S9KEAZ128AVLK

Freescale Semiconductor 数据手册: 技术数据 KEA128 子系列数据手册 Document Number S9KEA128P80M48SF0 Rev 4, 09/2014 S9KEA128P80M48SF0 支持以下产品：S9KEAZ64AMLK(R)、 S9KEAZ128AMLK(R)、 S9KEAZ64AVLK(R)、 S9KEAZ128AVLK(R)、 S9KEAZ64ACLK(R)、 S9KEAZ128ACLK(R)、 S9KEAZ64AMLH(R)、 S9KEAZ128AMLH(R)、 S9KEAZ64AVLH(R)、 S9KEAZ128AVLH(R)、 S9KEAZ64ACLH(R)、 S9KEAZ128ACLH(R) 主要功能 • 工作范围 – 电压范围：2.7 至 5.5 V – Flash 编程电压范围：2.7 至 5.5 V – 温度范围（环境）：-40 至 125°C • 性能 – 最高 48 MHz 的 ARM® Cortex-M0+内核 – 单周期 32 位 x 32 位乘法器 – 单周期 I/O 访问端口 • 存储器和存储器接口 – 最高 128 KB 的 Flash – 最高 16 KB 的 RAM • 时钟 – 振荡器(OSC) - 支持 32.768 kHz 晶振或 4 MHz 至 24 MHz 晶振或陶瓷谐振器；可选择低功耗或高增 益振荡器 – 内部时钟源(ICS) - 内部或外部参考时钟源以及内 部 FLL 组成，其中内部 37.5kHz 预校准参考时钟 源可用于 48MHz 系统时钟 – 内部 1 kHz 低功耗振荡器(LPO) • 系统外设 – 电源管理模块(PMC)有三个功率模式：Run、Wait 和 Stop – 可复位、中断并带可选跳变点的低压检测(LVD)模 块 – 带独立时钟源的看门狗(WDOG) – 可配置循环冗余校验(CRC)模块 – 串行线调试(SWD)接口 – SRAM 位操作映射区域(BIT-BAND) – 位处理引擎(BME) • 安全性和完整性模块 – 每个芯片拥有 80 位唯一标识(ID)号 • 人机接口 – 最多 71 个通用输入/输出(GPIO) – 两个 32 位键盘中断(KBI)模块 – 外部中断(IRQ)模块 • 模拟模块 – 一个高达 16 通道的 12 位 SAR ADC，可工作在 Stop 模式，可选硬件触发源(ADC) – 两个包含 6 位 DAC 和可配置参考输入的模拟比 较器(ACMP) • 定时器 – 一个 6 通道 FlexTimer/PWM (FTM) – 两个 2 通道 FlexTimer/PWM (FTM) – 一个 2 通道周期性中断定时器(PIT) – 一个脉宽定时器(PWT) – 一个实时时钟(RTC) © 2014 Freescale Semiconductor, Inc. • 通信接口 – 两个 SPI 模块(SPI) – 高达三个 UART 模块(UART) – 两个 I2C 模块(I2C) – 一个 MSCAN 模块(MSCAN) • 封装选项 – 80 引脚 LQFP – 64 引脚 LQFP KEA128 子系列数据手册, Rev 4, 09/2014 2 Freescale Semiconductor, Inc. 目录 1 订购器件.............................................................................................. 4 1.1 确定有效的可订购器件............................................................. 4 2 器件标识.............................................................................................. 4 4.2.2 FTM 模块时序.............................................................. 16 4.3 热规格......................................................................................... 16 4.3.1 热特性............................................................................16 2.1 说明............................................................................................. 4 5 外设工作要求与特性.......................................................................... 18 2.2 格式............................................................................................. 4 5.1 内核模块..................................................................................... 18 2.3 字段............................................................................................. 4 5.1.1 SWD 电气特性 .............................................................18 2.4 示例............................................................................................. 5 5.2 外部振荡器(OSC)和 ICS 特性...................................................19 3 等级...................................................................................................... 5 5.3 NVM 规格................................................................................... 21 3.1 温度极限参数............................................................................. 5 5.4 模拟............................................................................................. 21 3.2 湿度极限参数............................................................................. 5 5.4.1 ADC 特性...................................................................... 21 3.3 ESD 极限参数............................................................................. 5 5.4.2 模拟比较器(ACMP)电气规格......................................24 3.4 电压和电路极限参数................................................................. 6 5.5 通信接口..................................................................................... 24 4 通用...................................................................................................... 7 5.5.1 SPI 开关规格................................................................. 24 4.1 非开关电气规格......................................................................... 