として洗 浄 は行 なわないでください。/Do not wash the products in principle. 2) セット上 の理 由 で、洗 浄 が必 要 となった場 合 は、製 品 実 装 後 (リフロー後 )で行 なうものとし、必 ず下 記 の条 件 でお願 いいたします。 If washing is required by a reason of the set, be sure to make it after the products are packaged (after reflowing) according to the following conditions. ・洗 浄 溶 剤 についてはアルコール系 を推 奨 いたします。なお、塩 素 系 溶 剤 は端 子 の腐 敗 や樹 脂 を溶 解 させたり、製 品 の劣 化 の原 因 となりますので使 用 しないでください。 As for the washing agent, an alcoholic agent is recommended. Do not use a chlorine-system agent because it corrodes terminals and dissolves resin to cause deterioration of the products. ・超 音 波 洗 浄 については、セットの実 装 基 板 毎 に影 響 が異 なる(共 振 など)と考 えらますので、実 際 のご使 用 にあたっては、十 分 確 認 されたうえで導 入 いただけますようお願 いいたします。 As for the affect such as resonance, etc. Ultrasonic cleaning it is thought that it differs depending on each mount board of application. Please introduce it to an actual use after a sufficient check of the matter have been executed. ・ブラッシングは発 光 面 を傷 つける場 合 がありますので避 けるようにしてください。 Avoid the use of brushing because it sometime affects light-emitting surfaces. [リフロ−はんだについて/The first time reflow soldering] 1) 1 回 目 リフローについて/The first time reflow soldering 開 封 後 長 時 間 放 置 しますと諸 特 性 への影 響 が懸 念 されますので、スペックの保 管 期 間 と条 件 を遵 守 いただき(7 日 以 内 )、下 記 条 件 でリフローはんだ処 理 を実 施 してください。 As it is feared that using a products of leaving more than 7 days, please observe storage term and condition in this specification strictly and proceed the reflow soldering in the following conditions. Max. 260 ℃ 250 ℃ 昇温レ−ト:1 ℃/s ∼ 5 ℃/s Rate:1 ℃/s ∼ 5 ℃/s 150 ℃∼ 180 ℃ 200 ℃ 予熱/Preheating Max.10 s 40 ℃ 120 s 30 s Max 70 s *P 板、FPC 表面上プロフィ−ルとしてください。 *This should be a profile on the print wiring board and FPC surface. 2) 2 回目のリフロ−について/The second time reflow soldering 2 回目のリフローは上記条件にて、1 回目のリフロー後、7 日以内に実施してください。 2 回目リフロー迄の保管は、10 ℃∼30 ℃,70 % RH 以下でお願いいたします。 In case of the second time reflow, please store the product 10 ℃∼30 ℃,70 %RH and proceed the reflow soldering in the same condition of 1st reflow within 7 days. 2007-08-30 Established Revised Panasonic Semiconductor Opto Devices Co., Ltd. Sheet № 9/20 製品規格/Product Specification 取扱い上の注意事項/Caution for Handling 品種名/Type Number:LNJ806R58UX 松下統一品番/Matsushita Unified Parts Number :LNJ806R58UX [手 はんだについて/Manual soldering Iron] 1) コテ先 温 度 350 ℃、3 秒 以 内 を基 本 とし、コテ先 温 度 がそれ以 上 となる時 は時 間 を短 縮 するよう にしてください。(目 安 ;+10 ℃あたり、1 秒 間 短 縮 ) Basically keep the temperature on the edge of iron at 350 ℃ and apply within 3 s. If the temperature is higher, apply in a shorter time (1 s per 10 ℃). 2) はんだごては温 度 コントロ−ル付 きのものを使 用 される事 を推 奨 いたします。 The iron equipped with temperature control circuit should be used. 3) はんだ付 け時 、パッケージとリード端 子 部 に機 械 的 ストレスが加 わらないようにご配 慮 ください。 特 に、コテ先 をパッケージとリード端 子 部 に接 触 させないでください。過 度 ストレスが加 わると素 子 の破 壊 が 発 生 する可 能 性 があります。 Do not give stress to lead or resin when soldering. Especially do not let iron contact with them. LED chip will be damaged and broken by extreme stress. 4) はんだ付 け直 後 に製 品 の取 り付 け修 正 、基 板 の反 り修 正 を行 った場 合 も同 様 です。 Also after manual soldering Iron, care should be taken when adjust installation and adjust bend of PWBs. 5) 修 正 に際 し、一 旦 はんだ付 けした LED を基 板 から取 り外 して、再 使 用 することは避 けてください。 