MC74VHCU04

MC74VHCU04 Hex Inverter (Unbuffered) The MC74VHCU04 is an advanced high speed CMOS unbuffered inverter fabricated with silicon gate CMOS technology. It achieves high speed operation similar to equivalent Bipolar Schottky TTL while maintaining CMOS low power dissipation. The inputs tolerate voltages up to 7.0 V, allowing the interface of 5.0 V systems to 3.0 V systems. Features http://onsemi.com MARKING DIAGRAMS 14 SOIC−14 D SUFFIX CASE 751A 1 14 TSSOP−14 DT SUFFIX CASE 948G 1 14 SOEIAJ−14 M SUFFIX CASE 965 1 VHCU04 ALYWG VHCU 04 ALYWG G VHCU04G AWLYWW • • • • • • • • • • • • High Speed: tPD = 3.5 ns (Typ) at VCC = 5.0 V Low Power Dissipation: ICC = 2 mA (Max) at TA = 25°C High Noise Immunity: VNIH = VNIL = 10% VCC (Min.) Power Down Protection Provided on Inputs Balanced Propagation Delays Designed for 2.0 V to 5.5 V Operating Range Low Noise: VOLP = 0.8 V (Max) Pin and Function Compatible with Other Standard Logic Families Latchup Performance Exceeds 300 mA ESD Performance: Human Body Model > 2000 V; Machine Model > 200 V Chip Complexity: 12 FETs or 3 Equivalent Gates Pb−Free Packages are Available* 1 2 1 1 1 A1 Y1 A2 3 4 Y2 A3 5 6 A = Assembly Location WL, L = Wafer Lot Y, YY = Year WW, W = Work Week G or G = Pb−Free Package (Note: Microdot may be in either location) Y=A Y3 A4 9 8 FUNCTION TABLE Inputs A Outputs Y H L Y4 A5 11 10 Y5 L H A6 13 12 Y6 Figure 1. Logic Diagram ORDERING INFORMATION See detailed ordering and shipping information in the package dimensions section on page 4 of this data sheet. *For additional information on our Pb−Free strategy and soldering details, please download the ON Semiconductor Soldering and Mounting Techniques Reference Manual, SOLDERRM/D. © Semiconductor Components Industries, LLC, 2006 March, 2006 − Rev. 4 1 Publication Order Number: MC74VHCU04/D MC74VHCU04 VCC 14 A6 13 Y6 12 A5 11 Y5 10 A4 9 Y4 8 1 A1 2 Y1 3 A2 4 Y2 5 A3 6 Y3 7 GND (Top View) Figure 2. Pinout: 14−Lead Packages Î Î Î Î Î Î Î ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ ÎÎÎ Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ ÎÎÎ Î Î ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ Î Î Î Î Î ÎÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎ Î Î Î Î Î Î Î Î Î ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ ÎÎÎ Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ ÎÎÎ Î Î Î Î Î ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ Î ÎÎ Î Î Î Î Î Î Î ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ ÎÎÎ Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ ÎÎÎ Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ ÎÎÎ Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ ÎÎÎ Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ ÎÎÎ Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ ÎÎÎ Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ ÎÎÎ Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ ÎÎÎ Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ ÎÎÎ Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ ÎÎÎ Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ ÎÎÎ Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ ÎÎÎ Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ ÎÎÎ Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ ÎÎÎ Î Î ÎÎÎÎ Î Î Î Î Î Î Î ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ ÎÎÎ Î ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ Î Î ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ MAXIMUM RATINGS Symbol VCC Vin IIK Vout IOK Iout PD Parameter Value Unit V V V DC Supply Voltage DC Input Voltage –0.5 to + 7.0 –0.5 to + 7.0 DC Output Voltage –0.5 to VCC + 0.5 −20 ± 20 ± 25 ± 50 500 450 Input Diode Current mA mA mA mA Output Diode Current DC Output Current, per Pin ICC DC Supply Current, VCC and GND Pins Power Dissipation in Still Air, Storage Temperature SOIC Packages† TSSOP Package† mW _C Tstg – 65 to + 150 Stresses exceeding Maximum Ratings may damage the device. Maximum Ratings are stress ratings only. Functional operation above the Recommended Operating Conditions is not implied. Extended exposure to stresses above the Recommended Operating Conditions may affect device reliability. †Derating — SOIC Packages: – 7 mW/_C from 65_ to 125_C TSSOP Package: − 6.1 mW/_C from 65_ to 125_C This device contains protection circuitry to guard against damage due to high static voltages or electric fields. However, precautions must be taken to avoid applications of any voltage higher than maximum rated voltages to this high−impedance circuit. For proper operation, Vin and Vout should be constrained to the range GND v (Vin or Vout) v VCC. Unused inputs must always be tied to an appropriate logic voltage level (e.g., either GND or V CC ). Unused outputs must be left open. RECOMMENDED OPERATING CONDITIONS ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ ÎÎÎ Î ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ ÎÎÎ Î ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ ÎÎÎ Î ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ ÎÎÎ Î ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ ÎÎÎ Î ÎÎÎ Î Î Î Î ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ ÎÎÎ Î ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ ÎÎ Î ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ ÎÎÎ Î ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ ÎÎÎ Î Symbol VCC Vin TA Vout Parameter Min 2.0 0 0 Max 5.5 5.5 Unit V V V DC Supply Voltage DC Input Voltage DC Output Voltage VCC Operating Temperature −40 + 85 _C http://onsemi.com 2 1. CPD is defined as the value of the internal equivalent capacitance which is calculated from the operating current consumption without load. Average operating current can be obtained by the equation: ICC(OPR) = CPD  VCC  fin + ICC / 6 (per buffer). CPD is used to determine the no−load dynamic power consumption; PD = CPD  VCC2  fin + ICC  VCC. ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ Î ÎÎ ÎÎ Î Î Î ÎÎ Î Î Î Î Î Î ÎÎ Î Î ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ Î Î Î Î Î ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ Î ÎÎ ÎÎ Î ÎÎ ÎÎ Î ÎÎ Î ÎÎ Î ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ ÎÎ ÎÎ Î ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ Î ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ Î ÎÎ ÎÎ Î Î ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ Î Î Î Î ÎÎÎÎ ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ Î Î Î Î ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ Î ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ Î ÎÎ ÎÎ Î Î Î ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î ÎÎ ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ ÎÎ Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ Î Î Î ÎÎ Î Î Î ÎÎ Î Î Î Î Î Î Î Î Î ÎÎ Î Î Î Î Î ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ Î ÎÎ ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ Î Î Î ÎÎ Î Î Î Î ÎÎ Î Î Î Î ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ Î Î Î ÎÎ Î Î Î ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ Î Î Î ÎÎ Î Î Î Î Î ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ Î Î Î ÎÎ Î Î Î Î ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ Î Î Î ÎÎ Î Î Î Î ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ Î Î Î Î ÎÎ Î Î Î ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ Î Î Î ÎÎ Î Î Î ÎÎ ÎÎ Î Î Î Î Î Î Î Î Î ÎÎ Î Î Î Î Î ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ Î Î Î ÎÎ Î Î Î Î ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ Î Î ÎÎ Î Î ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ Î Î Î Î Î ÎÎ Î Î ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ Î Î Î ÎÎ Î Î Î Î Î ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ Î Î Î ÎÎ Î Î Î Î ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ ÎÎ Î Î Î Î Î Î Î Î Î ÎÎ Î Î Î ÎÎ Î Î Î ÎÎ Î Î Î Î Î ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ Î ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ Î Î Î ÎÎ Î Î Î Î ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ Î Î Î ÎÎ Î Î ÎÎ Î Î ÎÎ Î Î Î ÎÎ Î Î ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ Î Î Î Î ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ Î ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ Î Î Î ÎÎ Î Î Î Î ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ Î Î ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ Î ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ AC ELECTRICAL CHARACTERISTICS (Input tr = tf = 3.0ns) DC ELECTRICAL CHARACTERISTICS Symbol Symbol tPLH, tPHL VOH VOL VIH ICC Cin VIL Iin Power Dissipation Capacitance (Per Inverter) (Note 1) Maximum Input Capacitance Maximum Propagation Delay, A or B to Y Maximum Quiescent Supply Current Maximum Input Leakage Current Maximum Low−Level Output Voltage Minimum High−Level Output Voltage Maximum Low−Level Input Voltage Minimum High−Level Input Voltage Parameter Parameter Vin = VCC or GND Vin = 5.5 or GND Vin = VCC IOL = 4mA IOL = 8mA Vin = VIH IOL = 50mA Vin = GND IOH = −4mA IOH = −8mA Vin =VIL IOH = −50mA Test Conditions VCC = 5.0 ± 0.5V VCC = 3.3 ± 0.3V Test Conditions NOISE CHARACTERISTICS (Input tr = tf = 3.0ns, CL = 50pF, VCC = 5.0V) Symbol VOLP VOLV VIHD VILD CPD Maximum Low Level Dynamic Input Voltage Minimum High Level Dynamic Input Voltage Quiet Output Minimum Dynamic VOL Quiet Output Maximum Dynamic VOL Characteristic http://onsemi.com MC74VHCU04 2.0 3.0 to 5.5 2.0 3.0 to 5.5 0 to 5.5 VCC V 5.5 3.0 4.5 2.0 3.0 4.5 3.0 4.5 2.0 3.0 4.5 CL = 15pF CL = 50pF CL = 15pF CL = 50pF 3 1.70 VCC x 0.8 2.58 3.94 Min 1.8 2.7 4.0 Min TA = 25°C Typ 0.0 0.0 0.0 2.0 3.0 4.5 TA = 25°C Typical @ 25°C, VCC = 5.0V Typ 3.5 5.0 5.0 7.5 5 0.30 VCC x 0.2 ± 0.1 0.36 0.36 Max 2.0 0.2 0.3 0.5 Max 8.9 11.4 5.5 7.0 10 9 −0.5 Typ 0.5 1.70 VCC x 0.8 TA = −40 to 85°C TA = 25°C 2.48 3.80 Min 1.8 2.7 4.0 TA = −40 to 85°C Min 1.0 1.0 1.0 1.0 0.30 VCC x 0.2 −0.8 Max 1.0 4.0 0.8 ± 1.0 20.0 0.44 0.44 Max 0.2 0.3 0.5 10.5 13.0 Max 6.5 8.0 10 Unit Unit Unit mA mA pF pF ns V V V V V V V V MC74VHCU04 TEST POINT A VCC 50% GND tPLH Y 50% VCC *Includes all probe and jig capacitance tPHL DEVICE UNDER TEST OUTPUT CL* Figure 3. Switching Waveforms Figure 4. Test Circuit Parasitic Diode INPUT OUTPUT Parasitic Diode Figure 5. Input Equivalent Circuit ORDERING INFORMATION Device MC74VHCU04DR2 MC74VHCU04DR2G MC74VHCU04DTR2 MC74VHCU04DTR2G MC74VHCU04MEL MC74VHCU04MELG Package SOIC−14 SOIC−14 (Pb−Free) TSSOP−14* TSSOP−14* SOEIAJ−14 SOEIAJ−14 (Pb−Free) Shipping† 2500 Tape & Reel 2500 Tape & Reel 2500 Tape & Reel 2500 Tape & Reel 2000 Tape & Reel 2000 Tape & Reel †For information on tape and reel specifications, including part orientation and tape sizes, please refer to our Tape and Reel Packaging Specifications Brochure, BRD8011/D. *This package is inherently Pb−Free. http://onsemi.com 4 MC74VHCU04 PACKAGE DIMENSIONS SOIC−14 D SUFFIX CASE 751A−03 ISSUE G − A− 14 8 NOTES: 1. DIMENSIONING AND TOLERANCING PER ANSI Y14.5M, 1982. 2. CONTROLLING DIMENSION: MILLIMETER. 3. DIMENSIONS A AND B DO NOT INCLUDE MOLD PROTRUSION. 4. MAXIMUM MOLD PROTRUSION 0.15 (0.006) PER SIDE. 5. DIMENSION D DOES NOT INCLUDE DAMBAR PROTRUSION. ALLOWABLE DAMBAR PROTRUSION SHALL BE 0.127 (0.005) TOTAL IN EXCESS OF THE D DIMENSION AT MAXIMUM MATERIAL CONDITION. DIM A B C D F G J K M P R MILLIMETERS MIN MAX 8.55 8.75 3.80 4.00 1.35 1.75 0.35 0.49 0.40 1.25 1.27 BSC 0.19 0.25 0.10 0.25 0_ 7_ 5.80 6.20 0.25 0.50 INCHES MIN MAX 0.337 0.344 0.150 0.157 0.054 0.068 0.014 0.019 0.016 0.049 0.050 BSC 0.008 0.009 0.004 0.009 0_ 7_ 0.228 0.244 0.010 0.019 − B− P 7 PL 0.25 (0.010) M B M 1 7 G C R X 45 _ F −T− SEATING PLANE D 14 PL 0.25 (0.010) K M M S J TB A S TSSOP−14 DT SUFFIX CASE 948G−01 ISSUE A 14X K REF NOTES: 1. DIMENSIONING AND TOLERANCING PER ANSI Y14.5M, 1982. 2. CONTROLLING DIMENSION: MILLIMETER. 3. DIMENSION A DOES NOT INCLUDE MOLD FLASH, PROTRUSIONS OR GATE BURRS. MOLD FLASH OR GATE BURRS SHALL NOT EXCEED 0.15 (0.006) PER SIDE. 4. DIMENSION B DOES NOT INCLUDE INTERLEAD FLASH OR PROTRUSION. INTERLEAD FLASH OR PROTRUSION SHALL NOT EXCEED 0.25 (0.010) PER SIDE. 5. DIMENSION K DOES NOT INCLUDE DAMBAR PROTRUSION. ALLOWABLE DAMBAR PROTRUSION SHALL BE 0.08 (0.003) TOTAL IN EXCESS OF THE K DIMENSION AT MAXIMUM MATERIAL CONDITION. 6. TERMINAL NUMBERS ARE SHOWN FOR REFERENCE ONLY. 7. DIMENSION A AND B ARE TO BE DETERMINED AT DATUM PLANE −W−. MILLIMETERS INCHES MIN MAX MIN MAX 4.90 5.10 0.193 0.200 4.30 4.50 0.169 0.177 −−− 1.20 −−− 0.047 0.05 0.15 0.002 0.006 0.50 0.75 0.020 0.030 0.65 BSC 0.026 BSC 0.50 0.60 0.020 0.024 0.09 0.20 0.004 0.008 0.09 0.16 0.004 0.006 0.19 0.30 0.007 0.012 0.19 0.25 0.007 0.010 6.40 BSC 0.252 BSC 0_ 8_ 0_ 8_ 0.10 (0.004) 0.15 (0.006) T U S M TU S V N S 2X L/2 14 8 0.25 (0.010) M L PIN 1 IDENT. 1 7 B − U− N F DETAIL E K 0.15 (0.006) T U S J J1 C 0.10 (0.004) −T− SEATING PLANE D G H DETAIL E http://onsemi.com 5 ÉÉÉ ÇÇÇ ÉÉÉ ÇÇÇ ÉÉÉ ÇÇÇ A −V− K1 SECTION N−N −W− DIM A B C D F G H J J1 K K1 L M MC74VHCU04 PACKAGE DIMENSIONS SOEIAJ−14 M SUFFIX CASE 965−01 ISSUE A 14 8 LE Q1 E HE M_ L DETAIL P 1 7 Z D e A VIEW P c NOTES: 1. DIMENSIONING AND TOLERANCING PER ANSI Y14.5M, 1982. 2. CONTROLLING DIMENSION: MILLIMETER. 