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FPF2700 / FPF2701 / FPF2702 — AccuPower™ 0.4~2 A
可调过流保护负载开关
特性
说明
AccuPower™ FPF270X 系列是限流负载开关产品，可为
过电流条件的系统和负载提供全面保护。最小限流值的可
调范围为 0.4 A 至 2.0 A。FPF270X 包含压摆率受控 N
沟道 MOSFET 以及压摆率导通特性，可防止“热插拔”
负载或瞬时过载需求引起的电源总线干扰。输入电压范围
为 2.8 V 至 36 V。使用低电压逻辑兼容导通引脚可激活
或禁用负载。可使用故障标志引脚和/或电源正常引脚来
监控故障状态。
2.8 V 至 36 V 的输入电压范围
典型 RDS(ON)=88 m
0.4 A 至 2 A 的可调限流（最小值）
压摆率控制
ESD 保护，超过 2000 V HBM
热关断
启用低电平有效
FPF270X 系列中的每一产品都用于一种负载故障响应类
别。所有器件都可限制负载电流，使其不超过外部编程的
电流水平。超温保护功能为超高功耗水平下的器件提供了
额外保护。
UVLO 保护
电源正常输出
应用
FPF2700 对超过固定消隐时间的过载条件进行响应的方
式为切断负载，然后在自动重启时间后重试。
电机驱动
数码相机
FPF2701 对超过固定消隐时间的过载条件进行响应的方
式为切断负载。负载持续断开，除非 ON 引脚被触动或
者输入电压通过 UVLO 循环。
消费电子
工业应用
计算
FPF2702 设 计 用 于 外 部 故 障 管 理 。 与 FPF2700 和
FPF2701 相似，当它激活电流箝位时会将故障信号引脚
设置为 LOW。此器件设计用于使用外部故障管理协调
FPF2702 的过载响应的应用。
硬盘驱动器
电信设备
FPF270X 采用不含铅和卤素的空间节约型 8 引脚 MLP
3x3 mm 和 SO8 封装。
图 1.
MLP（俯看图）
图 3.
图 2.
MLP（底视图）
SO8（俯视图）
订购信息
器件编号
电流限值 [A]
电流限制死区时间 [ms]
FPF2700MPX
0.4 – 2.0
0.5
127.5
低电平有效
MLP3X3
FPF2701MPX
0.4 – 2.0
0.5
NA
低电平有效
MLP3X3
FPF2702MPX
0.4 – 2.0
NA
NA
低电平有效
MLP3X3
FPF2700MX
0.4 – 2.0
0.5
127.5
低电平有效
SO8
FPF2701MX
0.4 – 2.0
0.5
NA
低电平有效
SO8
FPF2702MX
0.4 – 2.0
NA
NA
低电平有效
SO8
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FPF2700 / FPF2701 / FPF2702 • Rev. 1.0.3
自动重启时间 [ms] 激活 ON 引脚
封装
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FPF2700 / FPF2701 / FPF2702 — AccuPower™ 0.4~2A 可调过流保护负载开关
2013 年 11 月
36 V（最大值）
VIN
VOUT
导通
FLAGB
ISET
PGOOD
至负载
关
导通
VIN
2.8 V – 36 V
COUT
CIN
RSET
GND
图 4.
典型应用
框图
IN
VDD
VREF
BGAP/BIAS
Reg
Current Limit
SOA Protection
Current Limit
UVLO
CONTROL
LOGIC
ON
THERMAL
PROTECTION
CHARGE
PUMP
ISET
VIN
FPF2700 / FPF2701 / FPF2702 — AccuPower™ 0.4~2A 可调过流保护负载开关
应用框图
OUT
VOUT
PGOOD
FLAGB
+
-
GND
图 5.
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FPF2700 / FPF2701 / FPF2702 • Rev. 1.0.3
框图
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2
VOUT
8
1
VIN
FLAGB
7
2
PGOOD
VIN
1
8
VOUT
PGOOD
2
7
FLAGB
ISET
3
6
NC
导通
4
5
GND
GND
NC
6
3
ISET
GND
5
4
导通
图 6.
