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Q62703-Q5965

Q62703-Q5965

  • 厂商:

    OSRAM(欧司朗)

  • 封装:

  • 描述:

    Q62703-Q5965 - Power TOPLED Hyper-Bright LED - OSRAM GmbH

  • 数据手册
  • 价格&库存
Q62703-Q5965 数据手册
Power TOPLED Hyper-Bright LED LA E67B Vorläufige Daten / Preliminary Data Besondere Merkmale • Gehäusetyp: weißes P-LCC-4 Gehäuse • Besonderheit des Bauteils: mehr Licht durch erhöhten optischen Wirkungsgrad; höhere Umgebungstemperatur bei gleichem Strom im Vergleich zur TOPLED möglich • Wellenlänge: 617 nm (amber) • Abstrahlwinkel: Lambertscher Strahler (120°) • Technologie: InGaAlP • optischer Wirkungsgrad: 21 lm/W • Gruppierungsparameter: Lichtstärke, Durchflussspannung • Verarbeitungsmethode: für alle SMT-Bestücktechniken geeignet • Lötmethode: IR Reflow Löten und Wellenlöten (TTW) • Vorbehandlung: nach JEDEC Level 2 • Gurtung: 8 mm Gurt mit 2000/Rolle, ø180 mm oder 8000/Rolle, ø330 mm • ESD-Festigkeit: ESD-sicher bis 2 kV nach EOS/ESD-5.1-1993 Anwendungen • Ampelanwendung • Hinterleuchtung (LCD, Schalter, Tasten, Displays, Werbebeleuchtung) • Innen- und Außenbeleuchtung im Automobilbereich (z.B. Instrumentenbeleuchtung und Bremslichter) • Ersatz von Kleinst-Glühlampen • Markierungsbeleuchtung (z.B. Stufen, Fluchtwege, u.ä.) • Signal- und Symbolleuchten 2001-07-09 1 Features • package: white P-LCC-4 package • feature of the device: more light due to higher optical efficiency; higher ambient temperature at the same current possible compared to TOPLED • wavelength: 617 nm (amber) • viewing angle: Lambertian Emitter (120°) • technology: InGaAlP • optical efficiency: 21 lm/W • grouping parameter: luminous intensity, forward voltage • assembly methods: suitable for all SMT assembly methods • soldering methods: IR reflow soldering and TTW soldering • preconditioning: acc. to JEDEC Level 2 • taping: 8 mm tape with 2000/reel, ø180 mm or 8000/reel, ø330 mm • ESD-withstand voltage: up to 2 kV acc. to EOS/ESD-5.1-1993 Applications • traffic lights • backlighting (LCD, switches, keys, displays, illuminated advertising) • interior and exterior automotive lighting (e.g. dashboard backlighting and brake lights) • substitution of micro incandescent lamps • marker lights (e.g. steps, exit ways, etc.) • signal and symbol luminaire LA E67B Typ Emissionsfarbe Color of Emission Farbe der Lichtaustrittsfläche Color of the Light Emitting Area colorless clear Lichtstärke Lichtstrom Bestellnummer Type Luminous Intensity IF = 50 mA IV (mcd) 560 …1400 Luminous Flux IF = 50 mA ΦV (mlm) 2900 (typ.) Ordering Code LA E67B-U2AA-11 amber Q62703-Q5965 Anm.: -11 gesamter Farbbereich (siehe Seite 4) -11 gesamter Durchlassspannungsbereich, Lieferung in Einzelgrupppen (siehe Seite 5) Die Standardlieferform von Serientypen beinhaltet eine untere bzw. eine obere Familiengruppe, die aus nur 3 bzw. 4 Halbgruppen besteht. Einzelne Halbgruppen sind nicht erhältlich. In einer Verpackungseinheit / Gurt ist immer nur eine Halbgruppe enthalten. Dimmverhältnis im Gleichstrom-Betrieb max. 5:1 Note: -11 Total color tolerance range (please see page 4) -11 Total forward voltage tolerance, delivery in single groups (see page 5) The