### 物料型号
- 型号:SM5400至SM5408
### 器件简介
- 描述:这些是表面贴装玻璃钝化硅整流器,适用于表面贴装应用,具有低漏电流和玻璃钝化芯片,易于拾放,保证在250°C/10秒/0.375英寸(9.5mm)的引脚长度下进行高温焊接。
### 引脚分配
- 极性:红色色带在本体上表示阴极。
- 安装位置:任意。
### 参数特性
- 最大电流:不同型号的最大电流(峰值反向电压)从100mA到3.0A不等。
- 最大RMS电压(VRMS):从35V到700V不等。
- 最大DC阻断电压(VDC):从50V到1000V不等。
- 最大平均正向整流电流(I(AV)):在55°C时,从0.1A到3.0A不等。
- 峰值正向浪涌电流(IFSM):从1.1A到150A不等。
- 最大瞬时正向电压降(VF):在3.0A DC时,从1.1V到5V不等。
- 最大DC反向电流(IR):在额定DC阻断电压下为0,而在125°C时为5.0mA。
### 功能详解
- 热阻:典型热阻为40°C/W。
- 结电容:典型结电容为60pF。
### 应用信息
- 工作和存储结温范围:-55°C至+150°C。
### 封装信息
- 封装类型:DO-213AB / MELF。
- 重量:0.036克。
- 外壳材料:使用UL94V-0认可的阻燃环氧树脂。
- 引脚:镀层引脚,符合MIL-STD-202方法208的可焊性。