LED which was removed from PWBs should not be used again [静 電 気 に対 する取 り扱 い/Static electricity] 本 LED は耐 静 電 気 に関 し敏 感 な素 子 であり、その取 り扱 いには十 分 な注 意 が必 要 になります。 特 に LED 絶 対 最 大 定 格 を超 えるような過 電 圧 などが入 った場 合 、そのエネルギーによって LED にダメージ を与 えます。組 立 ラインの構 築 および、工 程 途 中 の LED 取 り扱 い時 に万 全 なる静 電 気 対 策 ・サージ対 策 を おとりください。 *素 子 耐 圧 レベル以 上 の電 圧 およびサージ電 圧 が加 わらない様 に下 記 対 策 をおとりください。 This LED is sensitive to static electricity and care should be fully taken in handing it. Static electricity and serge which are higher then the voltage the LED withstands must not be applied. The maximum voltage the LED withstands is as follows. *Please a lure gives the following measure to the appearance which the voltage and surge voltage more than an element resisting pressure level do not join. 1) 電 源 を含 む駆 動 回 路 全 体 をチェックし、例 えば電 源 ON/OFF 時 に発 生 するサージ電 流 などが LED の 絶 対 最 大 定 格 を越 えない配 慮 が必 要 です。また、LED の駆 動 回 路 には適 切 な保 護 回 路 を挿 入 を お願 いします。 Check the entire drive circuit including the power source. For example a surge current, etc., generated at power-on/off must not exceed the absolute maximum ratings of the LED. Also, insert an appropriate protective circuit into the LED drives circuit. 回路内にツェナーダイオードを追加することで耐圧を超える サージ電圧を直接 LED にかからないようにすることができます。 We recommend to use Zener diode to Protect LEDs as shown in the recommended circuit specifically for the LED. 2) 取 り扱 い中 の静 電 気 による破 壊 に注 意 してください。 人 体 アース(1 MΩを介 して)、床 には導 電 マット、導 電 性 作 業 服 、導 電 性 靴 、導 電 性 容 器 などが静 電 気 対 策 として効 果 的 です。また、はんだコテのコテ先 は必 ずアースをしてください。 特 に静 電 気 の発 生 しやすい設 備 、環 境 においてはイオナイザーなどの使 用 を推 奨 いたします。 Beware of destruction by static electricity in handling the LED. As proactive measures against static electricity, it is effective to earth your body (via 1 MΩ), Spread conductive mat on the floor, wear semi conductive work uniform and shoes and use semi conductive containers. Also, be sure to earth the nose of a soldering iron. It is recommended to use an ionizor, etc., in the facility or environment where static electricity may be generated easily. 2007-08-30 Established Revised Panasonic Semiconductor Opto Devices Co., Ltd. Sheet №10/20 製品規格/Product Specification 取扱い上の注意事項/Caution for Handling 品種名/Type Number:LNJ806R58UX 松下統一品番/Matsushita Unified Parts Number :LNJ806R58UX [自 動 実 装 について/Automatic placement] 本 製 品 は、マウンタ−による自 動 実 装 が可 能 な部 品 ですが、製 品 の構 造 および性 能 上 、次 のような項 目 を 十 分 留 意 のうえ、ご使 用 ください。 These products are available for automatic placement machines. However, demand on structure and performance of these devices, you should pay Attentions as the following. 1) 製 品 の帯 電 防 止 対 策 を実 施 していますが、作 業 環 境 が乾 燥 している場 合 は静 電 気 が発 生 しやすくなり、 テ−ピング材 に製 品 が付 着 し部 品 実 装 率 を低 下 させることがあります。 安 定 してご使 用 いただくために、環 境 の湿 度 コントロ−ルや除 電 対 策 を検 討 ください。 Though we’ve performed anti-static operation on these devices, static electricity may be occurred by dry atmosphere and may cause to stick products on cover tapes. Please study to control humidity and to perform anti-static measure 2) マウンタ−により十 分 な実 装 率 が確 保 できない場 合 、次 のようなパラメ−タ−をご検 討 ください。 