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SA58670BS,115

SA58670BS,115

  • 厂商:

    NXP(恩智浦)

  • 封装:

    20-VFQFN裸露焊盘

  • 描述:

    IC AMP AUDIO 2.1W STER D 20HVQFN

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  • 价格&库存
SA58670BS,115 数据手册
SA58670BS,115
物料型号:SA58670 器件简介:SA58670是一款立体声、无滤波器的D类音频放大器,采用HVQFN20封装,具有暴露的芯片安装托盘(DAP)。

该器件为每个通道提供独立的关闭控制,增益可通过G0和G1引脚设置为6 dB、12 dB、18 dB或24 dB。

高电源抑制比(PSRR)和差分电路拓扑结构提高了对噪声和射频整流的免疫力。

快速启动时间和小巧的封装使其成为手机和PDA的理想选择。

引脚分配:SA58670的引脚分配如下: - G1:增益选择输入1 - OUTLP:左声道正输出 - PVDD:电源电压(与AVDD电平相同) - PGND:电源地 - OUTLN:左声道负输出 - SDL:左声道关闭输入(低电平有效) - SDR:右声道关闭输入(低电平有效) - AVDD:模拟电源电压(与PVDD电平相同) - OUTRN:右声道负输出 - OUTRP:右声道正输出 - G0:增益选择输入0 - INRP:右声道正输入 - INRN:右声道负输入 - AGND:模拟地 参数特性:SA58670的主要参数特性包括: - 输出功率:在5.0V时,4Ω负载下每通道2.1W,8Ω负载下每通道1.4W;在3.6V时,8Ω负载下每通道720mW - 电源电压:2.5V至5.5V - 增益选择:6 dB、12 dB、18 dB和24 dB - 高电源电压抑制比(SVRR):在217 Hz时为-77 dB - 快速启动时间:3.5毫秒 - 低电源电流和关闭模式下的低电流 - 过热和短路保护 - 封装信息:4 mm × 4 mm HVQFN20封装,具有暴露的DAP,低结到环境的热阻为24 K/W 功能详解:SA58670具有以下功能: - 差分输入PWM桥式H-驱动 - 内部振荡器 - 增益调整 - 电源电压(PVDD)和模拟电源电压(AVDD)引脚 - 电源地(PGND)和模拟地(AGND) - 左声道和右声道的关闭控制输入(SDL和SDR) - 过热和短路保护电路 应用信息:SA58670适用于以下应用: - 无线和移动手机 - PDA - 便携式DVD播放器 - USB扬声器 - 笔记本电脑 - 便携式收音机和游戏机 - 教育玩具 封装信息:SA58670BS采用塑料热增强超薄四侧扁平封装(HVQFN20),无引线,20个引脚,封装体尺寸为4x4x0.85 mm。
SA58670BS,115 价格&库存

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