### 物料型号
- 型号:ECHU(X)系列
- 类型:金属化聚苯硫醚(PPS)薄膜电容器,堆叠结构,无模构造。
### 器件简介
- 尺寸:最小尺寸为1.6 mm × 0.8 mm。
- 耐温:85°C,85%RH,W.V. × 1.0,持续500小时。
- 回流焊:适用于回流焊。
- 环保:符合RoHS指令。
### 引脚分配
- 尺寸代码:K1, J1, J2, H1, H2, H3, G1, G2, G3, E1, E2, D1, D3, D4等,每个代码对应不同的尺寸和封装。
### 参数特性
- 工作温度范围:-55°C至+125°C。
- 额定电压:10 VDC, 16 VDC, 50 VDC(50 VDC:0.12 F或更大:超过105°C时额定电压降低1.25%/Cat)。
- 电容范围:0.00010 F至0.22 F(E12)。
- 电容公差:±2%(G), ±5%(J)。
- 耐压:端间:额定电压(VDC)×150%,持续60秒。
- 损耗因子(tan δ):tan δ ≤ 0.05%(2, kHz)。
- 绝缘电阻(IR):10 VDC:IR≥3000 MΩ(20°C, 10VDC, 60s);16 VDC:IR≥3000 MΩ(20°C, 10VDC, 60s);50 VDC:IR≥3000 MΩ(20°C, 50VDC, 60s)。
- 焊接条件:回流焊:最高260°C,220°C以上持续时间不超过95秒。
### 功能详解
- 应用:定时、滤波、振荡和共振。
### 应用信息
- 推荐应用:定时常数、滤波、振荡和共振。
### 封装信息
- 尺寸:提供详细的尺寸表,包括长度(L)、宽度(W)、高度(H)、焊盘间距(e)和焊盘间隙(g)。
- 封装类型:提供多种封装类型,如K1、J1、J2、H1、H2、H3、G1、G2、G3、E1、E2、D1、D3、D4等。