If a successful placement is not secured on your systems, you may study the following subjects. 丸 ノズルについては、製 品 吸 着 天 面 よりはみ出 さない内 径 のものをお選 びくだ 吸 着 ノズル径 さい。(例 :1608 タイプ LED ⇒ 1005 用 ノズル) Inside diameter of Especially for round shaped tool, please choose it not to stick out the tool LED’s lens area. (Example : 1005 type tool is suitable for 1608 LED’s.) 特 殊 ノズルについては、製 品 が傾 いたりする形 状 がありますので、吸 着 位 置 や 吸 着 ノズル形 状 サイズなどを検 討 してください。 Shape of tool For a particular tool (“asterisk” type etc.), please study a location and size of tool not to incline parts, in placing. テ−プ走 行 面 から高 さをややマイナスめに設 定 してください。 ノズル位 置 Please adjust a height of tool as minus from top of the face of tape Height of tool guide. 製 品 形 状 によっては、吸 着 天 面 の狭 いものがありますので、できるだけセンタ− 吸着位置 Position in を狙 って位 置 合 わせをしてください。 absorption Please adjust a absorb position as a center of device as possible. 実 装 時 の振 動 を低 減 するよう、実 装 速 度 の最 適 化 、テ−プ巻 き取 り時 およびテ 実 装 時 の振 動 −プ送 り時 のテンションの最 適 化 などの対 策 をご検 討 ください。 Vibration in placing Please maintain your machines to successful placement, like as adjusting placing speed, tensions in winding and feeding tapes. エンボス底 部 にピンホ−ル(φ0.5 mm)があるものについてはピン位 置 に注 意 し ピン突 上 げ てください。また、ピンホ−ルのないものはピン突 き上 げに適 していません。 Pin push up system “Pin push up system” is suitable only for products prepared pin-hole (byφ0.5 mm) on bottom of embossed tape, but not for others. [製 品 強 度 について/About product strength] 本 製 品 は、発 光 素 子 封 止 材 にエポキシ系 樹 脂 を使 用 しています。チップ抵 抗 などのセラミック系 面 実 装 部 品 と異 なり、加 熱 時 には樹 脂 強 度 が低 下 しますので、樹 脂 部 などに直 接 強 い衝 撃 を加 えると剥 離 することがあ ります。特 に、はんだリフロ−やはんだコテ使 用 時 の加 熱 工 程 での取 り扱 いにご注 意 ください。 また、実 装 後 はプリント実 装 基 板 の取 り扱 い不 注 意 、基 板 同 士 の重 ね合 わせ、マガジン収 納 時 の無 理 な出 し 入 れ、あるいはハンドリング時 の製 品 に直 接 衝 撃 が加 わる場 合 、製 品 の破 損 が予 想 されますので、特 に小 型 チップ LED についてはご注 意 ください。 In these products, we use epoxy resin for molding LED devices. The resin is softened by heating and strength of resin becomes weak, different from that of other SMD’s. So you should keep products from shocking on resin side, especially soldering process and using by soldering irons. And after soldering process, please avoid shocking directly on resin side, such as in the following cases, handling PCB’s, piling them up and putting them in magazines. 2007-08-30 Established Revised Panasonic Semiconductor Opto Devices Co., Ltd. Sheet №11/20 製品規格/Product Specification 信頼性保証基準/Reliability Guarantee Criterion 故障判定基準/Failure Criterion 品種名/Type Number:LNJ806R58UX 松下統一品番/Matsushita Unified Parts Number :LNJ806R58UX 信頼性保証基準は、(MIL-STD-19500H LTPD:15 %)です。 Reliability Guarantee Criterion(MIL-STD-19500H LTPD 15 %) 項目/Item 結果 Result 条件/Test Conditions 連続動作寿命 Consecutive operating life test IFDC Max.,Ta=25 ℃,t=1 000 h 0/15 Tstg Max.,t=1 000 h 0/15 Tstg Min.,t=1 000 h 0/15 Ta=60 ℃,RH≧90 %,t=1 000 h 0/15 はんだ耐熱 Soldering heat test 温度/Temperature:Ta=250 ℃, t=10 s Max.,Max. 260 ℃ リフローはんだ/(Reflow soldering) 0/15 温度サイクル Temperature cycle test ( gaseous phase) 熱衝撃 Thermal shock test (liquid phase) 温度/Temperature:【Tstg Min.∼25 ℃∼Tstg Max.