### 物料型号
- S3AB:50伏特
- S3BB:100伏特
- S3DB:200伏特
- S3GB:400伏特
- S3JB:600伏特
- S3KB:800伏特
- S3MB:1000伏特
### 器件简介
这些器件是表面贴装标准恢复整流器,用于表面贴装应用,具有玻璃钝化结、低轮廓封装、内置应变消除、易于拾放、低正向电压下降等特点。
### 引脚分配
根据JEDEC DO-214AA标准封装,具有焊接端子,并且极性通过阴极带表示。
### 参数特性
- 最大重复峰值反向电压(VRRM):50至1000伏特不等
- 最大RMS电压(VRMS):35至700伏特不等
- 最大直流阻断电压(Voc):50至1000伏特不等
- 在T=75°C时最大平均正向整流电流(IAV):3.0安培
- 峰值正向浪涌电流(IFSM):100安培
- 在3.0A时最大瞬时正向电压(VF):1.2伏特
- 最大直流反向电流(IR):5至250微安不等
- 典型反向恢复时间(TRR):2.5纳秒
- 最大热阻(Roja Rj):13至47°C/W不等
- 典型结电容(CJ):53皮法
### 功能详解
这些器件主要用于整流应用,能够将交流电转换为直流电,适用于电阻性或感性负载,对于电容器负载,电流需降低20%。
### 应用信息
适用于需要标准恢复整流器的表面贴装应用,如电源、电机驱动等。
### 封装信息
- 封装类型:SMB/DO-214AA
- 重量:0.003盎司/0.093克
- 包装:标准包装为12毫米胶带(EIA STD EIA-481)