MKE06Z128VLD4

Freescale Semiconductor 数据手册: 技术数据 KE06 子系列数据手册 Document Number MKE06P80M48SF0 Rev 3, 5/2014 MKE06P80M48SF0 支持以下产品：MKE06Z64VLD4(R)、 MKE06Z128VLD4(R)、 MKE06Z64VQH4(R)、 MKE06Z128VQH4(R)、 MKE06Z64VLH4(R)、 MKE06Z128VLH4(R)、 MKE06Z64VLK4(R)和 MKE06Z128VLK4(R) 主要功能 • 工作范围 – 电压范围：2.7 至 5.5 V – Flash 编程电压范围：2.7 至 5.5 V – 温度范围（环境）：-40 至 105°C • 性能 – 最高 48 MHz 的 ARM® Cortex-M0+内核 – 单周期 32 位 x 32 位乘法器 – 单周期 I/O 访问端口 • 存储器和存储器接口 – 最高 128 KB 的 Flash – 最高 16 KB 的 RAM • 时钟 – 振荡器(OSC) - 支持 32.768 kHz 晶振或 4 MHz 至 24 MHz 晶振或陶瓷谐振器；可选择低功耗或高增 益振荡器 – 内部时钟源(ICS) - 内部 FLL，集成内部或外部基 准时钟源、37.5 kHz 预校准内部基准时钟源，可 用于 48 MHz 系统时钟 – 内部 1 kHz 低功耗振荡器(LPO) • 系统外设 – 电源管理模块(PMC)有三个功率模式：运行、待 机和停止 – 可复位、中断并带可选跳变点的低压检测(LVD) – 带独立时钟源的看门狗(WDOG) – 可配置循环冗余校验(CRC)模块 – 串行线调试(SWD)接口 – SRAM 位操作映射区域(BIT-BAND) – 位处理引擎(BME) • 安全性和完整性模块 – 每个芯片拥有 80 位唯一标识(ID)号 • 人机接口 – 最多 71 个通用输入/输出(GPIO) – 两个 32 位键盘中断(KBI)模块 – 外部中断(IRQ)模块 • 模拟模块 – 一个 16 通道，12 位 SAR ADC，可工作在停止模 式，可选硬件触发源(ADC) – 两个包含 6 位 DAC 和可配置参考输入的模拟比 较器(ACMP) • 定时器 – 一个 6 通道 FlexTimer/PWM (FTM) – 两个 2 通道 FlexTimer/PWM (FTM) – 一个 2 通道周期性中断定时器(PIT) – 一个脉宽计数器(PWT) – 一个实时时钟(RTC) • 通信接口 – 两个 SPI 模块(SPI) – 三个 UART 模块(UART) – 两个 I2C 模块(I2C) – 一个 MSCAN 模块(MSCAN) • 封装选项 – 80 引脚 LQFP – 64 引脚 QFP/LQFP – 44 引脚 LQFP Freescale reserves the right to change the detail specifications as may be required to permit improvements in the design of its products. © 2013–2014 Freescale Semiconductor, Inc. 目录 1 订购器件.............................................................................................. 3 1.1 确定有效的可订购器件............................................................. 3 2 器件标识.............................................................................................. 3 5.2.2 FTM 模块时序.............................................................. 16 5.3 热规格......................................................................................... 17 5.3.1 热特性............................................................................17 2.1 说明............................................................................................. 3 6 模块工作要求和行为.......................................................................... 18 2.2 格式............................................................................................. 3 6.1 内核模块..................................................................................... 18 2.3 字段............................................................................................. 3 6.1.1 SWD 电气规格 .............................................................18 2.4 示例............................................................................................. 4 6.2 外部振荡器(OSC)和 ICS 特性...................................................19 