MLP（底视图）
图 7.
SO8（俯视图）
引脚定义
引脚号
名称
说明
1
VIN
电源输入。输入电源开关和 IC 的电源电压。
2
PGOOD
电源正常输出。开漏输出指示输出电压已达输入电压的 90%。
3
ISET
电流限制设置输入。ISET 与地之间的电阻设置开关的限流值。
4
导通
ON 控制输入。低电平有效。
5
GND
接地
6
NC
7
FLAGB
故障输出。低电平有效，漏极开路输出，指示限流、欠压或过温状态。
8
VOUT
开关输出。电源开关的输出。
无连接。保留开路或接地。
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FPF2700 / FPF2701 / FPF2702 • Rev. 1.0.3
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引脚布局
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3
应力超过绝对最大额定值，可能会损坏器件。在超出推荐的工作条件的情况下，该器件可能无法正常工作，所以不建
议让器件在这些条件下长期工作。此外，长期在高于推荐的工作条件下工作，会影响器件的可靠性。绝对最大额定值
仅是应力规格值。
符号
参数
最小值
最大值
单位
PGOOD、FLAGB、VIN 至 GND
-0.3
40
V
VOUT 至 GND
-0.3
VIN + 0.3
V
-0.3
6
V
ON 至 GND
(1)
PD
功耗（TA=25°C）
ISW
连续开关电流最大值
TJ
工作结温
TSTG
存储温度
ESD
静电放电防护等级
JA
结至环境热阻
MLP 3x3 ，参见图 8
1.25
(1)
SO8 ，参见图 10
1.00
W
3.5
A
-40
+125
°C
-65
+150
°C
人体放电模型，JESD22-A114
2000
组件充电模型，JESD22-C101
2000
(1)
MLP 3x3 ，参见图 8
V
80
(1)
SO8 ，参见图 10
102
°C/W
注：
1. 热阻 θJA 取决于安装在一平方英寸衬垫，2 oz 铜垫以及 FR-4 材质尺寸 1.5 x 1.5 in 的衬垫上的器件。
图 8.
80°C/W，安装在一个 2-oz 的 1in2 焊盘上铜
图 9.
2
图 10. 102°C/W，安装在一个 2-oz 的 1in 焊盘上铜
226°C/W，安装在一个 2-oz 的最小焊盘上铜
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绝对最大额定值
图 11. 181°C/W，安装在一个 2-oz 的最小焊盘上铜
推荐工作条件
推荐的操作条件表明确了器件的真实工作条件。指定建议工作条件是为了确保最佳性能。飞兆半导体建议不要超过推
荐工作条件，也不能按照绝对最大额定值进行设计。
符号
参数
最小值
最大值
单位
VIN
输入电源电压。
2.8
36.0
V
TA
工作环境温度
-40
85
°C
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4
VIN=2.8 至 36 V，且 TA=-40 至 +85°C，除非另有说明。典型值为 VIN=12 V 以及 TA=25°C。
符号
参数
工作条件
最小值
典型值
最大值 单位
基本工作
VIN
工作电压
IQ
静态电流
VIN=12 V, VON=0 V, IOUT=0 A
ISHDN
关断电流
RON
导通电阻
2.8
36.0
V
92
140
μA
VIN=36 V, VON=3.3 V, IOUT=0 A
5
14
μA
TA=25°C, VIN=12 V
88
TA=-40 至 +85°C，VIN=12 V
114
140
TA=25°C, VIN=5 V
88
TA=-40 至 +85°C，VIN=5 V
114
mΩ
140
VIH
导通输入逻辑高电压
VIN= 2.8 V 至 36 V
VIL
导通输入逻辑低电压
VIN= 2.8 V 至 36 V
ILK
导通输入漏电流
VON=5.5 V 或 GND
ISWOFF
关断开关漏电流
VIN=36 V, VON=3.3 V, VOUT=0 V
0.01
FLAGB 输出逻辑低电压
VIN=5 V, ISINK=1 mA
0.1
IFLAGB(HI)
FLAGB 输出逻辑高漏电流
VIN=36 V，接通，VFLAGB=36 V