∼25 ℃】 時間/Time : (30 min 5 min 30 min 5 min) × 10 cycles 温度/Temperature:【Tstg Max. ∼ 0 ℃】 時間/Time : (5 min 5 min) × 10 cycles 落下 Fall test h=75 cm,楓板,自然落下,3 回 Maple wood h=75 cm, 3 times 高温放置寿命 High temperature storage life test 低温放置寿命 Low temperature storage life test 高温高湿高湿放置寿命 Temperature humidity storage life test 0/15 0/15 0/15 故障判定基準/Failure Criterion 電気的特性/Electrical Characteristic 項目/Item 略号 Symbol 試験条件 Test Condition 許容値/Limit 単位 Unit 順方向電圧降下 Forward Voltage VF 製品規格の条件に同じ Same as the Product Standards 上限規格×1.2 Upper Limit×1.2 V 逆方向漏洩電流 Reverse Leakage Current IR 製品規格の条件に同じ Same as the Product Standards 上限規格×2.0 Upper Limit×2.0 μA 光度 Luminous Intensity IO 製品規格の条件に同じ Same as the Product Standards ★下限規格×0.7 ★Lower Limit×0.7 mcd ★動作寿命後の経時変化率は、初期値×0.5 以上の残存率を許容値とします。 The decreasing ratio of luminous intensity after the operating test should be greater than 50% of initial intensity. (注記/Notes) 内容的に別途要望がございましたら、お問い合わせください。 If you have any special requirement, please inquire for us. 2007-08-30 Established Revised Panasonic Semiconductor Opto Devices Co., Ltd. Sheet №12/20 製品規格/Product Specification テ−ピング仕様/Taping Specification 品種名/Type Number:LNJ806R58UX 松下統一品番/Matsushita Unified Parts Number :LNJ806R58UX 1.75±0.1 1. エンボスキャリアテープ仕様/Embossing carrier tape specifications 2.0±0.05 4.0±0.1 φ1.55±0.05 0.2±0.05 (3.1) (1.85) 8.0±0.2 (2.75) (3.2) (1.9) 3.5±0.05 (0.3) (1.05) 4.0±0.1 (0.65) (1.05) (0.55) (0.3) (0.7) (0.5) (1.45) (1.4) 注記/Notes 1) 指示なきコーナーの R は 0.3 Max.とする。 Unless otherwise specified, R of the corner is Max. 0.3 mm. 2) 送り穴の累計ピッチの許容差は、50 ピッチで±0.3 とする。 Allowance of accumulated pitch of feeding holes is ±0.3 mm per 50 pitches. 3) 単位/ Unit:mm 2007-08-30 Established Revised Panasonic Semiconductor Opto Devices Co., Ltd. Sheet №13/20 製品規格/Product Specification テ−ピング仕様/Taping Specification 品種名/Type Number:LNJ806R58UX 松下統一品番/Matsushita Unified Parts Number :LNJ806R58UX 2. リール仕様/Reel Specifications +0 φ180.0 -3.0 2.0±0.2 A−A’SECT +1.0 φ60.0 -0 11.4±1.0 9.0±0.3 φ13.0±0.2 注意/Notes 1)本製品は、JEITA ETX-7001 適用品である。 This part is application of JEITA ETX-7001. 2)単位/Unit:mm 2007-08-30 Established Revised Panasonic Semiconductor Opto Devices Co., Ltd. Sheet № 14/20 製品規格 /Product Specification テ−ピング仕様 /Taping Specification 品種名 /Type Number : LNJ806R58UX 松下統一品番 /Matsushita Unified Parts Number :LNJ806R58UX 3. エンボステーピング仕様 /Embossed taping specifications 空部(終わり) Blank (end) チップ装着部 Chip mounting part Min. 40 mm 実装部/Mounting part 空部(初め) Blank (start) リーダー部 Leader Min. 40 mm Min. 200 mm 引き出し方向 Pulling direction 送り穴側 Perforation side ラベル 製品挿入図 Outline 極性指示図 Polarity mark Label 1) 送り穴は引出し方向に向かって左側にあること。 Pulling direction should be on the left in the pulling direction. 2) チップ LED のテーピング方向 /Chip LED taping direction. テ−プ引出し方向に向かって右側をアノ−ドとする。 The right side in tape pulling direction is anode. 3) リ−ダ−部分はカバーテ−プのみとし 200 mm 以上とする。 Apply a cover tape on the leader, which should be 200 mm or longer. 4) テ−ピング前後部にそれぞれ 10 以上のエンボス空部を設ける。 Keep more than 10 emboss blanks at front and end of the taping. 4. 機械的強度と取扱方法 /Mechanical strength and treatment 1) カバ−テ−プの剥離強度は 0.19 N ∼ 0.98 N とする。 Exfoliation strength of the cover tape should be 0.19 N ∼ 0.98 N. F カバ−テ−プ/Cover tape 10 ° キャリアテ−プ/Carrier tape テ−プ送り方向/Tape feeding direction 2) テ−プの曲げ強度 /Tape bending strength テ−プを半径 15 mm で曲げてもテ−プの変形がないこと。 