物料型号:
- RGL34A至RGL34M
器件简介:
- 这些是表面贴装玻璃钝化结快速开关整流器,采用DO-213AA/MINI MELF封装。
引脚分配:
- 红色色带在器件上表示阴极。
参数特性:
- 工作环境温度:-65至+150℃
- 存储温度范围:-65至+150℃
- 最大正向平均整流电流(Ta=60°C):不同型号有不同的电流值。
- 最大正向浪涌电流(单正弦波,JEDEC方法):30A。
- 最大瞬态正向电压降(在0.5A DC时):1.3V。
- 最大反向恢复时间:不同型号有不同的纳秒值。
- 典型结电容:15pF。
- 最大反向电流:5.0A。
功能详解:
- 适用于表面贴装应用,易于拾取和放置。
- 低漏电流。
- 玻璃钝化芯片。
- 冶金结合结构。
- 高温焊接保证250°C/10秒/0.375英寸(9.5mm)引线长度。
应用信息:
- 适用于需要快速开关和高效率整流的应用场合。
封装信息:
- 外壳:模塑塑料,使用UL94V-0认可的阻燃环氧树脂。
- 端子:镀层端子,可焊性符合MIL-STD-202, Method208。