VPGOOD
PGOOD 脱扣电压
VIN=5 V，VOUT 为 VIN 的百分
比，VOUT 上升
90
%
VPGOOD(HYS) PGOOD 滞环
VIN=5 V，VOUT 为 VIN 的百分
比，VOUT 下降
3
%
VPGOOD(LO)
PGOOD 输出逻辑低电压
VIN=5 V, ISINK=1 mA
PGOOD 逻辑输出高漏电流
VIN=36 V，接通，VPGOOD=36 V
ILIM
限流
TA=25°C
ISC
短路电流限值
VOUT < 2 V，过流条件下的开关
VFLAGB(LO)
IPGOOD(HI)
2.0
V
-1
0.1
0.8
V
1
μA
μA
0.2
V
1
μA
0.2
V
1
μA
+20
%
保护
TSD
UVLO
热关断
欠压闭锁
-20
0.75 x
INOM
关断阈值
140
从关闭中恢复
110
滞回
30
VIN 升高
2.3
UVLO_HYST 欠压闭锁滞环
2.5
A
FPF2700 / FPF2701 / FPF2702 — AccuPower™ 0.4~2A 可调过流保护负载开关
电气特性
°C
2.7
100
V
mV
动态
tdon
导通延迟
tdoff
关断延迟
tR
VOUT 上升时间
tF
VOUT 下降时间
tBLANK
tRESTART
tCLR
2.7
0.1
RL=500 Ω, CL=2 µF
ms
7.5
1.5
过电流死区时间
FPF2700/1, TA=25°C
0.25
0.50
0.75
ms
自动重启时间
FPF2700, TA=25°C
63.8
127.5
191.2
ms
电流限制响应时间
VIN=12 V, VON=0 V
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FPF2700 / FPF2701 / FPF2702 • Rev. 1.0.3
50
μs
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5
90
90
10
10
VOUT
3.3
VON
tR
tF
50
50
90
10
VOUT
tdon
tdoff
tON = tR + tdon tOFF = tF + tdoff
图 12. 时序图
典型性能特征
VIN = 12 V 和 TA = 25°C。
1.80
1.40
TA = 25°C
V IN = 12V
1.70
1.38
1.35
On Threshold Voltage (V)
On Threshold Voltage (V)
1.60
V IH
1.33
1.30
V IL
1.28
1.50
1.40
V IH
1.30
VIL
1.20
1.10
1.25
1.00
1.23
0.90
1.20
0.80
0
5
10
15
20
25
30
35
-50
40
-25
0
25
75
100
125
150
TJ, Junction Temperature (oC)
Supply Voltage (V)
图 13. 导通阈值和电源
图 14. 导通阈值和温度的关系
12
130
VON = 0V
TA = 125°C
VON = 5V
120
TA = 125°C
10
TA = 85°C
TA = 85°C
110
Quiescent Current (µA)
Quiescent Current (µA)
50
FPF2700 / FPF2701 / FPF2702 — AccuPower™ 0.4~2A 可调过流保护负载开关
时序图
TA = 25°C
100
90
TA = -40°C
80
8
TA = 25°C
6
TA = -40°C
4
2
70
60
0
0
5
10
15
20
25
30
35
0
40
Supply Voltage (V)
10
15
20
25
30
35
40
Supply Voltage (V)
图 15. 静态电流和电源电压（接通）的关系
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FPF2700 / FPF2701 / FPF2702 • Rev. 1.0.3
5
图 16. 静态电流和电源电压（关闭）的关系
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6
VIN = 12 V 和 TA = 25°C。
100
160
95
On Resistance (m)
