### 物料型号
- 型号范围:ES1AB至ES1JB
### 器件简介
- 描述:表面贴装超快速整流器,适用于50至600伏特的电压和1.0安培的电流。
- 封装:SMB/DO-214AA
- 特点:低轮廓封装,内置应变缓解,易于拾取和放置,焊盘镀锡,符合MIL-STD-750方法2026的可焊性,阴极带表示极性,标准包装为16mm胶带(EIA-481)。
### 引脚分配
- 极性:阴极带表示极性。
### 参数特性
- 最大重复峰值反向电压(VR):50至600伏特不等,具体取决于型号。
- 最大RMS电压(VRMS):35至420伏特不等。
- 最大直流阻断电压(Voc):同VR。
- 最大平均正向整流电流@T=100°C(IAVG):1.0安培。
- 峰值正向浪涌电流(IFSM):根据不同型号,从无到30安培不等。
- 最大瞬时正向电压@1.0A(VF):0.95至1.7伏特不等。
- 最大直流反向电流@T=25°C(IR):5.0毫安。
- 最大反向恢复时间(TRR):35纳秒。
- 典型结电容(CJ):10皮法拉。
- 典型热阻(RθJA):34°C/W。
### 功能详解
- 超快速恢复时间:提高效率。
- 塑料封装:获得UL 94V-0可燃性分类。
- 玻璃钝化结:可在260°C下进行10秒的高温焊接。
- 无铅产品:可满足RoHS要求,99%以上的锡。
### 应用信息
- 应用:适用于表面贴装应用。
- 环境:符合环境物质指令要求。
### 封装信息
- 封装类型:JEDEC DO-214AA模塑塑料封装。
- 重量:0.003盎司,0.093克。