Tape should not be deformed by bending with a radius of 15 mm 2007-08-30 Established Revised Panasonic Semiconductor Opto Devices Co., Ltd. Sheet № 15/20 製品規格 /Product Specification テ−ピング仕様 /Taping Specification 品種名 /Type Number : LNJ806R58UX 松下統一品番 /Matsushita Unified Parts Number :LNJ806R58UX 3) 製品封入不良率 /Defective percentage of enclosed 逆方向封入、表裏逆封入は 0 個 /リ−ルとする。 部品の欠落は、リ−ルの総部品数 ( 表示数 ) の 0.1 %、または 1 個のいずれか、大きい方以下とし、連続した製 品抜けはないものとする。ただし、総数は変わらないものとする。 The product which was enclosed in reverse direction or with back side up should be counted as 0 piece/reel. The number of dropped parts should be 0.1 % of entire number of parts or 1 piece, whichever larger. There should be no continuous dropping however total number has to remain intact. 4) テ−プ継ぎ目はないこと。 /There should be no tape joint. 5 梱包形態 /Packing form 1.5.1 リ−ル 3 000 個入りを基本とします。 / A reel of 3 000 LED’s is basic unit. 1.5.2 リ−ルとシリカゲルを共にアルミラミネート袋包装を行います。 A reel and silica gel are put into the aluminum lamination bag. アルミラミネート袋包装 Aluminum lamination bag packing リール包装/Reel packing ラベル/Label リール/Reel アルミラミネート袋 Aluminum lamination bag ※リール内のランク混載不可 Rank can not be mixed within a reel. 静電気注意ラベル(印刷) Notice label (Printing) シリカゲル/Silica gel パッキングケ−ス(外箱) Packing case (Outer) パッキングケ−ス(中箱) Packing case (Inner) 静電気注意ラベル Notice label 紙テープ Paper tape ラベル/Label ※パッキングケース(中箱・外箱)内のランク混載可 Rank can be mixed within a packing (inner box and outer box). ラベル/Label ※リール、パッキン( 中箱 , 外箱 )の端数対応可とする。 Fractional packing, I,e, tape & reel and inner or outer carton, can be happened. 2007-08-30 Established Revised Panasonic Semiconductor Opto Devices Co., Ltd. Sheet № 16/20 製品規格 /Product Specification テ−ピング仕様 /Taping Specification 品種名 /Type Number : LNJ806R58UX 松下統一品番 /Matsushita Unified Parts Number :LNJ806R58UX 6. ラベル項目 /Internal use Label Items 1) 包装区分 /Packing Division ・リール/Reel : 3 000 pcs ・パッキン ( 中箱 )/Packing (Inner) : 9 000 pcs ・パッキン ( 外箱 )/Packing (outer) : 18 000 pcs 2) 表示方法 /Label 2-1) ラベル表示 /Internal use label F A I G B J C H D E 発注者品名 /Customer code 原産地 /Country of origin ランク /Rank 密番 /Date code 密番例:密番が“ 78”の場合、2007 年 8 月であることを示す。(テーピング・包装の日付) Example of date code Date code of “78” indicates August. 2007 (Date of taping and case packing) E : 製番 ( ラベル印刷日 )/Date of label printing F : 数量 /Quantity G : 棚番 /Warehouse control H : 受注者品番 /Product number I : バーコードシンボル/Bar code symbol J : 鉛フリー/Pb free 2-2) 静電気注意ラベル/Internal method (Notice label) A B C D : : : : 〈注意〉 本製品は、静電気に対して敏感な製品であり、その取り扱いには充分な注意が必要となります。特に、LED の絶対最大定格を越えるような過電圧等が入った場合、そのエネルギ−によってLEDにダメ−ジを与えま す。つきましてはLED取り扱いに於きまして、万全なる静電気・サ−ジ対策をおとり下さい。 〈NOTICE〉 This LED is sensitive to static electricity and care should be f ully taken in handlin g it. Particularly, when an over voltage is applied, which exceeds the absolute maximum rating of the LED, its energy damages the LED. Therefore, take utmost proactive measures against static electricity and surge as to building an assembly line and handling the LED halfway the process. ATTENTION OBSERVE PRECAUTION FOR HANDLING ELECTRO STATIC SENSITIVE DEVICES PCS 静電気注意 2007-08-30 Established Revised Panasonic Semiconductor Opto Devices Co., Ltd. Sheet № 17/20 製品規格 /Product Specification 品種名 /Type Number : LNJ806R58UX 松下統一品番 /Matsushita Unified Parts Number :LNJ806R58UX 【光 素 子 に対 する熱 ストレス /Thermal Stress To Optical Device 】 光 素 子 ( LED 、フォトダイオード、フォト IC 、フォトセンサ、フォトカプラ)のパッケージ樹 脂 は、光 透 過 率 を重 要 視 するため、その中 に添 加 剤 を入 れることが制 約 されています。