1. 物料型号:
- 型号包括SK12至SK110,这些是表面贴装肖特基势垒整流器。
2. 器件简介:
- 这些器件是表面贴装肖特基势垒整流器,具有低轮廓封装、内置应力消除、易于拾放、低正向电压降、金属到硅整流器、多数载流子导电、低功耗、高效率、高电流和浪涌能力。塑料封装具有UL94V-0的UL阻燃等级,并且可以在250°C下进行高温焊接10秒。
3. 引脚分配:
- JEDEC DO-214AC塑封,引脚为镀锡,符合MIL-STD-202方法208的可焊性标准。极性通过色带表示阴极端,标准包装为12mm胶带(EIA STD EIA-481)。
4. 参数特性:
- 包括最大重复峰值反向电压(VRRM)、最大RMS电压(VRMS)、最大直流阻断电压(Voc)、最大平均正向整流电流(I(AV))、峰值正向浪涌电流(IFSM)、最大瞬时正向电压(VF)和最大直流反向电流(IR)等参数。
5. 功能详解:
- 这些整流器适用于表面贴装应用,具有低正向电压降和高效率,适用于高电流和浪涌应用。
6. 应用信息:
- 适用于单相、半波、60Hz的电阻性或感性负载。对于电容性负载,需要将电流降低20%。
7. 封装信息:
- 封装为JEDEC DO-214AC塑封,重量为0.002盎司(0.064克)。