1. 物料型号：
- 型号为PAM8303D，是一款超低EMI、3W无滤波器单声道Class-D音频功率放大器。
2. 器件简介：
- PAM8303D具有高PSRR和差分输入，可消除噪声和RF整流。其90%的效率和小型PCB面积使其非常适合手机等移动设备。无需外部输出滤波器，减少了外部组件、PCB面积和系统成本，简化了应用设计。该器件还具有短路保护和热关机功能。
3. 引脚分配：
- 1号引脚：OUT+，正BTL输出。
- 2号引脚：PVDD，W电源。
- 3号引脚：VDD，模拟电源。
- 4号引脚：IN-，负差分输入。
- 5号引脚：IN+，正差分输入。
- 6号引脚：SD，关机终端，低电平有效。
- 7号引脚：GND，地。
- 8号引脚：OUT-，负BTL输出。
4. 参数特性：
- 超低EMI，比FCC Class-B在300MHz时好20dB。
- 高效率，8欧姆扬声器下1W时高达90%。
- 待机电流<1μA。
- 在5V下，4欧姆负载时提供3W@10% THD输出。
- 工作电压2.8V至5.5V。
- 短路保护和热关机功能。
- 封装类型包括1.45mmx1.45mm WCSP9、MSOP-8和DFN 3x3，均为无铅封装。
5. 功能详解：
- PAM8303D是一款3W单声道无滤波器Class-D放大器，具有高PSRR和差分输入，可消除噪声和RF整流。其高效率和小PCB面积使其非常适合手机等移动设备。无需外部输出滤波器，减少了外部组件、PCB面积和系统成本，简化了应用设计。该器件还具有短路保护和热关机功能。
6. 应用信息：
- 适用于手机/智能手机、MP4/MP3、GPS、数码相框、电子词典和便携式游戏机等。
7. 封装信息：
- 封装类型包括9球WCSP、MSOP-8和DFN 3x3 8引脚封装。对于9引脚CSP封装，热阻高度依赖于PCB散热器面积。使用地和电源平面时，热阻约为90°C/W。
工商网监
湘ICP备2023018690号