このため、 IC,LSI などのパッケージ樹 脂 に比 べ 熱 変 形 温 度 が低 く、最 大 保 存 温 度 近 傍 にあります。動 作 電 流 や環 境 条 件 を加 味 した使 用 条 件 で設 計 されて いないと、動 作 中 の光 素 子 の熱 ストレスにより出 力 低 下 や断 線 など、素 子 を破 壊 させる原 因 となります。 Since the package resin of optical devices (LED’s, photodiodes, photo ICs, Photosensors, photocouplers) attach importance to light transmissivity, it is restricted to include additives in them. For this reason, it has a lower thermal deformation temperature, compared with the package resin for ICs, LSI’s and so on and is in the vicinity of the maximum storage temperature. Unless it is designed under the operating conditions, taking into an operating Current and ambient conditions into account, the optical devices may be destroyed such as lower light output and disconnection due to thermal stress applied to the operating optical devices. 【本 書 に記 載 の技 術 情 報 および半 導 体 のご使 用 にあたってのお願 いと注 意 事 項 】 【 Request for your special attention and precautions in using the technical information and semiconductors described in this book. 】 1) 本 資 料 に記 載 の製 品 および技 術 で、「外 国 為 替 および外 国 貿 易 法 」に該 当 するものを輸 出 する時 、また は、外 国 に持 ち出 す時 は、日 本 政 府 の許 可 が必 要 です。 An export permit needs to be obtained from the competent authorities of the Japanese Government if any of the products or technologies described in this book and controlled under the "Foreign Exchange and Foreign Trade Law" is to be exported or taken out of Japan. 2) 本 書 に記 載 の技 術 情 報 は製 品 の代 表 特 性 および応 用 回 路 などを示 したものであり、弊 社 もしくは第 三 者 の知 的 財 産 権 その他 の権 利 に対 する保 証 または実 施 権 の許 諾 を意 味 するものではありません。 The technical information described in this book is limited to showing representative characteristics and applied circuits examples of the products. It neither warrants non-infringement of intellectual property right or any other rights owned by our company or a third party, nor grants any license. 3) 上 記 に起 因 する第 三 者 所 有 の権 利 にかかわる問 題 が発 生 した場 合 、当 社 はその責 を負 うものではあ りません。 We are not liable for the infringement of rights owned by a third party arising out of the use of the product or technologies as described in this book. 4) 本 資 料 に記 載 されている製 品 は、標 準 用 途 −一 般 電 子 機 器 (事 務 機 器 、通 信 機 器 、計 測 機 器 、家 電 製 品 など)に使 用 されることを意 図 しております。 特 別 な品 質 、信 頼 性 が要 求 され、その故 障 や誤 動 作 が直 接 人 命 を脅 かしたり、人 体 に危 害 を及 ぼす恐 れ のある用 途 −特 定 用 途 (航 空 ・宇 宙 用 ・交 通 機 器 、燃 焼 機 器 、生 命 維 持 装 置 、安 全 装 置 など)にご使 用 を お考 えのお客 様 および、当 社 が意 図 した標 準 用 途 以 外 にご使 用 をお考 えのお客 様 は、事 前 に弊 社 営 業 窓 口 までご相 談 願 います。 