1. 物料型号:
- 型号为HS-370系列晶体振荡器。
2. 器件简介:
- HS-370系列晶体振荡器采用全金属封装,提供射频干扰屏蔽,并设计为能够承受标准的波峰焊接操作而不受损。标准配置有绝缘支架,以增强板清洁效果。
3. 引脚分配:
- 引脚1:N.C.(无连接)
- 引脚7:Grd & Case(接地和外壳)
- 引脚8:Output(输出)
- 引脚14:VDD(电源电压)
4. 参数特性:
- 频率范围:3.0MHz至100.0MHz
- 占空比:@VDD/2时为45/55%至55/45%
- 逻辑0:600uA,0.2V
- 逻辑1:600uA,VDD-0.2V
- 上升/下降时间:10-90%V,<40MHz时为8.0ns,40MHz或更高时为4.0ns
- 抖动,RMS:<40MHz基频时为8psec,<40MHz超调和>40MHz时为5psec
- 频率稳定性:整体条件包括电压、校准、温度、10年老化、冲击、振动,-100ppm至+100ppm
5. 功能详解:
- 提供宽频率范围、低抖动、用户指定的公差、高Q晶体主动调谐振荡器电路、能够承受253°C的蒸汽相温度最多4分钟、内部电源解耦、无内部PLL避免级联PLL问题、节省空间的离散组件振荡器替代品、由于专有设计而具有高频率、镀金引线-可应要求提供浸锡引线、高抗冲击性至3000g、全金属、电阻焊接、密封封装、符合RoHS、无铅构造(除非提供浸锡引线)。
6. 应用信息:
- 该振荡器适用于需要精确频率和低抖动的应用,如通信设备、工业控制系统等。
7. 封装信息:
- 提供通孔4引脚(14引脚)和表面贴装4引脚(14引脚)的封装选项,包括铅制和无铅版本。