On Resistance (m)
140
90
120
85
100
80
75
80
70
60
65
40
60
0
10
20
30
Supply Voltage (V)
-50 -25 0 25 50 75 100 o125 150
TJ, Junction Temperature ( C)
40
图 17. 导通电阻与电源电压
图 18. 导通电阻与结温
4.0
12
VIN = 12V
RL = 500
CL = 2µF
11
10
Rise Time (ms)
Turn-On Delay (ms)
3.5
3.0
9
2.5
8
7
2.0
6
1.5
5
1.0
4
-50
-25
0
25
50
75
100
125
150
-50 -25
TJ, Junction Temperature (oC)
图 19. 开启延迟和结温
0 25 50 75 100 125 150
TJ, Junction Temperature (oC)
FPF2700 / FPF2701 / FPF2702 — AccuPower™ 0.4~2A 可调过流保护负载开关
典型性能特征
图 20. 输出上升时间和结温
0.15
Turn Off Delay Time (ms)
2.00
0.13
Fall Time (ms)
1.90
0.11
1.80
0.09
1.70
0.07
1.60
0.05
1.50
-50 -25 0 25 50 75 100 125 150
TJ, Junction Temperature (oC)
-50 -25 0 25 50 75 100 o125 150
TJ, Junction Temperature ( C)
图 21. 关闭延迟和结温
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FPF2700 / FPF2701 / FPF2702 • Rev. 1.0.3
图 22. 输出下降时间和结温
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7
当 VOUT ILIM，FPF2702
进入流模式，以 ILIM）运行
图 35. OUT 短接至 GND，短路情况消除（SOA 保护
之后进行正常操作，FPF2700 / FPF2701）
FPF2700 / FPF2701 / FPF2702 — AccuPower™ 0.4~2A 可调过流保护负载开关
FPF270X 的典型性能特征
注：
2. 在输出加载一个 500 m 电阻通过 NMOS发出。Voc 信号令器件进入过流状况。VOC 为 NMOS 的栅极驱动。
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10
工作说明
电流限制
FPF270X 系列电流限制负载开关设计用于各种应用的电
源需求，提供从 2.8 V 至 36 V 的输入电压范围以及可调
整的电流限制值。FPF270X 系列产品可以在提供安全设
计的最佳工作电流的同时，实现控制和保护。每个开关的
核心为典型 88 mΩ (VIN = 12 V) N 沟道 MOSFET 和能在
2.8 V 至 36 V 的输入电压范围内工作的控制器。
电流限制可确保通过开关的电流不会超过一个最大值，而
对其最小值不做限制。通过连接在 ISET 引脚和 GND 之
间的外部电阻可调整电流限制的水平。
典型限流值的可调范围为 510 mA 至 2.5 A。最小限流
(ILIM(MIN)) 范围为 0.4 A 至 2.0 A，包括 20% 限流容差。
FPF2700 和 FPF2701 具有一个死区时间，在此期间开
关用作恒流源（图 27）。如果过流状态持续时间超过死
区时间，FPF2700将锁存并关断开关（图 32）。如果
ON 引脚保持有效，自动重启功能将释放开关并在自动重
启时间（图 33）之后再次打开开关。若过流状态持续的
时间超过死区时间，FPF2701 的锁存功能将关断开关。
在 ON 引脚切换或输入电源恢复之前，该开关将保持关
断。FPF2702 没有电流限制死区时间，因此在 ON 引脚
无效或热关断关闭开关之前，将持续以恒流状态工作。
FPF270X 具有可调整的电流限制，欠压闭锁 (UVLO)；
电源正常指示器 (PGOOD)，故障标志输出 (FLAGB)，以
及热关闭保护。在过流情况下，负载开关将限制负载的电
流值。每个开关的限流值可通过 ISET 引脚在 400 mA 至