standard shipping format for serial types includes a lower or upper family group of 3 or 4 individual groups. Individual half groups are not available. No packing unit / tape ever contains more than one luminous intensity half group. Dimming range for direct current mode max. 5:1 2001-07-09 2 LA E67B Grenzwerte Maximum Ratings Bezeichnung Parameter Betriebstemperatur Operating temperature range Lagertemperatur Storage temperature range Sperrschichttemperatur Junction temperature Durchlassstrom Forward current Stoßstrom Surge current t ≤ 10 µs, D = 0.1 Sperrspannung Reverse voltage Leistungsaufnahme Power consumption TA ≤ 25 °C Symbol Symbol Wert Value – 40 … + 100 – 40 … + 100 + 125 70 0.1 Einheit Unit °C °C °C mA A Top Tstg Tj IF IFM VR Ptot 5 180 V mW Wärmewiderstand Thermal resistance Rth JA Sperrschicht/Umgebung Junction/ambient Rth JS Sperrschicht/Lötpad Junction/soldering point Montage auf PC-Board FR 4 (Padgröße ≥ 16 mm 2) mounted on PC board FR 4 (pad size ≥ 16 mm 2) 300 130 K/W K/W 2001-07-09 3 LA E67B Kennwerte (TA = 25 °C) Characteristics Bezeichnung Parameter Wellenlänge des emittierten Lichtes Wavelength at peak emission IF = 50 mA Dominantwellenlänge 1) Dominant wavelength IF = 50 mA Spektrale Bandbreite bei 50 % Irel max Spectral bandwidth at 50 % Irel max IF = 50 mA Abstrahlwinkel bei 50 % IV (Vollwinkel) Viewing angle at 50 % IV Durchlassspannung 2) Forward voltage IF = 50 mA Sperrstrom Reverse current VR = 5 V Temperaturkoeffizient von λpeak Temperature coefficient of λpeak IF = 50 mA; –10°C ≤ T ≤ 100°C Temperaturkoeffizient von λdom Temperature coefficient of λdom IF = 50 mA; –10°C ≤ T ≤ 100°C Temperaturkoeffizient von VF Temperature coefficient of VF IF = 50 mA; –10°C ≤ T ≤ 100°C Optischer Wirkungsgrad Optical efficiency IF = 50 mA 1) Symbol Symbol (typ.) Wert Value 624 Einheit Unit nm λpeak λdom ∆λ (typ.) 617 ±5 18 nm (typ.) nm (typ.) (typ.) (max.) (typ.) (max.) (typ.) 2ϕ 120 2.2 2.5 0.01 10 0.15 Grad deg. V V VF VF IR IR TCλpeak µA µA nm/K (typ.) TCλdom 0.07 nm/K (typ.) TCV – 3.7 mV/K (typ.) ηopt 21 lm/W Wellenlängen werden mit einer Stromeinprägedauer von 25 ms und einer Genauigkeit von ±1 nm ermittelt. Wavelengths are tested at a current pulse duration of 25 ms and a tolerance of ±1 nm. Durchlassspannungsgruppen werden mit einer Stromeinprägedauer von 1 ms und einer Genauigkeit von ± 0,1 V ermittelt. Forward voltage groups are tested at a current pulse duration of 1 ms and a tolerance of ±0.1 V. 2) 2001-07-09 4 LA E67B 1) Durchlassspannungsgruppen Forward voltage groups Gruppe Group 3A 3B 4A 4B Durchlassspannung Forward voltage min. 1.90 2.05 2.20 2.35 max. 2.05 2.20 2.35 2.50 Einheit Unit V V V V Helligkeits-Gruppierungsschema Luminous Intensity Groups Lichtgruppe Luminous Intensity Group U2 V1 V2 AA Lichtstärke Luminous Intensity IV (mcd) 560 … 710 710 … 900 900 … 1120 1120 … 1400 Lichtstrom Luminous Flux ΦV (mlm) 1900 (typ.) 2400 (typ.) 3000 (typ.) 3750 (typ.) Helligkeitswerte werden mit einer Stromeinprägedauer von 25 ms und einer Genauigkeit von ±11 % ermittelt. Luminous intensity is tested at a current pulse duration of 25 ms and a tolerance of ±11 %. Gruppenbezeichnung auf