3 参数分类.............................................................................................. 4 6.3 NVM 规格................................................................................... 21 4 额定值.................................................................................................. 4 6.4 模拟............................................................................................. 22 4.1 热学操作极限............................................................................. 4 6.4.1 ADC 特性...................................................................... 22 4.2 湿度操作极限............................................................................. 5 6.4.2 模拟比较器(ACMP)电气规格......................................24 4.3 ESD 操作额定值......................................................................... 5 6.5 通信接口..................................................................................... 25 4.4 电压和电流操作额定值............................................................. 5 6.5.1 SPI 开关规格................................................................. 25 5 通用...................................................................................................... 6 6.5.2 MSCAN......................................................................... 28 5.1 静态电气规格............................................................................. 6 7 尺寸...................................................................................................... 28 5.1.1 DC 特性......................................................................... 6 5.1.2 电源电流特性................................................................12 8 引脚分配.............................................................................................. 29 5.1.3 EMC 性能...................................................................... 14 8.1 信号多路复用和引脚分配......................................................... 29 5.2 动态规格..................................................................................... 15 8.2 器件引脚分配............................................................................. 31 5.2.1 控制时序........................................................................15 7.1 获取封装尺寸............................................................................. 28 9 修订记录.............................................................................................. 34 KE06 子系列数据手册, Rev3, 5/2014. 2 Freescale Semiconductor, Inc. 订购器件 1 订购器件 1.1 确定有效的可订购器件 有效可订购器件编号已发布在网络上。如要确定该可订购器件编号，敬请前往 freescale.com，并搜索下列器件编号：KE06Z。 2 器件标识 2.1 说明 芯片器件型号包含可识别具体器件的字段。 您可以使用这些字段的值来区分收到 的具体器件。 