2 A 的范围内调节。
导通/关断控制
ON 引脚低电平有效，可用来控制开关的状态。令 ON 引
脚持续保持低电平，可让开关保持导通状态。当 ON 引
脚上拉至高电平时，开关进入关断状态。ON 引脚可上拉
至最高 5.5 V 的高电平电压。
除了电流限制功能之外，通过热关断保护和独立的 SOA
保护电路来保护开关。
输入电压的欠压状态或结温超过 140°C 可覆盖 ON，并
关断开关。此外，出现过流超过死区时间后，FPF2700
和 FPF2701 会关断开关。FPF2700 具有自动重启功
能，可以在自动重启时间过后自动打开开关。对于 2701
来说，ON 引脚必须再次切换至开关导通。FPF2702 不
会因响应过电流情况而关断，但在 ON 有效期间将以恒
流模式继续工作，且欠压闭锁和热关断功能无效。ON 引
脚不具备内部上拉或下拉电阻，且不能浮动放置。
SOA 保护限流 (IOUT > 12 A)
故障报告
短路限流 (VOUT < VSCTH = 2 V)
一旦检测到过流，输入欠压或过温现象， FLAGB 通过有
效低电平发出故障模式信号。在 FPF2700 或 FPF2701
出现过流情况时，FLAGB 在死区时间（图 24 和图 25）
结 束 时 进 入 低 电 平 。 而 对 于 FPF2702 （ 图 29 ） ，
FLAGB 则立刻变成低电平。若 FPF2700 的过流时间超
过死区时间长度，FLAGB 将在自动重启时间内保持低电
平。对于 FPF2701，FLAGB 锁存于低电平且 ON 引脚
必须切换进行释放。
当输出电压跌至低于短路阈值电压 VSCTH 时，限流值将
再次调整为短路限流值，约为额定限流值的 75%(0.75 x
ILIM,)（图 24）。通过降低器件的功耗，可防止过早热关
闭。VSCTH 值设置为 2 V。在大约 VOUT = 2.1 V 时，开关
从短路限流模式脱离，限流被设置为额定限流值。
FPF270X 具有 SOA 保护功能，在正常操作过程中，当
电流峰值超过 12 A 时用来保护负载开关。如果发生短路
(IOUT>12A)，通过独立的安全工作区 (SOA) 保护电路
（图 26），可以在大约 1µs 之后关断图 28 开关。在输
出端出现突发高电流，例如短接至 GND 时，该功能可以
保护开关。在约 2.7 ms 的导通延迟后，开关将自动重新
导通。
FPF2700 / FPF2701 / FPF2702 — AccuPower™ 0.4~2A 可调过流保护负载开关
应用信息
设置电流限制值
FPF270X 具有 0.4 A 至 2.0 A 可调的最小限流，可通过
连接在 ISET 和 GND 之间的外接电阻 RSET 进行设定。
必须精确设置 RSET 值，容差达到 1% 更低，尽量降低系
统的总限流容差。
对于 FPF2702，FLAGB 在故障期间保持低电平，并在故
障 情 况 结 束 时 立 刻 返 回 高 电 平 。 FLAGB 是 一 个 开 漏
MOSFET，需要有上拉电阻。最大上拉电压为 36 V (图
29)。
使用下列等式，可计算用于典型电流限制值的阻值：
关断期间，禁止下拉 FLAGB，以减少对电源电流的需
求。建议在应用中采用一个 100 kΩ 的上拉电阻。
RSET ( k )
277 .5
I LIM (TYP ) ( A )
(1)
ILIM(TYP) 是基于 RSET 的典型限流值。
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11
RSET 选择指南
电源正常
电流限值 [A]
RSET
(k)
最小值
典型值
最大值
111
2.00
2.50
3.00
20
124
1.79
2.24
2.69
20
147
1.51
1.89
2.27
20
182
1.22
1.52
1.83
20
220
1.01
1.26
1.51
20
274
0.81
1.01
1.22
20
374
0.59
0.74
0.89
20
549
0.40
0.51
0.61
20
FPF270X 有电源正常的功能。PGOOD 引脚是一个漏极
开路 MOSFET，当输出电压达到输入电压的 90% 时置
位高（图 26）电平。PGOOD 会附加一个 3% 的典型
PGOOD 滞环，当 VOUT 跌至 PGOOD 阈值电压附近时，
可防止 PGOOD 的抖动。
容差 (%)
PGOOD 引脚需要有一个外接的上拉电阻连接至外接电
