物料型号:F97系列固体钽电解电容器
器件简介:这些电容器是树脂封装的芯片电容器,具有高可靠性,适用于高温和潮湿环境,符合RoHS指令和AEC-Q200标准。
引脚分配:文档中没有提供具体的引脚分配图,但通常这类电容器为SMD(表面贴装)封装。
参数特性:
- 工作温度范围:-55°C至+125°C,额定温度+85°C
- 电容公差:±20%,10%(在120Hz时)
- 损耗因子和等效串联电阻(ESR):详见下一页
- 漏电流:在20°C时,额定电压下1分钟后的漏电流不超过0.01CV或0.5μA(取较大值);在85°C时,不超过0.1CV或5μA;在125°C时,额定电压下1分钟后的漏电流不超过0.125CV或6.3μA
- 温度对电容变化的影响:在+125°C时最大增加15%,在+85°C时最大增加10%,在-55°C时最大减少10%
功能详解:文档提供了详细的电气性能特性,包括在不同环境条件下的电容变化、湿热测试、耐焊接热测试、耐冲击测试和耐久性测试。
应用信息:适用于汽车电子(发动机ECU)、工业设备等。
封装信息:提供了不同尺寸的封装代码和对应的尺寸数据。