MOSFET 50A 450 MOSFET 50A 450~500V
PD7M441H/440H
108.0
P D7M441H P2H7M441H
P2H7M441H/440H P2H7M441H/440H
108.0
PD7M440 H P 2H7M440 H
質量 Approximate Weight :220g ■最大定格 Maximum Ratings
質量 Approximate Weight :220g 単位 耐 圧・クラス Grade PD7M441H/P2H7M441H PD7M440H/P2H7M440H Unit 450 500 V VGS=0V ±20 50(Tc=25℃) 35(Tc=25℃) 100(Tc=25℃) 350(Tc=25℃) −40∼+150℃ −40∼+125℃ 2000 端子 - ベース間,AC1 分間 Terminals to Base, AC 1 min . 3.0(本体取付 Module Base to Heat sink) 2.0(ネジ端子部 Bus bar to Main Terminals) V A A W ℃ ℃ V N・m
項 Rating ドレイン・ソース間電圧
Drain-Source Voltage
目
記号 Symbol
VDSS VGSS
ゲート・ソース間電圧
Gate-Source Voltage
ドレイン電流(連続)
Continuous Drain Current
Duty=50% D.C.
ID IDM PD Tjw Tstg Viso Ftor
パルスドレイン電流
Pulsed Drain Current
全損失
Total Power Dissipation
動作接合温度範囲
Operating Junction Temperature Range
保存温度範囲
Storage Temperature Range
絶縁耐圧
RMS Isolation Voltage
締付トルク
Mounting Torque 1
■電気的特性 Electrical Characteristics(@TC=25℃ unless otherwise noted)
項 目 Characteristic ドレイン遮断電流 Zero Gate Voltage Drain Current ゲート・ソース間しきい値電圧 Gate-Source Threshold Voltage ゲート・ソース間漏れ電流 Gate-Source Leakage Current ドレイン・ソース間オン抵抗 (MOSFET部) Static Drain-Source On-Resistance ドレイン・ソース間オン電圧 Drain-Source On-Voltage 順伝達コンダクタンス Forward Transconductance 入力容量 Input Capacitance 出力容量 Output Capacitance 帰還容量 Reverse Transfer Capacitance ターン・オン遅延時間 Turn-On Delay Time 上昇時間 Rise Time ターン・オン遅延時間 Turn-Off Delay Time 下降時間 Fall Time 記号 Symbol IDSS VGS (th) IGSS rDS (on) VDS (on) gfg Ciss Coss Crss t(on) d tr t(off) d tf VDD=1/2VDSS ID=25A VGS=−5V, +10V RG=7Ω VGS=0V VDS=25V f=1MHz 条 件 Condition VDS=VDSS, VGS=0V Tj=125℃, VDS=VDSS, VGS=0V VDS=VGS, ID=1mA VGS=±20V, VDS=0V VGS=10V, ID=25A VGS=10V, ID=25A VDS=15V, ID=25A
特性値(最大) Maximum Value 最小 標準 最大 Min. Typ. Max.
単位 Unit mA V μ A mΩ V S nF nF nF ns ns ns ns
─ ─ 2 ─ ─ ─ ─ ─ ─ ─ ─ ─ ─ ─
─ ─ 3.1 ─ 110 3.2 45 9.0 1.7 0.32 120 80 240 50
1 4 4 1 120 3.4 ─ ─ ─ ─ ─ ─ ─ ─
■内部ダイオード定格・特性 Source-Drain Diode Ratings and Characteristics(@TC=25℃ unless otherwise noted)
項 目 Characteristic ソース電流(連続) Continuous Source Current パルスソース電流 Pulsed Source Current ダイオード順電圧 Diode Forward Voltage 逆回復時間 Reverse Recovery Time 逆回復電荷 Reverse Recovery Charge 記号 Symbol IS ISM VSD trr Qr IS=50A IS=50A −diS/dt=100A/ s μ D. C. 条 件 Condition
特性値(最大) Maximum Value 最小 標準 最大 Min. Typ. Max.
単位 Unit A A V ns μ C
─ ─ ─ ─ ─
─ ─ ─ 100 0.15
35 100 1.9 ─ ─
■熱抵抗特性 Thermal Characteristics
項 目 Characteristic 熱抵抗(接合部−ケース間) Thermal Resistance, Junction to Case 接触熱抵抗(ケース−冷却フィン間) Thermal Resistance, Case to Heatsink 記号 Symbol Rth (j-c) Rth (c-f) MOSFET Diode サーマルコンパウンド塗布 Mounting surface flat, smooth, and greased 条 件 Condition
特性値(最大) Maximum Value 最小 標準 最大 Min. Typ. Max.
