### 物料型号
- 型号:FM5817、FM5818、FM5819
### 器件简介
- 这些是表面贴装肖特基势垒整流器,适用于表面贴装应用,具有低轮廓封装、内置应变缓解、易于拾放、低正向电压降、金属到硅整流器、多数载流子导电、低功耗、高效率、高电流和浪涌能力。
### 引脚分配
- 极性:色带表示阴极端。
- 封装:JEDEC DO-214AC塑封,引脚为镀锡,可焊性符合MIL-STD-202方法208。
### 参数特性
- 最大重复峰值反向电压(VRRM):20V、30V、40V
- 最大RMS电压(VRMS):14V、21V、28V
- 最大直流阻断电压(Voc):20V、30V、40V
- 最大平均正向整流电流(IAV):1.0A
- 峰值正向浪涌电流(IFSM):40A
- 最大瞬时正向电压(VF):0.45V、0.5V
- 最大直流反向电流(IR):0.5mA、10mA
- 最大热阻(RθJA):88°C/W、28°C/W
- 典型结电容(C):110pF
### 功能详解
- 这些整流器适用于表面贴装应用,具有低正向电压降和高效率,适合高电流和浪涌应用。
### 应用信息
- 适用于需要高效率和高电流承受能力的整流应用。
### 封装信息
- 尺寸:按照JEDEC DO-214AC标准,塑封,引脚镀锡。
- 重量:0.002盎司(约0.064克)。
- 包装:标准12mm胶带(EIA STD EIA-481)。