1. 物料型号:
- 系列号:531-534
- 封装:表面贴装
- 描述:HCMOS/TTL/Clipped Sine
- 最后修改日期:2007年1月1日
2. 器件简介:
- 特点:在宽温度范围内具有高稳定输出,最大高度4.0mm,行业标准布局,RoHS/无铅合规。
- 应用:温度补偿晶体振荡器(TCXO)。
3. 引脚分配:
- #1:Vcc(电源)
- #2:无连接(NC)或电压控制(VC)
- #3:地(GND)
- #4:输出(OUT)
- #5:地(GND)
- #6:地(GND)
4. 参数特性:
- 输出类型:TTL、HCMOS、Clipped Sine
- 频率范围:1.2~100.0 MHz
- 输出负载:10 TTL负载或15pF HCMOS负载最大
- 高电平:2.4 VDC最小
- 低电平:0.4 VDC最大
- 频率稳定性:温度范围内见表1,输入电压变化±0.5%最大,负载变化±0.3%最大,老化(+25°C)±1.0 PPM/年
- 输入电压:+5.0±5% VDC
- 输入电流:20 mA最大,3 mA典型
- 频率调整:±3.0 PPM最小
- 上升/下降时间:10 ns最大
- 占空比:50±10%最大
- 存储温度:-40~+85°C
5. 功能详解:
- 频率稳定性与温度范围的关系见表1,提供了不同温度范围内的频率稳定性(PPM)。
6. 应用信息:
- 适用于需要宽温度范围内高稳定输出的应用。
7. 封装信息:
- 提供了封装尺寸图,并建议的焊盘布局。