### 物料型号
- SFM11-MH至SFM18-MH
### 器件简介
- 这些是超快速恢复整流器,用于表面贴装应用,具有低漏电流特性,并且超过了MIL-S-19500/228环境标准。
### 引脚分配
- 引脚被镀锡,符合MIL-STD-750标准方法2026,极性通过阴极带表示。
### 参数特性
- 最大额定值:
- 正向整流电流(IF):1.0A
- 正向浪涌电流(IFSM):25A(8.3ms单半正弦波叠加在额定负载上,JEDEC方法)
- 反向电流(IR):5.0μA(在VRRM=25°C时)和100μA(在VRRM=100°C时)
- 热阻(RIA):42°C/W
- 二极管结电容(C):10pF(在1MHz频率和4V直流反向电压下)
- 存储温度:-55℃至+150℃
### 功能详解
- 这些器件具有超快速恢复功能,有助于减少整流器在开关应用中的能耗和发热。
### 应用信息
- 适用于需要快速恢复时间和低漏电流的应用,如电源转换、电机驱动等。
### 封装信息
- 封装为SOD-123H,这是一种塑料模塑封装,具有UL94V-0阻燃等级。