KMC7448HX1267ND

### 物料型号 - 型号: MPC7448 - 制造商: Freescale Semiconductor (现为NXP Semiconductors)

### 器件简介 - 概述: MPC7448是基于Power Architecture技术实现的第四代（G4）微处理器之一，采用PowerPC指令集架构版本1.0，主要针对网络和计算系统应用。 - 核心: 高性能超标量设计，支持双精度浮点单元和SIMD多媒体单元。 - 缓存: 包含处理器核心和一个1-Mbyte的L2缓存。

### 引脚分配 - 引脚数量: 360引脚 - 封装类型: 高热膨胀系数陶瓷球栅阵列（HCTE）和陶瓷焊盘栅阵列（HCTE） - 引脚功能: 包括地址线(A[0:35])、数据线(D[0:63])、控制信号等。

### 参数特性 - 核心电压: 1.15V至1.70V，根据不同的处理器核心频率有不同的电压要求。 - I/O电压: 1.5V、1.8V或2.5V，可配置。 - 工作温度: -55°C至150°C - 晶体管数量: 约9000万 - 工艺技术: 90纳米CMOS SOI

### 功能详解 - 指令缓存: 32-Kbyte I缓存和D缓存，支持8路集合关联。 - 执行单元: 包括分支处理单元、四个整数单元、五级浮点单元、四个向量单元等。 - 内存子系统: 支持MPX总线协议和60x总线协议的子集。 - 电源管理: 包括动态频率切换（DFS）功能，允许通过软件减少处理器核心频率以降低功耗。

### 应用信息 - 目标应用: 网络和计算系统。 - 系统设计: 提供了详细的时钟配置、电源设计和排序、热管理信息等，以帮助系统设计者实现成功的应用。

### 封装信息 - 封装类型: 360引脚HCTE BGA和LGA封装。 - 封装尺寸: 25×25毫米。 - 热膨胀系数: 12.3 ppm/°C。

### 其他信息 - 文档修订历史: 提供了文档的修订历史，包括日期和实质性变更。 - 部件编号和标记: 描述了部件编号的命名规则和标记信息。