2.2 格式 此设备的器件编号采用如下格式： Q KE## A FFF R T PP CC N 2.3 字段 下表列出部件编号中每一字段的可能值（并非所有组合都有效）： 字段 说明 值 Q 合格状态 KE## Kinetis 系列 A 主要属性 • Z = M0+内核 FFF 程序存储器大小 • 128 = 128 KB R 芯片版本 T 温度范围 (°C) PP 封装标识符 • M = 完全合格，一般市场流动 • P = 资格预审 • KE06 • （空白）= 主版本 • A = 主版本后的修订版本 • V = –40 至 105 • • • • LD = 44 LQFP (10 mm x 10 mm) QH = 64 QFP (14 mm x 14 mm) LH = 64 LQFP (10 mm x 10 mm) LK = 80 LQFP (14 mm x 14 mm) 下一页继续介绍此表... KE06 子系列数据手册, Rev3, 5/2014. Freescale Semiconductor, Inc. 3 参数分类 字段 说明 值 CC 最大 CPU 频率 (MHz) N 封装类型 • 4 = 48 MHz • R = 卷式 • （空白）= 盘式 2.4 示例 下面是器件编号示例： MKE06Z128VLK4 3 参数分类 此附录中显示的电气参数通过不同的方法来保证达到要求。 为了便于客户能更好 地理解，文档将使用以下分类，并在表中适当的位置相应标记参数： 表 1. 参数分类 P 在对每个设备进行生产测试时确保达到这些参数要求。 C 通过不同制程的，具有统计意义的相关样本数量的测量结果来保证这些参数要求。 T 除非另有说明，否则通过统计典型条件下典型器件的小规模样本测量值来保证这些参数要求。 此类别包含典型列中 所示的所有值。 D 这些参数主要来自于仿真。 注 此分类显示在参数表适当位置处标记为“C”的列中。 4 额定值 4.1 热学操作极限 符号 说明 TSTG 存储温度 TSDR 焊接温度，无铅 最小值 最大值 单位 附注 –55 150 °C 1 — 260 °C 2 1. 根据 JEDEC 的 JESD22-A103 标准中的“高温存储寿命”确定。 2. 根据 IPC/JEDEC 标准 J-STD-020 中的“非密封固态表面贴装设备湿度/再流焊灵敏度分类”确定。 KE06 子系列数据手册, Rev3, 5/2014. 4 Freescale Semiconductor, Inc. 额定值 4.2 湿度操作极限 符号 说明 MSL 湿度灵敏度级别 最小值 最大值 单位 附注 — 3 — 1 1. 根据 IPC/JEDEC 标准 J-STD-020 中的“非密封固态表面贴装设备湿度/再流焊灵敏度分类”确定。 4.3 ESD 操作额定值 符号 说明 最小值 最大值 单位 附注 VHBM 静电放电电压，人体放电模式 –6000 +6000 V 1 VCDM 静电放电电压，设备充电模式 –500 +500 V 2 ILAT 125°C 环境温度下的闩锁电流 –100 +100 mA 3 1. 根据 JEDEC 标准 JESD22-A114“静电放电(ESD)灵敏度测试人体放电模式(HBM)标准”来确定。 2. 根据 JEDEC 标准 JESD22-C101“微电子组件静电放电耐压阈值的电场感应器件充电模式测试方法”确定。 3. 根据 JEDEC 标准 JESD78D“IC 闩锁测试”确定。 • 在 125 °C 环境温度下进行测试（II 类）。 • I/O 引脚通过±100 mA 电流测试，IDD 电流限制为 400 mA。 • I/O 引脚通过+50/-100 mA 电流测试，IDD 电流限制为 1000 mA。 • 电源组通过 1.5 Vccmax。 • 由于产品调节要求，RESET 引脚仅经过负电流测试。 4.4 电压和电流操作额定值 绝对最大额定值仅为应力额定值，并不保证最大值时的功能操作。超过下表中指定 的应力可能影响器件的可靠性或对器件造成永久性损坏。有关功能操作条件的更多 信息，请参阅此文档中的其他表格。 该器件包含防止高静态电压或电场造成损坏的电路，但建议采取预防措施，以避免 实际应用中高于额定电压的输入造成这部分电路的损坏。未用输入引脚连接到适当 的逻辑电压电平（例如，VSS 或 VDD）或使能相关引脚的内部上拉电阻，可增强操 作的可靠性。 表 2. 电压和电流操作额定值 符号 说明 最小值 最大值 单位 VDD 数字电源电压 –0.3 6.0 V IDD 流入 VDD 的最大电流 VIN 除开漏引脚之外的输入电压 — 120 mA –0.3 VDD + 0.31 V 开漏引脚的输入电压 –0.3 6 V 下一页继续介绍此表... KE06 子系列数据手册, Rev3, 5/2014. Freescale Semiconductor, Inc. 5 通用 表 2. 电压和电流操作额定值 (继续) 符号 ID VDDA 说明 最小值 最大值 单位 –25 25 mA VDD – 0.3 VDD + 0.3 V 单引脚瞬态最大电流限值（适用于所有端口引脚） 模拟电源电压 1. 最大额定 VDD 也适用于 VIN。 5 通用 5.1 静态电气规格 5.1.1 DC 特性 本节包括有关电源要求和 I/O 引脚特性的信息。 表 3. DC 特性 符号 C — — VOH P C 最小值 典型值 1 最大值 单位 2.7 — 5.5 V 输出高电 除 PTA2 和 PTA3 外所有 5 V，Iload = –5 mA 压 I/O 引脚，标准驱动强度 3 V，I load = –2.5 mA VDD – 0.8 — — PTB5V VDD – 0.8 — — V 大电流驱动引脚，高驱动 5 V，Iload = –20 mA 强度 2 3 V，Iload = –10 mA VDD – 0.8 — — V VDD – 0.8 — — V 5V — — –100 mA 3V 说明 — 工作电压 P C IOHT D 输出高电 所有端口的最大总输出高 流 电流 IOH — — –60 VOL P 输出低电 所有 I/O 引脚，标准驱动 5 V，Iload = 5 mA 压 强度 3 V，Iload = 2.5 mA — — 0.8 V — — 0.8 V 大电流驱动引脚，高驱动 5 V，Iload =20 mA 强度 2 3 V，Iload = 10 mA — — 0.8 V — — 0.8 V 5V — — 100 mA 3V — — 60 4.5≤VDD