1. 物料型号:
- 型号编号系统示例:50V 330µF,编号为UU 2 G 3 H 5 3 6 3 7 1 8 M 9 N 10 11 L M S 1 12 13 14。
- 封装代码:MS为卷带封装,ZD为托盘封装。
2. 器件简介:
- 适用于高密度PCB板的表面贴装,兼容自动贴装机使用卷带和托盘。
- 符合RoHS指令(2002/95/EC)。
3. 引脚分配:
- 引脚结构:与10mm直径及以下尺寸部件使用的相同弯曲引脚类型,如需此类型,在型号编号系统的第11位放置Q。
4. 参数特性:
- 工作温度范围:-40 ~ +85°C。
- 额定电压范围:6.3~450V。
- 额定电容范围:4.7~10000F。
- 电容公差:±20% at 120Hz, 20°C。
- 漏电流:根据不同电压等级,漏电流值不同,例如6.3~100V的漏电流为最大0.04CV+100(A)(1分钟)。
5. 功能详解:
- 低温度稳定性:在85°C下施加额定电压2000小时后,电容器满足右侧列出的特性要求。
- 耐压特性:在85°C下无负载存放1000小时后,进行JIS C 5101-4条款4.1的电压处理,满足上述耐力特性的指定值。
- 标记:在外壳顶部的黑色打印。
6. 应用信息:
- 适用于需要高容量和高可靠性的应用场合,如电源滤波、变频器等。
7. 封装信息:
- 尺寸代码:φ12.5×13.5、φ16×16.5、φ18×21.5等,具体尺寸根据电容器型号不同而有所差异。
- 引脚结构:提供弯曲引脚类型,需在型号编号系统的第11位放置Q。