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FDZ661PZ

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厂商：
ONSEMI(安森美)
封装：
WLCSP4
描述：
FDZ661PZ采用仙童（Fairchild）先进的1.5 V PowerTrench®工艺设计，并结合了先进的“细间距”超薄晶圆级芯片尺寸封装（Thin WLCSP）工艺，可最大程度减少印刷电路板（...

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