The products described in this book are intended to be used for standard applications or general electronic equipment (such as office equipment, communications equipment, measuring instruments and household appliances). Consult our sales staff in advance for information on the following applications: ・ Special applications (such as for airplanes, aerospace, automobiles, traffic control equipment, combustion equipment, life support systems and safety devices) in which exceptional quality and reliability are required, or if the failure or malfunction of the products may directly jeopardize life or harm the human body. ・ Any applications other than the standard applications intended. 2007-08-30 Established Revised Panasonic Semiconductor Opto Devices Co., Ltd. Sheet № 18/20 製品規格 /Product Specification 品種名 /Type Number : LNJ806R58UX 松下統一品番 /Matsushita Unified Parts Number :LNJ806R58UX 5) 本 書 に記 載 しております製 品 および製 品 仕 様 は、改 良 などのために予 告 なく変 更 する場 合 がありますので ご了 承 ください。したがって、最 終 的 な設 計 、ご購 入 、ご使 用 に際 しましては、事 前 に最 新 の製 品 規 格 書 または仕 様 書 をお求 め願 い、ご確 認 ください。 The products and product specifications described in this book are subject to change without notice for modification and/or improvement. At the final stage of your design, purchasing, or use of the products, therefore, ask for the most up-to-date. Product Standards in advance to make sure that the latest specifications satisfy your requirements. 6) 設 計 に 際 し て 、特 に 最 大 定 格 、動 作 電 源 電 圧 範 囲 、放 熱 特 性 に つ い て は 保 証 範 囲 内 で ご 使 用 い た だき ま す よ う お 願 い い た し ま す 。保 証 値 を 超 え て ご 使 用 さ れ た 場 合 、そ の 後 に 発 生 し た 機 器 の 欠 陥 については弊社として責任を負いません。 また、保証値内のご使用であっても弊社製品について通常予測される故障発生率、故障モードを ご考慮のうえ、弊社製品の動作が原因でご使用機器が人身事故、火災事故、社会的な損害などを 生じさせない冗長設計、延焼対策設計、誤動作防止設計などのシステムの対策を講じていただき ますようお願いいたします。 When designing your equipment, comply with the guaranteed values, in particular those of maximum rating, the range of operating power supply voltage and heat radiation characteristics. Otherwise, we will not be liable for any defect, which may arise later in your equipment. Even when the products are used within the guaranteed values, take into the consideration of incidence of break down and failure mode, possible to occur to semiconductor products. Measures on the systems such as redundant design, arresting the spread of fire or preventing glitch are recommended in order to prevent physical injury, fire, social damages, for example, by using the products. 7) 防 湿 包 装 を 必 要 と す る 製 品 に つ き ま し て は 、 個 々 の 仕 様 取 り 交 わ し の 折 り 、 取 り 決 め た 条 件 (保 存 期 間 、 開 封 後 の 放 置 時 間 な ど )を 守 っ て ご 使 用 く だ さ い 。 When using products for which damp-proof packing is required, observe the conditions (including shelf life and amount of time let standing of unsealed items) agreed upon when specification sheets are individually exchanged. 8) 本 書 の 一 部 ま た は 全 部 を 弊 社 の 文 書 に よ る 承 諾 な し に 、 転 載 ま た は 複 製 す る こ と を 固 く お 断 り いたします。 This book may be not reprinted or reproduced whether wholly or partially, without the prior written permission of Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. 9) そ の 他 /Others 本仕様書に関し疑問や変更の必要が生じた場合は、両社で打ち合わせのうえ解決するものとしま す。 For the doubts or necessity of change in this specification, mutual discussion will be made for the solution 本 部 品 にはオゾン層 破 壊 物 質 および特定臭素系難燃材は一切使用 (直接含有、工程での使用 )しておりません。 