単位 Unit
─ ─ ─
─ ─ ─
0.36 2.0 0.1 ℃/W
─ 311 ─
■定格・特性曲線
Fig. 1 Typical Output Characteristics
TC=25℃ 250μs Pulse Test
Fig. 2 Typical Drain-Source On-Voltage Fig. 2 Vs. Gate-Source Voltage
Fig. 3 Typical Drain-Source On Voltage Fig. 3 Vs. Junction Temperature
80
8 DRAIN TO SOURCE ON VOLTAGE VDS (on)(V)
TC=25℃ 250μs Pulse Test
16 DRAIN TO SOURCE ON VOLTAGE VDS (on)(V)
VGS=10V 250μs Pulse Test ID=50A
10V 6V
ID=50A
DRAIN CURRENT ID (A)
60
6
12
40
4
25A
8
25A
VGS=5V
20
2
15A
4
15A
0
0
4V 2 4 6 8 10 DRAIN TO SOURCE VOLTAGE VDS (V)
12
0
0
4 8 12 GATE TO SOURCE VOLTAGE VGS (V)
16
0 -40
0 40 80 120 JUNCTION TEMPERATURE Tj ( ) ℃
160
Fig. 4 Typical Capacitance Fig. 4 Vs. Drain-Source Voltage
Fig. 5 Typical Gate Charge Fig. 5 Vs. Gate-Source Voltage
VGS=0V f=1kHz
Fig. 6 Typical Switching Time Fig. 6 Vs. Series Gate impedance
ID=35A
18
16
VDD= 100V 250V 400V
10
ID=25A VDD=250V TC=25℃ 80μs Pulse Test
15 CAPACITANCE C (nF)
GATE TO SOURCE VOLTAGE VGS (V)
5 SWITCHING TIME t (μs)
12
12
Ciss
2 1
9
8
6
Coss
0.5
toff ton
4
3
Crss
0.2
0
1
2 5 10 20 50 DRAIN TO SOURCE VOLTAGE VDS (V)
100
0
0
80
160 240 320 400 TOTAL GATE CHRAGE Qg (nC)
480
0.1
2
5 10 20 50 100 SERIES GATE IMPEDANCE RG (Ω )
200
Fig. 7 Typical Switching Time Fig. 7 Vs. Drain Current
Fig. 8 Typical Source-Drain Diode Forward Fig. 8 Characteristics
Fig. 9 Typical Reverse Recovery Characteristics
IS=50A IS=25A Tj=150℃
1000
RG=7Ω VDD=250V TC=25℃ 80μs Pulse Test
120
250μs Pulse Test
500
REVERSE RECOVERY TIME trr (ns) REVERSE CURRENT IR (A)
500 SWITCHING TIME t (ns)
td(off)
100 SOURCE CURRENT IS (A)
200
trr
200
td(on)
80
100
100
tr tf
60
Tj=125℃ Tj=25℃
50
IR
50
40
20
20 10
20
10
1
2
5 10 20 DRAIN CURRENT ID (A)
50
100
0
0
0.3 0.6 0.9 1.2 1.5 SOURCE TO DRAIN VOLTAGE VSD (V) 2 10 0 5 2 10 -1 5 2
1.8
5
0
100
200
300 400 -dis/dt (A/μs)
500
600
200
TC=25℃ Tj=150℃MAX Single Pulse Operation in this area is limited by RDS (on) 100 10μs
50 DRAIN CURRENT ID (A)
100μs
NORMALIZED TRANSIENT THERMAL IMPEDANCE [rth(j-c) / Rth(j-c)]
Fig. 10 Maximum Safe Operating Area
Fig. 11-1 Normalized Transient Thermal impedance(MOSFET)
20 10 5
1ms
Per Unit Base Rth(j-c)=0.36℃/W 1 Shot Pulse
M O S F E T モ ジ ュ ー ル
10 -2 -5 10
10 -4
10 -3 10 -2 10 -1 PULSE DURATION t (s)
10 0
10 1
NORMALIZED TRANSIENT THERMAL IMPEDANCE [rth(j-c) / Rth(j-c)]
2 1
10ms DC
Fig. 11-2 Normalized Transient Thermal impedance(DIODE)
2 10 0 5 2 10 -1 5 2 10 -2 -5 10 10 -4 10 -3 10 -2 10 -1 PULSE DURATION t (s)
Per Unit Base Rth(j-c)=2.0℃/W 1 Shot Pulse
0.5 0.2
−441H −440H 5 10 20 50 100 200 500 1000 DRAIN TO SOURCE VOLTAGE VDS (V)
1
2
10 0
10 1
─ 312 ─
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