压源，该电源与该引脚所连接的其他芯片的输入水平兼
容。器件无效时，PGOOD 保持低电平。没有电池时，
只要与 PGOOD 连接的其他器件输入水平兼容，为了节
省关断状态时的电流，可将 PGOOD 引脚的上拉电阻连
接至输出电压。建议使用典型值为 100 kΩ 的上拉电阻。
在应用中若不使用电源正常功能，可将 PGOOD 引脚接
地。
热关断
2.8
2.6
热关闭可防止晶圆内部或外部产生过高温度。在过温的情
况下，温度超过 140°C 时，FLAGB 有效，且开关关断。
2.4
2.2
2.0
晶圆足够冷却后（晶圆温度低于阈值），开关将自动导
通。为避免不必要的温度震荡，在热关断输入和退出温度
之间有 30°C（典型值）的热滞环。采用合理的线路板布
局可以有效避免热关断（参见图 38，FPF2702 上的热关
断操作）。
ILIMIT (A)
1.8
1.6
1.4
1.2
1.0
0.8
0.6
0.4
0.2
0.0
100
200
300
400
500
600
RSET (k)
图 36. ILIM 和 RSET
欠压闭锁 (UVLO)
当输入电压低于欠压闭锁阈值时，欠压闭锁功能将关闭开
关。ON 引脚有效（ON 引脚下拉至低电平），输入电压
高于欠压闭锁阈值，此时为可控的开关导通(图 37)。针
对 VIN 上升，UVLO 阈值电压通过内部设置为 2.5 V。欠
压闭锁阈值滞环为 0.1 V。
FPF2700 / FPF2701 / FPF2702 — AccuPower™ 0.4~2A 可调过流保护负载开关
表 1.
图 38. FPF2702 热关闭操作
图 37. 欠压锁定性能
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12
通过图 39 和图 40 中所示的 SOA 曲线，可以估计两种
FPF2702 封装 MPX 和 MX 的 SOA。可参考这些曲线，
估计在最小焊盘尺寸为 1 平方英寸的最差情况下负载开
关的持续时间。(1)
在输出短路情况的时间过长，负载开关会出现过高的功
耗。FPF2700 和 PFP2701 通过在死区时间过后关断负
载开关进行保护。FPF2702 没有死区时间功能，请参考
指南 3。
图 39. FPF2702 MPX SOA
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SOA (FPF2702)
图 40. FPF2702 MX SOA
注：
3. 若要保护 FPF2702 在短路时间过长时免受损坏，必须在系统中采取额外措施来保护器件。例如，可使用 FLAGB
和 PGOOD 信号来监控短路故障的情况。在 FPF2702 会受到较长时间短路损坏的应用中，必须要有外接的故障管
理控制来保护开关。
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13
功耗
为了限制开关导通时瞬态电流进入放电负载电容或短路所
造成的输入电源电压降，建议在 IN 和 GND 引脚之间放
置一个输入电容 CIN。FPF270X 具有快速限流响应时间
(50 μs)。在此期间，器件依赖于输入电容来提供负载电
流。多数情况下，一个 10 μF 至 100 μF 的陶瓷电容对于
CIN 来说就足够了。在高电压或高电流应用中可能需要较
大的 CIN 值。可并联一个电解电容以进一步减少电压
跌落。
开关正常工作期间，器件的功耗很小，对部件的工作温度
的影响很小。开关在正常工作期间的最大功耗出现在开关
进入电流限制之前。可通过下列等式计算：
PD _ MAX ( NormalOper ation ) ( I LIM ( Max ) ) 2 RON ( MAX )
(3)
在正常工作期间，结温最大值应低于 125°C。结温可采
用如下公式来计算：
TJ PD JA TA
输出电容
0.1 μF 至 1 μF 的电容 COUT 应该放置在 OUT 和 GND
引脚之间。开关关断时，该电容可防止板寄生电感令输
出电压低于接地电压。电容具有较小的功耗系数。建议
使用一个 X7R 多层陶瓷 (MLCC) 电容。
启动期间，总输出电流中包括负载电流和输出电容的充电
电流。对于 FPF2700 和 FPF2701；如果总输出电流超
过设置的限流阈值（通过 RSET 确定），且持续时间比死
区时间更长，器件可能无法正常启动。因此可根据负载电
流和所选择的电流限制值确定出输出电容的上限值。
