1. 物料型号:
- 型号包括FR2A、FR2B、FR2D、FR2G、FR2J和FR2K,这些是表面贴装快速恢复整流器的型号,电压范围从50到800伏特,电流为2.0安培,封装为SMB/DO-214AA。
2. 器件简介:
- 这些器件适用于表面贴装应用,具有低轮廓封装、内置应变消除、易于拾放、快速恢复时间以提高效率。塑料封装具有UL94V-0的可燃性分类,玻璃钝化结,提供正常和无铅产品,其中正常产品含锡80~95%,铅5~20%;无铅产品含锡98.5%以上。
3. 引脚分配:
- 根据JEDEC DO-214AA标准,封装为塑料模塑,端子为镀锡,可焊性符合MIL-STD-750方法2026,极性由阴极带表示,标准包装为12mm胶带(EIA-481)。
4. 参数特性:
- 最大重复峰值反向电压(VRRM)从50V到800V不等,最大RMS电压(VRMS)从35V到560V不等,最大直流阻断电压(Voc)与VRRM相同,最大平均整流电流(Io)为2.0A,峰值正向浪涌电流(IFSM)为50A,最大正向电压(VF)为1.3V,最大直流反向电流(Ir)在25°C时为5.0uA,在125°C时为150uA,最大反向恢复时间(Tar)从150ns到500ns不等,最大结电容(CJ)为40pF,典型结电阻(Rojl)为20°C/W,工作和储存结温度等级(TJ,TSTG)为-50°C至+150°C。
5. 功能详解:
- 这些器件为快速恢复整流器,用于高效率的整流应用,具有快速的恢复时间和低正向电压降,适用于电阻性或感性负载,对于电容性负载,电流需降低20%。
6. 应用信息:
- 适用于表面贴装的整流应用,特别是在需要高效率和快速响应的场合。
7. 封装信息:
- 封装为SMB/DO-214AA,这是一种塑料模塑封装,具有较小的尺寸和重量,重量为0.003盎司或0.093克。