### 物料型号
- ECHU(X)系列:该系列为金属化聚苯硫醚(PPS)薄膜电容器。
### 器件简介
- 类型:ECHU(X)系列电容器采用堆叠金属化PPS薄膜作为介质,具有无模具构造。
- 尺寸:最小尺寸为1.6 mm × 0.8 mm。
- 温度与湿度:能够在85°C、85%RH、W.V.条件下持续1.0年(500小时)。
- 焊接:适用于回流焊。
- 环保:符合RoHS指令。
### 引脚分配
- 尺寸代码:K1、J1、J2、H1、H2、H3、G1、G2、G3、E1、E2、D1、D3、D4等,每个代码对应不同的尺寸和封装。
### 参数特性
- 工作温度范围:-55°C至+125°C。
- 额定电压:10 VDC、16 VDC、50 VDC(50 VDC:0.12 F或更大:超过105°C时,额定电压降低1.25%/Cat)。
- 电容范围:0.00010 F至0.22 F(E12)。
- 电容公差:±2%(G)、±5%(J)。
- 耐压:端间耐压:额定电压(VDC)×150%,持续60秒。
- 损耗因子(tan δ):tan δ ≤0.05%(2, kHz)。
- 绝缘电阻(IR):10 VDC:IR≥3000 MΩ(20°C,10VDC,60秒);16 VDC:IR≥3000 MΩ(20°C,10VDC,60秒);50 VDC:IR≥3000 MΩ(20°C,50VDC,60秒)。
- 焊接条件:回流焊:最高260°C,持续时间不超过95秒(电容表面温度)。
### 功能详解
- 应用:适用于时间常数、滤波、振荡和共振电路。
### 应用信息
- 推荐应用:时间常数、滤波、振荡和共振。
### 封装信息
- 尺寸:提供了详细的尺寸信息,包括长度(L)、宽度(W)、高度(H)、焊盘间距(e)和焊盘最小宽度(g)。