7 5.5.2 MSCAN......................................................................... 27 4.1.1 DC 特性......................................................................... 7 4.1.2 供电电流特性................................................................13 6.1 获取封装尺寸............................................................................. 28 4.1.3 EMC 性能...................................................................... 14 7 管脚...................................................................................................... 28 4.2 开关规格..................................................................................... 15 7.1 信号多路复用和引脚分配......................................................... 28 4.2.1 控制时序........................................................................15 6 尺寸...................................................................................................... 28 8 修订历史记录...................................................................................... 28 KEA128 子系列数据手册, Rev 4, 09/2014 Freescale Semiconductor, Inc. 3 订购器件 1 订购器件 1.1 确定有效的可订购器件 有效可订购器件编号已发布在网络上。如要确定该可订购器件编号，敬请前往 freescale.com，并搜索下列器件编号：KEAZ128。 2 器件标识 2.1 说明 芯片的器件编号包含识别具体器件的字段。您可以使用这些字段的值来确定收到的 具体器件。 2.2 格式 此设备的器件编号采用如下格式： Q B KEA A C FFF M T PP N 2.3 字段 下表列出器件编号中每一字段的可能值（并非所有组合都有效）： 字段 说明 值 Q 资格状态 B 存储器类型 KEA Kinetis 汽车系列 A 主要属性 C CAN 可用性 FFF 程序存储器大小 • 128 = 128 KB M Maskset 修订版 • A = 首个生产版本 • B = 首个版本之后的修订版 • S = 汽车认证 • P = 资格预审 • 9 = Flash • KEA • Z = M0+内核 • F = M4 W/ DSP & FPU • C= M4 W/ AP + FPU • N = CAN 不可用 • （空） = CAN 可用 下一页继续介绍此表... KEA128 子系列数据手册, Rev 4, 09/2014 4 Freescale Semiconductor, Inc. 等级 字段 说明 T 温度范围(°C) PP 封装标识符 N 封装类型 值 • V = –40 至 85 • V= –40 至 105 • M = –40 至 125 • LH = 64 LQFP (10 mm x 10 mm) • LK = 80 LQFP (14 mm x 14 mm) • R = 盘卷 • （空）= 托盘 2.4 示例 下面是器件编号示例： S9KEAZ128AMLK 3 等级 3.1 温度极限参数 符号 说明 TSTG 存储温度 TSDR 无铅焊接温度 最小值 最大值 单位 注释 –55 150 °C 1 — 260 °C 2 1. 根据 JEDEC 标准 JESD22-A103“高温存储时间”确定。 2. 根据 IPC/JEDEC 标准 J-STD-020“非密封固态表面安装器件的潮湿/回流敏感度分级”确定。 3.2 湿度极限参数 符号 说明 MSL 湿度灵敏度等级 最小值 最大值 单位 注释 — 3 — 1 1. 根据 IPC/JEDEC 标准 J-STD-020“非密封固态表面安装器件的潮湿/回流敏感度分级”确定。 3.3 ESD 极限参数 符号 说明 最小值 最大值 单位 注释 VHBM 静电放电电压，人体放电模式 –6000 +6000 V 1 下一页继续介绍此表... KEA128 子系列数据手册, Rev 4, 09/2014 Freescale Semiconductor, Inc. 5 等级 符号 说明 最小值 最大值 VCDM 静电放电电压，设备充电模式 –500 °C 环境温度下的闭锁电流 –100 ILAT 单位 注释 +500 V 2 +100 mA 3 1. 根据 JEDEC 标准 JESD22-A114“静电放电(ESD)灵敏度测试人体放电模式(HBM)标准”确定。 2. 根据 JEDEC 标准 JESD22-C101“微电子组件静电放电耐压阈值的电场感应器件充电模式测试方法”确定。 3. 根据 JEDEC 标准 JESD78D“IC 闭锁测试”确定。测试结果如下： • 在 125 °C 环境温度下进行测试（II 类）。 • I/O 引脚通过+100/-100 mA I 测试，且 IDD 电流限制为 400 mA（VDD 在正注入过程中折叠）。 • I/O 引脚通过+50/-100 mA I 测试，且 IDD 电流限制为 1000 mA（对于 VDD）。 • 电源组通过 1.5 Vccmax。 • 由于产品调节要求，RESET_B 引脚仅经过负电流 I 测试。 3.4 电压和电路极限参数 绝对最大极限仅为应力极限，并不保证最大值时的功能操作。超过下表中指定的应 力可能影响器件的可靠性或对器件造成永久性损坏。有关功能操作条件的更多信 息，请参阅此文档中的其他表格。 该器件包含防止高静态电压或电场造成损坏的电路，但建议采取预防措施，以避免 实际应用中高于额定电压的输入造成这部分电路的损坏。未用输入引脚连接到适当 的逻辑电压电平（例如，VSS 或 VDD）或使能相关引脚的内部上拉电阻，可增强系 统的可靠性。 表 1. 电压和电流操作极限 符号 说明 VDD 数字供电电压 IDD 流入 VDD 的最大电流 VIN ID VDDA 最小值 最大值 单位 –0.3 6.0 V — 120 mA 0.31 除有效开漏引脚之外的输入电压 –0.3 VDD + 有效开漏引脚的输入电压 –0.3 6 V 单引脚瞬态最大电流限值（适用于所有端口引脚） –25 25 mA VDD – 0.3 VDD + 0.3 V 模拟供电电压 V 1. 最大额定 VDD 也适用于 VIN。 KEA128 子系列数据手册, Rev 4, 09/2014 6 Freescale Semiconductor, Inc. 通用 4 通用 4.1 非开关电气规格 4.1.1 DC 特性 本节包括有关电源要求和 I/O 引脚特性的信息。 表 2. DC 特性 最小值 典型值 1 最大值 单位 — 2.7 — 5.5 V 5 V，Iload = –5 mA VDD – 0.8 — — V 3 V，Iload = –2.5 mA VDD – 0.8 — — V 大电流驱动引脚，高驱动强 5 V，Iload = –20 mA 度2 3 V，Iload = –10 mA VDD – 0.8 — — V 符号 说明 — VOH IOHT VOL 工作电压 输出高电 压 除 PTA2 和 PTA3 外所有 I/O 引脚，标准驱动强度 VDD – 0.8 — — V 输出高电 所有端口的最大总输出高电 流 流 IOH 5V — — –100 mA 3V — — –60 输出低电 所有 I/O 引脚，标准驱动强 压 度 5 V，Iload = 5 mA — — 0.8 V 3 V，Iload = 2.5 mA — — 0.8 V 5 V，Iload =20 mA — — 0.8 V 3 V，Iload = 10 mA — — 0.8 V 5V — — 100 mA 大电流驱动引脚，高驱动强 度2 IOLT 输出低电 所有端口的最大总输出低电 流 流 IOL VIH 输入高电 压 全部数字输入 输入低电 压 全部数字输入 VIL 3V — — 60 4.5≤VDD