COUT 不应超过等式 2 所计算的 COUTmax 值，否则根据设
置的限流值，开关会无法正常启动：
COUT max ILIM _ MIN 500s / V
(4)
其中：
TJ 是结温；
PD 是开关功耗；
ΘJA 为热阻，结至封装环境；以及
TA 是环境温度。
设计范例
对于12 V 应用且 ILIM (Max) = 1 A，根据下列公式计算最大
功耗：
PD _ MAX ( NormalOperation )(VIN 12V ) (1 )2 0.140 140 mW
(5)
(2)
OC 期间的 FPF2702 PD(Max):
若器件出现过流，且 VOUT>2 V,根据下式计算功耗：
高电压工作（输出电容）
在超过 24 V VIN 下工作时，输出发生硬短路情况期间，
短路输出端会出现一个很大的瞬态峰值电流。必须在输
出引脚处放置一个电容，其充当的是支持瞬时电流消耗
的电流源（表 2）。建议采用低 ESR 电容。一旦根据表
2 确定了输出电容值以后，必须根据等式 2 重新计算。
表 2.
(6)
PD = (VIN - VOUT) x ILIM（最大值）
如果器件处于短路限流且 VOUT < 2 V，根据下式计算
功耗：
(7)
PD = (VIN - VOUT) x（0.75 x ILIM（最大值））
COUT 选择指南
VIN (V)
电容 (μF)
24< VIN ≤ 27
22
27< VIN ≤ 32
47
在 VIN = 5 V 应用中使用 FPF2702，其中 ILIM（最大值） = 2 A，
假设 VOUT = 2.5 V；开关功耗计算如下：
32< VIN ≤ 36
68
PD = (5 - 2.5) x 2 = 5 W
设计示例：
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输入电容
(8)
发生短路电流限制时 (VOUT≈ 0 V)，根据下列公式计算
功耗：
PD = ((VIN - VOUT) x (0.75 x ILIM（最大值）)= (5 - 0) x
(0.75 x 2) = 7.5 W
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3. IN、OUT 和 GND 引脚可耗散在高负载电流条件期
间产生的大部分热量。强烈推荐采用图 42 和图 43
中的建议布局，它说明了器件在 MLP 3x3 封装中的
正确布局。将 IN，OUT 和 GND 引脚连接至铜片，
从而尽量将器件的热量传输出来。低功率 FLAGB 和
ON 引脚敷线应远离器件，尽量增大接地垫的面积。
尽可能靠近器件放置输入和输出电容。
若要实现最佳效果，所有的线路应尽量短。若要实现最高
效率，输入和输出电容应尽可能靠近器件放置，从而尽量
降低正常和短路工作时的寄生电感。图 42 IN，OUT 和
GND 引脚使用较宽敷线，有助于降低寄生电感，以及壳
至环境的热阻。
为了降低模拟接地（芯片地，引脚 5）与电源地在负载电
流冲击期间的干扰，输入和输出电容的接地端以及 RSET
电阻应与芯片地直接连接并远离电源地。
改善热性能
布局不当会造成较高的结温，并触发热关闭保护。这是
FPF2702 的特色所在，其中器件在过载情况下以恒流模
式进行工作。故障情况下，开关功耗要超过最大绝对功
耗。
下列技术可改善该系列器件的热性能。根据其影响的大
小，列出相关技术。
1. 通过连接 MLP 3x3 封装底座 (DPA) 至 PCB 接地，可
改善负载开关的热性能。
2. 在 DAP 上加两个通孔，为热量传输至 PCB 接地面板
背面提供路径。建议采用圆形 0.4 mm(15 mils)，带有
1-ounce 铜板的钻孔，可用于焊接回流焊。通孔尺寸
较小可防止焊料进入通孔，造成器件损坏。类似的，
如果采用较大通孔，可能消耗过多焊料，损坏 DAP。
图 42. 输出和接地铜片正确布局(顶视图,
SST, 以及i AST 层)
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PCB 推荐布局
图 41. 内嵌在 DAP 中的两个通孔式过孔
图 43. 正确布局（底面图和 ASB 层）
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FPF270X 展示板的元件和电路展示了负载开关的功能和
特性。该板的热性能可通过布局建议部分的推荐技术来改
善。展示板的其他信息可查阅 FPF270X 板用户指南。