Etikett Group Name on Label Beispiel: U2-14A Example: U2-14A Lichtgruppe Halbgruppe Luminous Intensity Group Half Group U 2 Wellenlänge Wavelength 1 Durchlassspannung Forward Voltage 4A 2001-07-09 5 LA E67B Relative spektrale Emission Irel = f (λ), TA = 25 °C, IF = 50 mA Relative Spectral Emission V(λ) = spektrale Augenempfindlichkeit Standard eye response curve 100 OHL00436 Irel % 80 Vλ 60 amber 40 20 0 400 450 500 550 600 650 nm 700 λ Abstrahlcharakteristik Irel = f (ϕ) Radiation Characteristic 40˚ 30˚ 20˚ 10˚ 0˚ OHL01660 ϕ 1.0 50˚ 0.8 0.6 60˚ 0.4 70˚ 0.2 80˚ 90˚ 100˚ 1.0 2001-07-09 0 0.8 0.6 0.4 0˚ 6 20˚ 40˚ 60˚ 80˚ 100˚ 120˚ LA E67B Durchlassstrom IF = f (VF) Forward Current TA = 25 °C 10 2 OHL01382 Relative Lichtstärke IV/IV(50 mA) = f (IF) Relative Luminous Intensity TA = 25 °C 10 1 OHL00437 IF mA 10 1 IV I V (50 mA) 10 0 5 10 0 10 -1 10 -1 5 10 -2 10 -2 5 10 -3 1.3 1.5 1.7 1.9 2.1 2.3 V 2.5 10 -3 -1 10 5 10 0 5 10 1 mA 10 2 VF Maximal zulässiger Durchlassstrom IF = f (T) Max. Permissible Forward Current 80 mA IF 70 60 OHL01413 IF Relative Lichtstärke IV/IV(25 °C) = f (TA) Relative Luminous Intensity IF = 50 mA IV I V(25 ˚C) 1.4 1.2 1.0 0.8 amber OHL0164 TA 50 40 TS 0.6 30 20 10 0 Τ A temp. ambient Τ S temp. solder point 0.4 0.2 0 -20 0 20 40 60 80 ˚C 100 0 20 40 60 ˚C 1 T 2001-07-09 7 TA LA E67B Zulässige Impulsbelastbarkeit IF = f (tp) Permissible Pulse Handling Capability Duty cycle D = parameter, TA = 25 °C 0.12 A OHL01505 Zulässige Impulsbelastbarkeit IF = f (tp) Permissible Pulse Handling Capability Duty cycle D = parameter, TA = 85 °C 0.12 A OHL01506 IF 0.1 0.005 0.05 0.5 IF 0.10 0.08 0.08 0.06 0.06 0.005 0.05 0.5 0.04 0.04 0.02 0.02 0 -5 10 10-4 10-3 10-2 10-1 100 101 s 102 0 -5 10 10-4 10-3 10-2 10-1 100 101 s 102 tp tp 2001-07-09 8 LA E67B Maßzeichnung Package Outlines 3.0 (0.118) 2.6 (0.102) 2.3 (0.091) 2.1 (0.083) 0.8 (0.031) A 0.6 (0.024) C 2.1 (0.083) 1.7 (0.067) 0.9 (0.035) 0.7 (0.028) (2.4 (0.094)) 3.4 (0.134) 3.0 (0.118) 3.7 (0.146) 3.3 (0.130) 0.1 (0.004) typ 1.1 (0.043) Package marking 0.5 (0.020) C C 4˚±1 0.18 (0.007) 0.12 (0.005) 0.6 (0.024) 0.4 (0.016) GPLY6991 Maße werden wie folgt angegeben: mm (inch) / Dimensions are specified as follows: mm (inch). Gewicht / Approx. weight:31 mg 2001-07-09 9 LA E67B Lötbedingungen Vorbehandlung nach JEDEC Level 2 Soldering Conditions Preconditioning acc. to JEDEC Level 2 IR-Reflow Lötprofil (nach IPC 9501) IR Reflow Soldering Profile (acc. to IPC 9501) 300 ˚C OHLY0597 T 250 240-245 ˚C 10-40 s 183 ˚C 120 to 180 s Ramp-down rate up to 6 K/s Defined for Preconditioning: up to 6 K/s Ramp-up rate up to 6 K/s 200 150 100 50 Defined for Preconditioning: 2-3 K/s 0 0 50 100 150 200 s 250 t 2001-07-09 10 LA E67B Wellenlöten (TTW) TTW Soldering (nach CECC 00802) (acc. to CECC 00802) OHLY0598 300 C T 250 235 C ... 260 C 10 s Normalkurve standard curve 2. Welle 2. wave Grenzkurven limit curves 200 1. Welle 1. wave 150 100 C ... 