物料型号:
- HS-A46X-FREQ
器件简介:
HS-460系列晶体振荡器是CMOS(TTL兼容)产品,被焊接在铝制金属封装中,并设计为能够承受标准的波峰焊接操作而不损坏。标准配置有绝缘支撑脚,以增强板清洁效果。
引脚分配:
- 引脚1:输出
- 引脚2:VDD(电源)
- 引脚3:GND(地)
- 引脚4:NC(无连接)
参数特性:
- 频率范围:0.5MHz至30.0MHz
- 占空比:45/55%至55/45%
- 逻辑0电平:0.2V至0.4V
- 逻辑1电平:VDD-0.2V至VDD-0.4V
- 上升/下降时间:3ns
- 抖动(RMS):8皮秒
- 频率稳定性:-100ppm至+100ppm
- 电源电压:4.5V至5.5V
- 电源电流:0mA至30mA
- 输出电流:±16.0mA
- 工作温度:0°C至70°C
- 存储温度:-55°C至125°C
- 功耗:210mW
- 引脚温度:300°C
- 负载:15pF
- 启动时间:2ms至10ms
功能详解:
HS-460系列晶体振荡器具有广泛的频率范围和高Q晶体主动调谐振荡器电路。用户可以指定公差,内部有电源解耦,并能承受253°C的蒸汽相温度4分钟。没有内部PLL,避免了级联PLL问题。由于专有设计,频率较高,并且是节省空间的离散组件振荡器的替代品。镀金引线,可根据要求提供浸锡引线。抗冲击性高达3000g,提供CMOS和TTL输出电平,全金属、电阻焊接、密封封装,符合RoHS标准,无铅构造(除非提供浸锡引线),低抖动。
应用信息:
HS-460系列晶体振荡器适用于需要稳定频率源的应用,如通信设备、计算机系统、工业控制系统等。
封装信息:
HS-460系列提供有铅和无铅两种封装选项,具体封装类型包括有引脚的4针(14针)和表面贴装的Gull Wing封装。