图 44. 顶视图，SST，以及 AST 层
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FPF270x 展示板
图 45. 底视图和 ASB 层
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16
0.65
A
4.90±0.10
(0.635)
5
8
1.75
6.00±0.20
5.60
3.90±0.10
1
PIN ONE
INDICATOR
B
4
1.27
1.27
0.25
C B A
LAND PATTERN RECOMMENDATION
SEE DETAIL A
0.175±0.75
1.75 MAX
0.22±0.30
C
0.10
0.42±0.09
OPTION A - BEVEL EDGE
(0.86) x 45°
R0.10
GAGE PLANE
R0.10
OPTION B - NO BEVEL EDGE
0.36
NOTES: UNLESS OTHERWISE SPECIFIED
8°
0°
A) THIS PACKAGE CONFORMS TO JEDEC
MS-012, VARIATION AA.
B) ALL DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS.
C) DIMENSIONS DO NOT INCLUDE MOLD
FLASH OR BURRS.
D) LANDPATTERN STANDARD: SOIC127P600X175-8M.
E) DRAWING FILENAME: M08Arev15
F) FAIRCHILD SEMICONDUCTOR.
SEATING PLANE
0.65±0.25
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物理尺寸
(1.04)
DETAIL A
SCALE: 2:1
图 46. 8-引脚式小尺寸封装 (SOP)
封装图纸是作为一项服务而提供给考虑选用飞兆半导体产品的客户。具体参数可能会有变化，且不会做出相应通知。请注意图纸上的
版本和/或日期，并联系飞兆半导体代表核实或获得最新版本。封装规格并不超出飞兆公司全球范围内的条款与条件，尤其指保修，保
修涵盖飞兆半导体的全部产品。
随时访问飞兆半导体在线封装网页，可以获得最新的封装图:
http://www.fairchildsemi.com/dwg/M0/M08A.pdf.
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17
3.00
0.15 C
A
2X
B
8
3.00
PIN1
IDENT
2.52
5
1.94
1.70
3.30
0.56 8X
0.15 C
TOP VIEW
1
2X
0.65
4
0.47 8X
RECOMMENDED LAND PATTERN
0.80 MAX
0.10 C
(0.20)
0.08 C 0.05
0.00
NOTES:
C
SIDE VIEW
A. PACKAGE CONFORMS TO JEDEC MO-229
EXCEPT WHERE NOTED.
SEATING
PLANE
B. DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS.
C. DIMENSIONS AND TOLERANCES PER
ASME Y14.5M, 1994.
2.45
2.35
PIN 1
IDENT
1
(0.35) 4X
D. LAND PATTERN RECOMMENDATION IS
BASED ON FSC DESIGN ONLY.
E. DRAWING FILENAME: MKT-MLP08Vrev1.
4
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物理尺寸
1.75
1.65
0.40 8X
0.30
8
0.65
0.10
0.05
5
C A B
C
0.40 8X
0.30
BOTTOM VIEW
图 47. 8 引脚，3x3 mm 模塑无铅封装 (MLP)
封装图纸是作为一项服务而提供给考虑选用飞兆半导体产品的客户。具体参数可能会有变化，且不会做出相应通知。请注意图纸上的
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