130 C 100 2 K/s 50 Zwangskühlung forced cooling ca 200 K/s 5 K/s 2 K/s 0 0 50 100 150 t 200 s 250 2001-07-09 11 LA E67B Empfohlenes Lötpaddesign Recommended Solder Pad IR Reflow Löten IR Reflow Soldering 3.3 (0.130) 2.6 (0.102) 1.1 (0.043) 3.3 (0.130) 0.4 (0.016) 1.5 (0.059) 0.5 (0.020) Kathoden Markierung / Cathode marking Lötstoplack Solder resist 12 4.5 (0.177) Padgeometrie für verbesserte Wärmeableitung Paddesign for improved heat dissipation _ Cu Fläche / < 12 mm 2 per pad Cu-area 7.5 (0.295) OHLPY439 Maße werden wie folgt angegeben: mm (inch) / Dimensions are specified as follows: mm (inch). 2001-07-09 LA E67B Empfohlenes Lötpaddesign Recommended Solder Pad Wellenlöten (TTW) TTW Soldering 1.5 (0.059) C C C A OHAY0536 3.5 (0.138) 3.5 (0.138) 2.8 (0.110) 2 (0.079) 6.1 (0.240) 3 (0.118) 2 (0.079) 1 (0.039) 2.8 (0.110) Padgeometrie für verbesserte Wärmeableitung Paddesign for improved heat dissipation 0.5 (0.020) 7.5 (0.295) Cu Fläche / > 12 mm 2 per pad Cu-area Lötstoplack Solder resist OHAY0583 Maße werden wie folgt angegeben: mm (inch) / Dimensions are specified as follows: mm (inch). Verpackungseinheit 2000/Rolle, ø180 mm oder 8000/Rolle, ø330 mm Method of Taping / Polarity and Orientation Packing unit 2000/reel, ø180 mm or 8000/reel, ø330 mm Gurtung / Polarität und Lage 1.5 (0.059) 4 (0.157) 2 (0.079) 1.75 (0.069) 2.9 (0.114) 4 (0.157) Maße werden wie folgt angegeben: mm (inch) / Dimensions are specified as follows: mm (inch). 2001-07-09 13 3.6 (0.142) 3.5 (0.138) 8 (0.315) Bewegungsrichtung der Platine PCB-direction 2 (0.079) 6 (0.236) 8 (0.315) LA E67B Revision History: 2001-07-09 Previous Version: Page 2 2001-03-06 Subjects (major changes since last revision) Dimming range inserted Published by OSRAM Opto Semiconductors GmbH & Co. OHG Wernerwerkstrasse 2, D-93049 Regensburg © All Rights Reserved. Attention please! The information describes the type of component and shall not be considered as assured characteristics. Terms of delivery and rights to change design reserved. Due to technical requirements components may contain dangerous substances. For information on the types in question please contact our Sales Organization. If printed or downloaded, please find the latest version in the Internet. Packing Please use the recycling operators known to you. We can also help you – get in touch with your nearest sales office. By agreement we will take packing material back, if it is sorted. You must bear the costs of transport. For packing material that is returned to us unsorted or which we are not obliged to accept, we shall have to invoice you for any costs incurred. Components used in life-support devices or systems must be expressly authorized for such purpose! Critical components 1 may only be used in life-support devices or systems 2 with the express written approval of OSRAM OS. 1 A critical component is a component used in a life-support device or system whose failure can reasonably be expected to cause the failure of that life-support device or system, or to affect its safety or the effectiveness of that device or system. 2 Life support devices or systems are intended (a) to be implanted in the human body, or (b) to support and/or maintain and sustain human life. If they fail, it is reasonable to assume that the health of the user may be endangered. 2001-07-09 14
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