### 物料型号
- 型号:ES1AB至ES1JB
- 描述:表面贴装超快速整流器,电压范围50至600伏特,电流1.0安培。
### 器件简介
- 应用:适用于表面贴装应用。
- 封装:JEDEC DO-214AA塑封。
- 特点:低轮廓封装、内置应变缓解、易于拾放、焊端电镀、符合MIL-STD-750方法2026的可焊性、阴极带表示极性、标准包装16mm胶带(EIA-481)。
### 引脚分配
- 极性:通过阴极带表示。
### 参数特性
- 最大重复峰值反向电压(VR):50至600伏特不等。
- 最大RMS电压(VRMS):35至420伏特不等。
- 最大直流阻断电压(Voc):50至600伏特不等。
- 最大平均正向整流电流@T=100°C(IAV):1.0安培。
- 峰值正向浪涌电流(IFSM):30安培(仅ES1BB型号)。
- 最大瞬时正向电压在1.0A(VF):0.95至1.7伏特不等。
- 最大直流反向电流@T=25°C(IR):5.0安培。
- 最大反向恢复时间(TRR):35纳秒。
- 典型结电容(CJ):10皮法拉(仅ES1BB型号)。
- 典型热阻(RθJA):34°C/W。
### 功能详解
- 超快速恢复时间:高效率。
- 塑料封装:UL 94V-0阻燃等级。
- 玻璃钝化结:可在260°C下进行10秒的高温焊接。
- 无铅产品:可满足RoHS要求。
### 应用信息
- 操作和存储温度范围:TJ TSTG -55至+150°C。
### 封装信息
- 重量:0.003盎司/0.093克。