3. DIMENSIONS D AND E DO NOT INCLUDE MOLD FLASH OR PROTRUSIONS AND ARE MEASURED AT THE PARTING LINE. MOLD FLASH OR PROTRUSIONS SHALL NOT EXCEED 0.15 (0.006) PER SIDE. 4. TERMINAL NUMBERS ARE SHOWN FOR REFERENCE ONLY. 5. THE LEAD WIDTH DIMENSION (b) DOES NOT INCLUDE DAMBAR PROTRUSION. ALLOWABLE DAMBAR PROTRUSION SHALL BE 0.08 (0.003) TOTAL IN EXCESS OF THE LEAD WIDTH DIMENSION AT MAXIMUM MATERIAL CONDITION. DAMBAR CANNOT BE LOCATED ON THE LOWER RADIUS OR THE FOOT. MINIMUM SPACE BETWEEN PROTRUSIONS AND ADJACENT LEAD TO BE 0.46 ( 0.018). DIM A A1 b c D E e HE 0.50 LE M Q1 Z MILLIMETERS MIN MAX −−− 2.05 0.05 0.20 0.35 0.50 0.10 0.20 9.90 10.50 5.10 5.45 1.27 BSC 7.40 8.20 0.50 0.85 1.10 1.50 10 _ 0_ 0.70 0.90 −−− 1.42 INCHES MIN MAX −−− 0.081 0.002 0.008 0.014 0.020 0.004 0.008 0.390 0.413 0.201 0.215 0.050 BSC 0.291 0.323 0.020 0.033 0.043 0.059 10 _ 0_ 0.028 0.035 −−− 0.056 b 0.13 (0.005) M A1 0.10 (0.004) ON Semiconductor and are registered trademarks of Semiconductor Components Industries, LLC (SCILLC). SCILLC reserves the right to make changes without further notice to any products herein. SCILLC makes no warranty, representation or guarantee regarding the suitability of its products for any particular purpose, nor does SCILLC assume any liability arising out of the application or use of any product or circuit, and specifically disclaims any and all liability, including without limitation special, consequential or incidental damages. “Typical” parameters which may be provided in SCILLC data sheets and/or specifications can and do vary in different applications and actual performance may vary over time. All operating parameters, including “Typicals” must be validated for each customer application by customer’s technical experts. SCILLC does not convey any license under its patent rights nor the rights of others. SCILLC products are not designed, intended, or authorized for use as components in systems intended for surgical implant into the body, or other applications intended to support or sustain life, or for any other application in which the failure of the SCILLC product could create a situation where personal injury or death may occur. Should Buyer purchase or use SCILLC products for any such unintended or unauthorized application, Buyer shall indemnify and hold SCILLC and its officers, employees, subsidiaries, affiliates, and distributors harmless against all claims, costs, damages, and expenses, and reasonable attorney fees arising out of, directly or indirectly, any claim of personal injury or death associated with such unintended or unauthorized use, even if such claim alleges that SCILLC was negligent regarding the design or manufacture of the part. SCILLC is an Equal Opportunity/Affirmative Action Employer. This literature is subject to all applicable copyright laws and is not for resale in any manner. PUBLICATION ORDERING INFORMATION LITERATURE FULFILLMENT: Literature Distribution Center for ON Semiconductor P.O. Box 61312, Phoenix, Arizona 85082−1312 USA Phone: 480−829−7710 or 800−344−3860 Toll Free USA/Canada Fax: 480−829−7709 or 800−344−3867 Toll Free USA/Canada Email: orderlit@onsemi.com N. American Technical Support: 800−282−9855 Toll Free USA/Canada Japan: ON Semiconductor, Japan Customer Focus Center 2−9−1 Kamimeguro, Meguro−ku, Tokyo, Japan 153−0051 Phone: 81−3−5773−3850 ON Semiconductor Website: http://onsemi.com Order Literature: http://www.onsemi.com/litorder For additional information, please contact your local Sales Representative. http://onsemi.com 6 MC74VHCU04/D