Not using the O,D,C and PBBOs in the LEDs. 2007-08-30 Established Revised Panasonic Semiconductor Opto Devices Co., Ltd. Sheet № 19/20 製品規格 /Product Specification 品種名 /Type Number : LNJ806R58UX 松下統一品番 /Matsushita Unified Parts Number :LNJ806R58UX 【保 証 /Guarantee 】 信 頼 性 試 験 結 果 または信 頼 性 保 証 基 準 の項 目 および条 件 内 での保 証 といたします。 なお、保 証 は納 入 品 単 体 での保 証 であり、交 換 作 業 に伴 う作 業 工 賃 、損 害 補 償 などの経 費 はご容 赦 願 い ます。また、次 の場 合 には保 証 期 間 中 でも有 償 とさせていただきます。 ・取 り扱 いの不 注 意 および誤 った使 用 による故 障 。 ・不 当 な修 理 や改 善 などによる場 合 の故 障 。 ・天 災 などの不 可 抗 力 によって生 じた故 障 。 疑 義 が発 生 した場 合 は原 則 として両 者 立 会 いのうえ、確 認 させていただき原 因 を明 確 にしたうえで処 置 対 策 させていただきます。 Our guarantee is limited to that within the items and conditions of the reliability test results or reliability guarantee criterion. It is also limited to that of the delivered product itself and we are not responsible for the labor cost for replacement work, compensation for loss and the like. The following cases are onerous since they are out of our guarantee even during the guarantee period: ・ For failures due to careless handling and or erroneous use, ・ For failures due to improper repairs and or conversion and ・ For failures due to force majored including natural disasters. If any doubt is raised, both parties should meet to confirm the matter and make its cause clear. Based on the results, necessary measures should be taken. 【 そ の 他 /Others 】 1) 貴 社 との品 質 に関 する取 り決 め事 項 は、本 納 入 仕 様 書 に記 載 されている事 項 が基 本 であり、受 領 以 前 に交 わされた取 り決 め事 項 のうち、本 納 入 仕 様 書 に記 載 されていない事 項 は全 てその効 力 を失 うもの とします。ただし、不 備 に際 しては別 途 打 ち合 わせなどを行 い、対 応 推 進 といたします。受 領 後 、変 更 する 必 要 が生 じた場 合 は文 書 により双 方 が合 意 に達 した事 項 のみが有 効 となります。 For matters on quality agreed between you and as those mentioned in these delivery specifications only are valid basically and matters decided between you and us before the receipt of these specifications become invalid unless they are mentioned in these specifications. But, if any inadequacy is present, we are ready for a discussion with you to settle the matter. In case any modification is required after the receipt of those specifications, only matters agreed by you and us are valid. 2) 特 殊 使 用 および疑 問 点 に関 しましては、事 前 連 絡 くださいます様 お願 いいたします。 For a special application or question, contact us before the fact and without delay . 3) 本 納 入 仕 様 書 に記 載 してある事 項 については、保 証 された品 質 のものを納 入 いたしますが、実 機 組 み込 み、実 使 用 上 での寿 命 、その他 の品 質 につきましては貴 社 にて十 分 ご確 認 ください。 Though we will deliver the products for which we guarantee the matters on quality mentioned in these specifications, please investigate on your side the incorporation into actual sets, duration under actual working conditions and other matters on quality of the products sufficiently. 4) 本納入仕様書発行後、 2 週間経っても返却なき場合は、受領されたものと判断いたしますので、ご了承願 います。 If these delivery specifications are not returned to us within two weeks after the issue, we regard them as received by you, which please understand. 2007-08-30 Established Revised Panasonic Semiconductor Opto Devices Co., Ltd. Sheet № 20/20 改 訂 履 歴 Revision History 品種名 /Type Number : LNJ806R58UX 松下統一品番 /Matsushita Unified Parts Number: LNJ806R58UX 日付 改訂ペ - ジ 内容 Date page Contents 2007-08-30 備考 Notes ・新規制定 /Novel enactment Panasonic Semiconductor Opto Devices Co., Ltd.
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